25C080-E/P (PDIP-8) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: 25C080-E/P (PDIP-8)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 25C080-E/P(PDIP-8 패키지)은 핀 피치 2.54 mm의 8핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (CS: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CS (General)), 2 (SO: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SO (General)), 3 (WP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 WP (General)), 4 (Vss: 접지 기준 핀 (Vss)), 5 (SI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SI (General)), 6 (SCK: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCK (SPI)).

Q: 25C080-E/P의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 25C080-E/P(PDIP-8) 본체 크기는 6.35 × 9.62 mm, 피치 e = 2.54 mm이며 총 8개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: 25C080-E/P용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 25C080-E/P(MICROCHIP, PDIP-8)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 6.35mm × 9.62mm · 피치: 2.54mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	CS	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 CS (General)
2	SO	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 SO (General)
3	WP	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 WP (General)
4	Vss	GND	접지 기준 핀 (Vss)
5	SI	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 SI (General)
6	SCK	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCK (SPI)
7	HOLD	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 HOLD (General)
8	Vcc	Power	전원 공급 입력 핀 (Vcc — 1.8V to 5.5V)

PIN 1 CS

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 CS (General)

설계 권장 사항: ChipSelectInput

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 11 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

정규 패키지 핀 배치 (8 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

25C080-E/P (PDIP-8) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

PDIP-8 · 6.35×9.62mm · 피치 2.54mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

IPC-7351B 랜드 패턴 (8 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (11개 도면 · 1/1 페이지)

25C080 제품군의 원본 도면 11개 중 1–11번째 표시 중

P13 · p13_fig01정확한 패키지 일치

25AA080/25LC080/25C080

P1 · p01_fig011777×746px

25LC080 2.5-5.5V 2 MHz I

P1 · p01_fig021778×792px

Please use 25AA080A/B or 25LC080A/B.

P1 · p01_fig04867×1007px

P1 · p01_fig02P1

Datasheet Page 1 (p01_fig02)

P13 · p13_fig021361×563px

25C080-E/P (PDIP-8) — Legend: XX...X Customer specific information* Y Year code (last digit of calendar year) YY Year code (last 2 digits of calendar year) WW Week code (week of January 1 is week ‘01’) NNN Alphanumeric traceability code | Note: In the event the

Legend: XX...X Customer specific information* Y Year code (last digit of calendar year) YY Year code (last 2 digits of calendar year) WW Week code (week of January 1 is week ‘01’) NNN Alphanumeric traceability code | Note: In the event the

P13 · p13_fig01P13

Datasheet Page 13 (p13_fig01)

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25C080-E/P (PDIP-8) — B1 | B | A1 | A | L | A2 | p |  | E | eB |  | c | E1 | n | D | 1 | 2 | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

B1 | B | A1 | A | L | A2 | p |  | E | eB |  | c | E1 | n | D | 1 | 2 | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

P14 · p14_fig021442×1187px

P15 · p15_fig011442×1792px

25C080-E/P (PDIP-8) — Foot Angle f 0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.33 .020 .017 .013 B Lead Width | 0.25 0.23 0.20 .010 .009 .008 c Lead Thickness | 0.76 0.62 0.48 .030 .025 .019 L Fo

P1 · p01_fig03PDF 내 전체 패키지

EEPROM

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (25C080-E/P)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:25C080-E/P (PDIP-8) 부품은 8핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 9.62 × 6.35 × 4.20 mm (핀 피치 e = 2.54 mm)입니다. 동작 전압 1.8V to 5.5V, 동작 온도 -40°C to +125°C 및 SPI 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

1.8V to 5.5V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C to +125°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

1 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

9.62 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)

패키지 패밀리: DIP (PDIP-8)

핀 수 및 리드 피치N / e

8 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

SPI

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼8 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트8 개 패드 · 피치 2.54mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (PDIP-8)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

9.62 × 6.35 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=4.20mm · e=2.54mm

패드 크기 (W × L)Level B

1.60 × 1.60 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

8P / 8Pad (THT_DIP)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit PDIP-8	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — 25C080-E/P (PDIP-8)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

25C080-E/P (PDIP-8)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 25C080-E/P(PDIP-8 패키지)은 핀 피치 2.54 mm의 8핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (CS: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 CS (General)), 2 (SO: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SO (General)), 3 (WP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 WP (General)), 4 (Vss: 접지 기준 핀 (Vss)), 5 (SI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SI (General)), 6 (SCK: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCK (SPI)).

25C080-E/P의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 25C080-E/P(PDIP-8) 본체 크기는 6.35 × 9.62 mm, 피치 e = 2.54 mm이며 총 8개의 구리 패드로 구성됩니다.

25C080-E/P용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 25C080-E/P(MICROCHIP, PDIP-8)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (8 핀) 및 25C080 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	CS	Digital_IO	신호 단자 CS (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS. 지원 버스 프로토콜: General.
2	SO	Digital_IO	신호 단자 SO (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SO. 지원 버스 프로토콜: General.
3	WP	Digital_IO	신호 단자 WP (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): WP. 지원 버스 프로토콜: General.
4	Vss	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (Vss)입니다.
5	SI	Digital_IO	신호 단자 SI (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SI. 지원 버스 프로토콜: General.
6	SCK	Digital_IO	신호 단자 SCK (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI.
7	HOLD	Digital_IO	신호 단자 HOLD (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): HOLD. 지원 버스 프로토콜: General.
8	Vcc	Power_In	1.8V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (Vcc, 최대 정격: 5.5V)입니다.

4D Studio: 25C080-E/P Permalink: /part/C1350916 MICROCHIP PDIP-8 전체 패키지 규격 전체 제조업체