25C080-E/P (PDIP-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des 25C080-E/P (PDIP-8)?

Das Bauteil 25C080-E/P von MICROCHIP im PDIP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)), 2 (SO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SO (General)), 3 (WP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin WP (General)), 4 (Vss: Masseanschluss (Vss)), 5 (SI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SI (General)), 6 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der 25C080-E/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des 25C080-E/P (PDIP-8) 6.35 × 9.62 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für 25C080-E/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für 25C080-E/P (MICROCHIP, PDIP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.35mm × 9.62mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	CS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)
2	SO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SO (General)
3	WP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin WP (General)
4	Vss	GND	Masseanschluss (Vss)
5	SI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SI (General)
6	SCK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)
7	HOLD	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin HOLD (General)
8	Vcc	Power	Versorgungsspannungseingang (Vcc — 1.8V to 5.5V)

PIN 1 CS

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)

Designhinweis: ChipSelectInput

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

25C080-E/P (PDIP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

25C080-E/P (PDIP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

25C080-E/P (PDIP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

25C080-E/P (PDIP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

PDIP-8 · 6.35×9.62mm · Raster 2.54mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

25C080-E/P (PDIP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

25C080-E/P (PDIP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für 25C080

P13 · p13_fig01EXAKTES GEHÄUSE

25AA080/25LC080/25C080

P1 · p01_fig011777×746px

25LC080 2.5-5.5V 2 MHz I

P1 · p01_fig021778×792px

Please use 25AA080A/B or 25LC080A/B.

P1 · p01_fig04867×1007px

P1 · p01_fig02P1

Datasheet Page 1 (p01_fig02)

P13 · p13_fig021361×563px

25C080-E/P (PDIP-8) — Legend: XX...X Customer specific information* Y Year code (last digit of calendar year) YY Year code (last 2 digits of calendar year) WW Week code (week of January 1 is week ‘01’) NNN Alphanumeric traceability code | Note: In the event the

Legend: XX...X Customer specific information* Y Year code (last digit of calendar year) YY Year code (last 2 digits of calendar year) WW Week code (week of January 1 is week ‘01’) NNN Alphanumeric traceability code | Note: In the event the

P13 · p13_fig01P13

Datasheet Page 13 (p13_fig01)

P14 · p14_fig011353×1063px

25C080-E/P (PDIP-8) — B1 | B | A1 | A | L | A2 | p |  | E | eB |  | c | E1 | n | D | 1 | 2 | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

B1 | B | A1 | A | L | A2 | p |  | E | eB |  | c | E1 | n | D | 1 | 2 | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging

P14 · p14_fig021442×1187px

P15 · p15_fig011442×1792px

25C080-E/P (PDIP-8) — Foot Angle f 0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.33 .020 .017 .013 B Lead Width | 0.25 0.23 0.20 .010 .009 .008 c Lead Thickness | 0.76 0.62 0.48 .030 .025 .019 L Fo

P1 · p01_fig03Alle Gehäuse im PDF

EEPROM

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (25C080-E/P)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:25C080-E/P (PDIP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 9.62 × 6.35 × 4.20 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 1.8V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und SPI Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

9.62 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)

Gehäusefamilie: DIP (PDIP-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

SPI

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 2.54mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (PDIP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

9.62 × 6.35 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=4.20mm · e=2.54mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

1.60 × 1.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit PDIP-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — 25C080-E/P (PDIP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des 25C080-E/P (PDIP-8)?

Das Bauteil 25C080-E/P von MICROCHIP im PDIP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)), 2 (SO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SO (General)), 3 (WP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin WP (General)), 4 (Vss: Masseanschluss (Vss)), 5 (SI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SI (General)), 6 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der 25C080-E/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des 25C080-E/P (PDIP-8) 6.35 × 9.62 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für 25C080-E/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für 25C080-E/P (MICROCHIP, PDIP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & 25C080 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	CS	Digital_IO	Signalanschluss CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	SO	Digital_IO	Signalanschluss SO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	WP	Digital_IO	Signalanschluss WP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: WP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	Vss	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (Vss) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5	SI	Digital_IO	Signalanschluss SI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	SCK	Digital_IO	Signalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
7	HOLD	Digital_IO	Signalanschluss HOLD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: HOLD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	Vcc	Power_In	Positiver Versorgungseingang (Vcc) im Spannungsbereich 1.8V to 5.5V (Max. 5.5V).

4D Studio: 25C080-E/P Permalink: /part/C1350916 MICROCHIP PDIP-8 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller