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CH554G (SOP-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH554G

WCHID: C114295SOP-16 · 16 핀 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH554G (SOP-16)1IO12IO233V34P1.6/MISO/RX5P1.7/SCK/TXD6RST/T2EX_/CA7P3.1/PWM2_/T8P3.0/PWM1_/R16V3315VCC/VDD14GND/VSS13P3.7/UDM12P3.6/UDP11P3.4/PWM2/RX10P3.3/INT19IO4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=9.90mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.90mm × 9.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4P1.6/MISO/RXD1/TIN4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1.6/MISO/RXD1/TIN4 (UART, SPI)
5P1.7/SCK/TXD1/TIN5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1.7/SCK/TXD1/TIN5 (UART, SPI)
6RST/T2EX_/CAP2_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST/T2EX_/CAP2_ (General)
7P3.1/PWM2_/TXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3.1/PWM2_/TXD (UART, PWM)
8P3.0/PWM1_/RXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3.0/PWM1_/RXD (UART, PWM)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10P3.3/INT1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3.3/INT1 (General)
11P3.4/PWM2/RXD1_/T0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3.4/PWM2/RXD1_/T0 (UART, PWM)
12P3.6/UDPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3.6/UDP (General)
13P3.7/UDMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3.7/UDM (General)
14GND/VSSGND접지 기준 핀 (GND/VSS)
15VCC/VDDPower전원 공급 입력 핀 (VCC/VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
16V33Power전원 공급 입력 핀 (V33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
설계 권장 사항: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH554G (WCH · SOP-16)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH554G (SOP-16) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH554G (SOP-16) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (16 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH554G (SOP-16) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH554G (SOP-16) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOP-16 · 3.90×9.90mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH554G (SOP-16) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (16 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH554G (SOP-16) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
CH554 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig011684×868px
CH554G (SOP-16) — CH554 内置了ADC 模数转换、触摸按键电容检测、3 组定时器和信号捕捉及PWM、双异步串口、 SPI 等功能模块，支持USB-Host 主机模式和USB-Device 设备模式。
CH554 内置了ADC 模数转换、触摸按键电容检测、3 组定时器和信号捕捉及PWM、双异步串口、 SPI 等功能模块，支持USB-Host 主机模式和USB-Device 设备模式。
P2 · p02_fig011865×1645px
CH554G (SOP-16) — 耗睡眠，支持USB、UART0、UART1、SPI0 以及部分GPIO 外部唤醒。 l 芯片内置唯一ID 号。
耗睡眠，支持USB、UART0、UART1、SPI0 以及部分GPIO 外部唤醒。 l 芯片内置唯一ID 号。
P2 · p02_fig01P2
CH554G (SOP-16) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P18 · p18_fig011757×2025px
CH554G (SOP-16) — CH554 手册 18 | CLOCK_CFG B9h 系统时钟配置寄存器 83h | 系统时钟配置寄存器(CLOCK_CFG)，仅在安全模式下可写： | 位 名称 访问 描述 复位值 | 7 bOSC_EN_INT RW | 内部时钟振荡器使能，该位为1 使能内部时钟振荡器 并且选用内部时钟；该位为0 关闭内部时钟振荡器并 且选用外部晶体振荡器提供时钟 | 1 | 6 bOSC_EN_XT RW | 外部晶体振荡器使能，该位为1 则P1.2/P1.3 引脚作 为XI/XO
CH554 手册 18 | CLOCK_CFG B9h 系统时钟配置寄存器 83h | 系统时钟配置寄存器(CLOCK_CFG)，仅在安全模式下可写： | 位 名称 访问 描述 复位值 | 7 bOSC_EN_INT RW | 内部时钟振荡器使能，该位为1 使能内部时钟振荡器 并且选用内部时钟；该位为0 关闭内部时钟振荡器并 且选用外部晶体振荡器提供时钟 | 1 | 6 bOSC_EN_XT RW | 外部晶体振荡器使能，该位为1 则P1.2/P1.3 引脚作 为XI/XO
P18 · p18_fig01P18
CH554G (SOP-16) — Datasheet Page 18 (p18_fig01)
Datasheet Page 18 (p18_fig01)
P22 · p22_fig011757×433px
CH554G (SOP-16) — 位 名称 访问 描述 复位值
位 名称 访问 描述 复位值
P23 · p23_fig011664×915px
CH554G (SOP-16) — 图10.2.1 I/O 引脚等效原理图
图10.2.1 I/O 引脚等效原理图
P37 · p37_fig011757×2277px
CH554G (SOP-16) — 模式0：bSn_MST_CLK = 0
模式0：bSn_MST_CLK = 0
P37 · p37_fig021496×347px
CH554G (SOP-16) — 模式0：bSn_MST_CLK = 0
模式0：bSn_MST_CLK = 0
P53 · p53_fig011757×2440px
CH554G (SOP-16) — 18、参数
18、参数
P54 · p54_fig011757×2224px
CH554G (SOP-16) — CH554 手册 54 | ISLP3L bLDO3V3_OFF=1 关闭LDO， | 完全睡眠后的总电源电流 0.004 0.015 mA | IADC3 ADC 模数转换模块工作电流 150 500 uA | ICMP3 电压比较器模块工作电流 70 300 uA | ITKEY3 触摸按键电容检测模块工作电流 130 200 uA | VIL3 低电平输入电压 -0.4 0.8 V | VIH3 高电平输入电压 1.9 VCC+0.4 V | VOL3 低电平输出电压(
CH554 手册 54 | ISLP3L bLDO3V3_OFF=1 关闭LDO， | 完全睡眠后的总电源电流 0.004 0.015 mA | IADC3 ADC 模数转换模块工作电流 150 500 uA | ICMP3 电压比较器模块工作电流 70 300 uA | ITKEY3 触摸按键电容检测模块工作电流 130 200 uA | VIL3 低电平输入电压 -0.4 0.8 V | VIH3 高电平输入电压 1.9 VCC+0.4 V | VOL3 低电平输出电压(
P54 · p54_fig01P54
CH554G (SOP-16) — Datasheet Page 54 (p54_fig01)
Datasheet Page 54 (p54_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH554G)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH554G (SOP-16) 부품은 16핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 9.90 × 3.90 × 1.50 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, ADC, PWM 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
6MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
9.90 × 3.90 × 1.50 mm (A1=0.15 mm)
패키지 패밀리: SOP (SOP-16)
핀 수 및 리드 피치N / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, ADC, PWM
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼16 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트16 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — CH554 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOP-16)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
9.90 × 3.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.50mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOP-16
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH554G (SOP-16)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH554G (SOP-16)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH554G(SOP-16 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 16핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (P1.6/MISO/RXD1/TIN4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1.6/MISO/RXD1/TIN4 (UART, SPI)), 5 (P1.7/SCK/TXD1/TIN5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1.7/SCK/TXD1/TIN5 (UART, SPI)), 6 (RST/T2EX_/CAP2_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST/T2EX_/CAP2_ (General)).

CH554G의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH554G(SOP-16) 본체 크기는 3.90 × 9.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 16개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH554G용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH554G(WCH, SOP-16)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (16 핀) 및 CH554 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4P1.6/MISO/RXD1/TIN4Digital_IO신호 단자 P1.6/MISO/RXD1/TIN4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P1.6/MISO/RXD1/TIN4. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
5P1.7/SCK/TXD1/TIN5Digital_IO신호 단자 P1.7/SCK/TXD1/TIN5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P1.7/SCK/TXD1/TIN5. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
6RST/T2EX_/CAP2_Digital_IO신호 단자 RST/T2EX_/CAP2_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RST/T2EX_/CAP2_. 지원 버스 프로토콜: General.
7P3.1/PWM2_/TXDDigital_IO신호 단자 P3.1/PWM2_/TXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3.1/PWM2_/TXD. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
8P3.0/PWM1_/RXDDigital_IO신호 단자 P3.0/PWM1_/RXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3.0/PWM1_/RXD. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10P3.3/INT1Digital_IO신호 단자 P3.3/INT1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3.3/INT1. 지원 버스 프로토콜: General.
11P3.4/PWM2/RXD1_/T0Digital_IO신호 단자 P3.4/PWM2/RXD1_/T0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3.4/PWM2/RXD1_/T0. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
12P3.6/UDPDigital_IO신호 단자 P3.6/UDP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3.6/UDP. 지원 버스 프로토콜: General.
13P3.7/UDMDigital_IO신호 단자 P3.7/UDM (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3.7/UDM. 지원 버스 프로토콜: General.
14GND/VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND/VSS)입니다.
15VCC/VDDPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC/VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
16V33Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (V33, 최대 정격: 5.5V)입니다.
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