SN74HC595DR (SOIC-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

SN74HC595DR

TIID: C10092SOIC-16 · 16 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · SN74HC595DR (SOIC-16)1Q B2Q C3Q D4Q E5Q F6Q G7Q H8GND16VCC15Q A14SER13OE12RCLK11SRCLK10SRCLR9Q H'Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=9.90mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6-7mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 9.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1Q BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q B (General)
2Q CI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q C (General)
3Q DI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q D (General)
4Q EI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q E (General)
5Q FI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q F (General)
6Q GI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q G (General)
7Q HI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q H (General)
8GNDGNDMasseanschluss (GND)
9Q H'I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q H' (General)
10SRCLRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SRCLR (General)
11SRCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SRCLK (General)
12RCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RCLK (General)
13OEI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OE (General)
14SERI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SER (General)
15Q AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q A (General)
16VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 2 V to 6 V)
PIN 1 Q B
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q B (General)
Designhinweis: Q Output B
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 16 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: SN74HC595DR (TI · SOIC-16)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
SN74HC595DR (SOIC-16) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
SN74HC595DR (SOIC-16) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (16 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
SN74HC595DR (SOIC-16) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SN74HC595DR (SOIC-16) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-16 · 3.90×9.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
SN74HC595DR (SOIC-16) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (16 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
SN74HC595DR (SOIC-16) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (16 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 16 unbeschnittenen Originalzeichnungen für SN74HC595DR
P4 · p04_fig01EXAKTES GEHÄUSE
SN74HC595DR (SOIC-16) — 6 Pin Configuration and Functions
6 Pin Configuration and Functions
P4 · p04_fig02EXAKTES GEHÄUSE
SN74HC595DR (SOIC-16) — Pin Functions
Pin Functions
P1 · p01_fig01837×1141px
SN74HC595DR (SOIC-16) — the end of the data sheet. • LED Displays • Servers
the end of the data sheet. • LED Displays • Servers
P4 · p04_fig02P4
SN74HC595DR (SOIC-16) — Datasheet Page 4 (p04_fig02)
Datasheet Page 4 (p04_fig02)
P14 · p14_fig011197×1014px
SN74HC595DR (SOIC-16) — Figure 5. Typical Application Schematic
Figure 5. Typical Application Schematic
P14 · p14_fig01P14
SN74HC595DR (SOIC-16) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P15 · p15_fig01850×810px
SN74HC595DR (SOIC-16) — Figure 6. SN75HC595 tpd vs. VCC
Figure 6. SN75HC595 tpd vs. VCC
P16 · p16_fig011609×364px
SN74HC595DR (SOIC-16) — Figure 7. Layout Diagram
Figure 7. Layout Diagram
P24 · p24_fig011850×1977px
SN74HC595DR (SOIC-16) — MECHANICAL DATA - FK (S-CQCC-N**) LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER - eee
MECHANICAL DATA - FK (S-CQCC-N**) LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER - eee
P25 · p25_fig011711×2217px
SN74HC595DR (SOIC-16) — MECHANICAL DATA - ) (R-PDSO-G16) PLASTIC SMALL OUTLINE - « »
MECHANICAL DATA - ) (R-PDSO-G16) PLASTIC SMALL OUTLINE - « »
P25 · p25_fig01P25
SN74HC595DR (SOIC-16) — Datasheet Page 25 (p25_fig01)
Datasheet Page 25 (p25_fig01)
P26 · p26_fig011704×1706px
SN74HC595DR (SOIC-16) — LAND PATTERN DATA - D _(R-PDSO-Gi16) PLASTIC SMALL OUTLINE - =| =-16x0,55
LAND PATTERN DATA - D _(R-PDSO-Gi16) PLASTIC SMALL OUTLINE - =| =-16x0,55
Seite 1 / 2 (16 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (SN74HC595DR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:SN74HC595DR (SOIC-16) ist ein 16-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 9.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2 V to 6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2 V to 6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
9.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-16)
Pinanzahl & RastermaßN / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol16 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint16 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-16)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
9.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOIC-16
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — SN74HC595DR (SOIC-16)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SN74HC595DR (SOIC-16)?

Das Bauteil SN74HC595DR von TI im SOIC-16-Gehäuse besitzt 16 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2 V to 6 V. Wichtige Pins: 1 (Q B: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q B (General)), 2 (Q C: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q C (General)), 3 (Q D: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q D (General)), 4 (Q E: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q E (General)), 5 (Q F: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q F (General)), 6 (Q G: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q G (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SN74HC595DR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SN74HC595DR (SOIC-16) 3.90 × 9.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 16 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SN74HC595DR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SN74HC595DR (TI, SOIC-16) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (16 Pins) & SN74HC595DR VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1Q BDigital_IOSignalanschluss Q B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2 V to 6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: Q B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2Q CDigital_IOSignalanschluss Q C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2 V to 6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: Q C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3Q DDigital_IOSignalanschluss Q D (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2 V to 6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: Q D. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4Q EDigital_IOSignalanschluss Q E (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2 V to 6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: Q E. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5Q FDigital_IOSignalanschluss Q F (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2 V to 6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: Q F. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6Q GDigital_IOSignalanschluss Q G (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2 V to 6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: Q G. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7Q HDigital_IOSignalanschluss Q H (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2 V to 6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: Q H. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9Q H'Digital_IOSignalanschluss Q H' (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2 V to 6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: Q H'. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10SRCLRDigital_IOSignalanschluss SRCLR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2 V to 6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: SRCLR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11SRCLKDigital_IOSignalanschluss SRCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2 V to 6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: SRCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RCLKDigital_IOSignalanschluss RCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2 V to 6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: RCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13OEDigital_IOSignalanschluss OE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2 V to 6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: OE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14SERDigital_IOSignalanschluss SER (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2 V to 6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: SER. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15Q ADigital_IOSignalanschluss Q A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2 V to 6 V). Alternative Multiplex-Funktionen: Q A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 2 V to 6 V (Max. 6.0V).