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SN74HC595DR (SOIC-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

SN74HC595DR

TIID: C10092SOIC-16 · 16 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · SN74HC595DR (SOIC-16)1Q B2Q C3Q D4Q E5Q F6Q G7Q H8GND16VCC15Q A14SER13OE12RCLK11SRCLK10SRCLR9Q H'Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=9.90mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 9.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1Q BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q B (General)
2Q CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q C (General)
3Q DI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q D (General)
4Q EI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q E (General)
5Q FI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q F (General)
6Q GI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q G (General)
7Q HI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q H (General)
8GNDGND电源参考地引脚 (GND)
9Q H'I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q H' (General)
10SRCLRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SRCLR (General)
11SRCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SRCLK (General)
12RCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RCLK (General)
13OEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OE (General)
14SERI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SER (General)
15Q AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Q A (General)
16VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 2 V to 6 V)
PIN 1 Q B
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 Q B (General)
PCB布线建议: Q Output B
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 16 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: SN74HC595DR (TI · SOIC-16)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
SN74HC595DR (SOIC-16) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
SN74HC595DR (SOIC-16) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (16 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
SN74HC595DR (SOIC-16) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SN74HC595DR (SOIC-16) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-16 · 3.90×9.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
SN74HC595DR (SOIC-16) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (16 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
SN74HC595DR (SOIC-16) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (16 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 16 张完整原图 (来自 SN74HC595DR 系列)
P4 · p04_fig01精确匹配封装
SN74HC595DR (SOIC-16) — 6 Pin Configuration and Functions
6 Pin Configuration and Functions
P4 · p04_fig02精确匹配封装
SN74HC595DR (SOIC-16) — Pin Functions
Pin Functions
P1 · p01_fig01837×1141px
SN74HC595DR (SOIC-16) — the end of the data sheet. • LED Displays • Servers
the end of the data sheet. • LED Displays • Servers
P4 · p04_fig02P4
SN74HC595DR (SOIC-16) — Datasheet Page 4 (p04_fig02)
Datasheet Page 4 (p04_fig02)
P14 · p14_fig011197×1014px
SN74HC595DR (SOIC-16) — Figure 5. Typical Application Schematic
Figure 5. Typical Application Schematic
P14 · p14_fig01P14
SN74HC595DR (SOIC-16) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P15 · p15_fig01850×810px
SN74HC595DR (SOIC-16) — Figure 6. SN75HC595 tpd vs. VCC
Figure 6. SN75HC595 tpd vs. VCC
P16 · p16_fig011609×364px
SN74HC595DR (SOIC-16) — Figure 7. Layout Diagram
Figure 7. Layout Diagram
P24 · p24_fig011850×1977px
SN74HC595DR (SOIC-16) — MECHANICAL DATA - FK (S-CQCC-N**) LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER - eee
MECHANICAL DATA - FK (S-CQCC-N**) LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER - eee
P25 · p25_fig011711×2217px
SN74HC595DR (SOIC-16) — MECHANICAL DATA - ) (R-PDSO-G16) PLASTIC SMALL OUTLINE - « »
MECHANICAL DATA - ) (R-PDSO-G16) PLASTIC SMALL OUTLINE - « »
P25 · p25_fig01P25
SN74HC595DR (SOIC-16) — Datasheet Page 25 (p25_fig01)
Datasheet Page 25 (p25_fig01)
P26 · p26_fig011704×1706px
SN74HC595DR (SOIC-16) — LAND PATTERN DATA - D _(R-PDSO-Gi16) PLASTIC SMALL OUTLINE - =| =-16x0,55
LAND PATTERN DATA - D _(R-PDSO-Gi16) PLASTIC SMALL OUTLINE - =| =-16x0,55
第 1 / 2 页 (共 16 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (SN74HC595DR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:SN74HC595DR (SOIC-16) 是一款 16 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 9.90 × 3.90 × 1.75 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 2 V to 6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2 V to 6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
9.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-16)
引脚总数与中心间距N / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号16 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘16 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-16)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
9.90 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOIC-16
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — SN74HC595DR (SOIC-16)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

SN74HC595DR (SOIC-16) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

TI 生产的 SN74HC595DR 采用 SOIC-16 封装，共 16 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 2 V to 6 V。主要引脚包括：1 (Q B: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Q B (General)), 2 (Q C: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Q C (General)), 3 (Q D: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Q D (General)), 4 (Q E: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Q E (General)), 5 (Q F: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Q F (General)), 6 (Q G: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Q G (General))。

SN74HC595DR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，SN74HC595DR (SOIC-16) 本体轮廓为 3.90 × 9.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 16 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 SN74HC595DR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 SN74HC595DR (TI, SOIC-16) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (16 脚) 与 SN74HC595DR 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1Q BDigital_IO信号引脚 Q B（方向：I/O，电压域：2 V to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：Q B。支持总线接口：General。
2Q CDigital_IO信号引脚 Q C（方向：I/O，电压域：2 V to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：Q C。支持总线接口：General。
3Q DDigital_IO信号引脚 Q D（方向：I/O，电压域：2 V to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：Q D。支持总线接口：General。
4Q EDigital_IO信号引脚 Q E（方向：I/O，电压域：2 V to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：Q E。支持总线接口：General。
5Q FDigital_IO信号引脚 Q F（方向：I/O，电压域：2 V to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：Q F。支持总线接口：General。
6Q GDigital_IO信号引脚 Q G（方向：I/O，电压域：2 V to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：Q G。支持总线接口：General。
7Q HDigital_IO信号引脚 Q H（方向：I/O，电压域：2 V to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：Q H。支持总线接口：General。
8GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9Q H'Digital_IO信号引脚 Q H'（方向：I/O，电压域：2 V to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：Q H'。支持总线接口：General。
10SRCLRDigital_IO信号引脚 SRCLR（方向：I/O，电压域：2 V to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：SRCLR。支持总线接口：General。
11SRCLKDigital_IO信号引脚 SRCLK（方向：I/O，电压域：2 V to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：SRCLK。支持总线接口：General。
12RCLKDigital_IO信号引脚 RCLK（方向：I/O，电压域：2 V to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：RCLK。支持总线接口：General。
13OEDigital_IO信号引脚 OE（方向：I/O，电压域：2 V to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：OE。支持总线接口：General。
14SERDigital_IO信号引脚 SER（方向：I/O，电压域：2 V to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：SER。支持总线接口：General。
15Q ADigital_IO信号引脚 Q A（方向：I/O，电压域：2 V to 6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：Q A。支持总线接口：General。
16VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：2 V to 6 V（最高耐压：6.0V）。
探索器件库封装厂商上传