Thư viện Linh kiện Điện tử, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP AP214 (Họ vỏ QFN · Trang 9)

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS

2282

Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu

Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC

6846

.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr

Mô hình 3D MCADAP214 / GLB

4564

ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân

Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B

100%

Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (131 họ chip từ 216 mã · Trang 9/11)

Hiển thị 97–108 trên tổng 131 họ linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (216)

Mở Kho Đầy Đủ (2321)

Hình linh kiện 3D MPU-6050

3D (QFN-24-EP(4x4))

Sơ Đồ Chân (25P)

TDK InvenSense · Đang chọn: MPU-6050 (C24112)

READY

QFN-24-EP(4x4)25 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.90mmPitch: 0.5mmVCC: 2.375V-3.46V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D USB5906C-I/KD

3D (VQFN-100(12x12))

Sơ Đồ Chân (101P)

MICROCHIP · Đang chọn: USB5906C-I/KD (C3210693)

READY

VQFN-100(12x12)101 ChânVỏ: 12.0×12.0×0.90mmPitch: 0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH2024Q

3D (DFN-10(3x3))

Sơ Đồ Chân (11P)

WCH · Đang chọn: CH2024Q (C55509535)

READY

DFN-10(3x3)11 ChânVỏ: 3.0×3.0×0.85mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH32F208WBU6

3D (QFN-68(8x8))

Sơ Đồ Chân (69P)

WCH · Đang chọn: CH32F208WBU6 (C5711206)

READY

QFN-68(8x8)69 ChânVỏ: 8.0×8.0×0.90mmPitch: 0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH32H417MEU6

3D (QFN-88(10x10))

Sơ Đồ Chân (89P)

Họ CH32H417 (CH32H417MEU6)2 mã · 2 kiểu vỏ

WCH · Đang chọn: CH32H417MEU6 (C54973456)

READY

QFN-88(10x10)89 ChânVỏ: 10.0×10.0×0.90mmPitch: 0.4mm

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):

QFN-68(8x8) · CH32H417WEU6 QFN-88(10x10) · CH32H417MEU6

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH484M

3D (QFN-42(3.5x9))

Sơ Đồ Chân (43P)

Họ CH484 / CH486 (CH484M)2 mã · 2 kiểu vỏ

WCH · Đang chọn: CH484M (C5280970)

READY

QFN-42(3.5x9)43 ChânVỏ: 9.0×3.5×0.90mmPitch: 0.5mm

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):

QFN-28(4x4) · CH486F QFN-42(3.5x9) · CH484M

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH579F

3D (QFN-28-EP(4x4))

Sơ Đồ Chân (29P)

WCH · Đang chọn: CH579F (C481975)

READY

QFN-28-EP(4x4)29 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.85mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH9140

3D (QFN-28-EP(4x4))

Sơ Đồ Chân (29P)

WCH · Đang chọn: CH9140 (C2887251)

READY

QFN-28-EP(4x4)29 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.85mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH9143

3D (QFN-28-EP(4x4))

Sơ Đồ Chân (29P)

WCH · Đang chọn: CH9143 (C2887252)

READY

QFN-28-EP(4x4)29 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.85mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D ESP32-C5HF4

3D (QFN-48(6x6))

Sơ Đồ Chân (49P)

Họ ESP32-C5HF4 / ESP32-C5HR8 (ESP32-C5HF4)4 mã · 1 kiểu vỏ

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-C5HF4 (C51950747)

READY

QFN-48(6x6)49 ChânVỏ: 6.0×6.0×0.85mmPitch: 0.4mm

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (4 mã):

QFN-48(6x6) · ESP32-C5HF4 QFN-48(6x6) · ESP32-C5HF4-V1.2 QFN-48(6x6) · ESP32-C5HR8 QFN-48(6x6) · ESP32-C5HR8-V1.2

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-S0WD

3D (QFN-48-EP(5x5))

Sơ Đồ Chân (49P)

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-S0WD (C473011)

READY

QFN-48-EP(5x5)49 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.85mmPitch: 0.35mm

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D USB2503A-HZH

3D (QFN-48-EP(7x7))

Sơ Đồ Chân (49P)

MICROCHIP · Đang chọn: USB2503A-HZH (C633593)

READY

QFN-48-EP(7x7)49 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.85mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)

Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng

Chi tiết quy chuẩn IPC

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA

JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

QFN / DFN / LGAQFN

IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

Castellated RF ModuleMODULE

IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP

IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC

IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT

IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).

Through-Hole DIP / HeaderTHT

IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.