Thư viện Linh kiện Điện tử, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP AP214 (Họ vỏ QFN · Trang 6)

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS

2282

Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu

Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC

6846

.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr

Mô hình 3D MCADAP214 / GLB

4564

ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân

Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B

100%

Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (132 họ chip từ 217 mã · Trang 6/11)

Hiển thị 61–72 trên tổng 132 họ linh kiện · Xem và chọn trực tiếp 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ

Gộp Họ Chip & Datasheet Tất cả Mã lẻ (217)

Mở Kho Đầy Đủ (2321)

Hình linh kiện 3D ESP32-C3FH4

3D (QFN-32-EP(5x5))

Sơ Đồ Chân (33P)

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-C3FH4 (C2858491)

READY

QFN-32-EP(5x5)33 ChânVỏ: 5.0×5.0×0.85mmPitch: 0.5mm

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D ESP32-S3-PICO-1-N8R8

3D (LGA-56(7x7))

Sơ Đồ Chân (57P)

Họ ESP32-S3-PICO (ESP32-S3-PICO-1-N8R8)2 mã · 2 kiểu vỏ

ESPRESSIF · Đang chọn: ESP32-S3-PICO-1-N8R8 (C7545129)

READY

LGA-56(7x7)57 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.90mmPitch: 0.4mm

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):

LGA-56(7x7) · ESP32-S3-PICO-1-N8R8 LGA-56-EP(7x7) · ESP32-S3-PICO-1-N8R2

Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)

Hình linh kiện 3D STM32F411CEU7

Sơ Đồ Chân (49P)

ST · Đang chọn: STM32F411CEU7 (C2970152)

READY

UFQFN-4849 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.85mmPitch: 0.5mmVCC: 1.7 V to 3.6 V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D CH275J

3D (QFN-14F(3x3))

Sơ Đồ Chân (14P)

WCH · Đang chọn: CH275J (C55013890)

READY

QFN-14F(3x3)14 ChânVỏ: 3.0×3.0×0.90mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH32V003F4U6

3D (QFN-20(3X3))

Sơ Đồ Chân (21P)

WCH · Đang chọn: CH32V003F4U6 (C5299908)

READY

QFN-20(3X3)21 ChânVỏ: 3.0×3.0×0.85mmPitch: 0.4mmVCC: 2.7V~5.5V

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D CH32V467WEU6

3D (QFN-68(8x8))

Sơ Đồ Chân (69P)

WCH · Đang chọn: CH32V467WEU6 (C55778389)

READY

QFN-68(8x8)69 ChânVỏ: 8.0×8.0×0.90mmPitch: 0.4mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D CH32X035F8U6

3D (QFN-20-EP(3x3))

Sơ Đồ Chân (21P)

Họ CH32X035 / CH32X033 (CH32X035F8U6)5 mã · 5 kiểu vỏ

WCH · Đang chọn: CH32X035F8U6 (C42442062)

READY

QFN-20-EP(3x3)21 ChânVỏ: 3.0×3.0×0.85mmPitch: 0.4mmVCC: 2V~5.5V

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (5 mã):

TSSOP-20 · CH32X033F8P6 QFN-20-EP(3x3) · CH32X035F8U6 QSOP28 · CH32X035G8R6 QFN-28(4X4) · CH32X035G8U6 LQFP-48(7x7) · CH32X035C8T6

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH342F

3D (QFN-24-EP(4x4))

Sơ Đồ Chân (25P)

WCH · Đang chọn: CH342F (C2841530)

READY

QFN-24-EP(4x4)25 ChânVỏ: 4.0×4.0×1.00mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH346C

3D (QFN-26(3x3))

Sơ Đồ Chân (26P)

WCH · Đang chọn: CH346C (C48982391)

READY

QFN-26(3x3)26 ChânVỏ: 3.0×3.0×0.90mmPitch: 0.4mmVCC: 1.2V to 3.3V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH377F

3D (QFN-28(4x4))

Sơ Đồ Chân (29P)

WCH · Đang chọn: CH377F (C22374969)

READY

QFN-28(4x4)29 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.85mmPitch: 0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH392F

3D (QFN-28-EP(4x4))

Sơ Đồ Chân (29P)

Họ CH392 (CH392F)2 mã · 2 kiểu vỏ

WCH · Đang chọn: CH392F (C2886218)

READY

QFN-28-EP(4x4)29 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.85mmPitch: 0.5mm

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):

TSSOP-20 · CH392T QFN-28-EP(4x4) · CH392F

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Hình linh kiện 3D CH481D

3D (QFN-20(2.5x4.5))

Sơ Đồ Chân (21P)

Họ CH481 / CH482 (CH481D)2 mã · 1 kiểu vỏ

WCH · Đang chọn: CH481D (C54891604)

READY

QFN-20(2.5x4.5)21 ChânVỏ: 4.5×2.5×0.85mmPitch: 0.5mm

Chọn nhanh Kiểu đóng gói 3D & Footprint cùng Họ (2 mã):

QFN-20(2.5x4.5) · CH481D QFN-20(2.5x4.5) · CH482X

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Quy chuẩn Thiết kế Land Pattern theo Họ Vỏ (IPC-7351B & IPC-7525)

Quy tắc hình học áp dụng tự động cho khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng

Chi tiết quy chuẩn IPC

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA

JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

QFN / DFN / LGAQFN

IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

Castellated RF ModuleMODULE

IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP

IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC

IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340C, NE555, W25Q128, MSOP-10) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT

IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3).

Through-Hole DIP / HeaderTHT

IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.