Thư viện Linh kiện Điện tử, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP AP214 (Họ vỏ BGA

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS

2282

Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu

Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC

6846

.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr

Mô hình 3D MCADAP214 / GLB

4564

ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân

Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B

100%

Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh sách Linh kiện & Thư viện CAD Riêng biệt (473 mã · Trang 35/40)

Hiển thị 409–420 trên tổng 473 linh kiện riêng biệt · Mỗi mã có trang chi tiết 4D Studio, Footprint IPC-7351B và URL chuẩn SEO độc lập

Tách Riêng Từng Mã (473)Theo Họ Chip

Mở Kho Đầy Đủ (2321)

Mô hình 3D STEP STM32L151VDY6XTR (WLCSP-104(4.1x5.1))

3D (WLCSP-104(4.1x5.1))

Footprint 2D

Pinout (104P)

STM32L151VDY6XTR

C2055413

ST·Vỏ WLCSP-104(4.1x5.1)

READY

WLCSP-104(4.1x5.1)104 ChânVỏ: 5.1×4.1×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.65 V to 3.6 V

組込みマイクロコントローラ (MCU)

Mô hình 3D STEP STM32MP257DAI3 (TFBGA-436(18x18))

3D (TFBGA-436(18x18))

Footprint 2D

Pinout (436P)

STM32MP257DAI3

C39969643

ST·Vỏ TFBGA-436(18x18)

READY

TFBGA-436(18x18)436 ChânVỏ: 18.0×18.0×1.12mmPitch: 0.8mm

Liên kết trang riêng các mã cùng họ STM32MP257 (3 trang):

STM32MP257DAK3 · VFBGA-424(14x14)STM32MP257FAI3 · TFBGA-436 STM32MP257DAI3 · TFBGA-436(18x18)

組込みマイクロコントローラ (MCU)

Mô hình 3D STEP STM32MP257DAK3 (VFBGA-424(14x14))

3D (VFBGA-424(14x14))

Footprint 2D

Pinout (424P)

STM32MP257DAK3

C39930266

ST·Vỏ VFBGA-424(14x14)

READY

VFBGA-424(14x14)424 ChânVỏ: 14.0×14.0×0.80mmPitch: 0.5mm

組込みマイクロコントローラ (MCU)

Mô hình 3D STEP STM32MP257FAI3 (TFBGA-436)

3D (TFBGA-436)

Footprint 2D

Pinout (436P)

STM32MP257FAI3

C29759431

ST·Vỏ TFBGA-436

READY

TFBGA-436436 ChânVỏ: 18.0×18.0×1.12mmPitch: 0.8mm

組込みマイクロコントローラ (MCU)

Mô hình 3D STEP ATMXT448UD-CCUBRHA1 (UFBGA-88(6x6))

3D (UFBGA-88(6x6))

Footprint 2D

Pinout (88P)

ATMXT448UD-CCUBRHA1

C5590448

MICROCHIP·Vỏ UFBGA-88(6x6)

READY

UFBGA-88(6x6)88 ChânVỏ: 6.0×6.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.8 V to 3.3 V

標準電子部品・コネクタ

Mô hình 3D STEP ATMXT640UD-CCU002 (UFBGA-88(6x6))

3D (UFBGA-88(6x6))

Footprint 2D

Pinout (88P)

ATMXT640UD-CCU002

C20290559

MICROCHIP·Vỏ UFBGA-88(6x6)

READY

UFBGA-88(6x6)88 ChânVỏ: 6.0×6.0×0.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.8 V to 3.3 V

Liên kết trang riêng các mã cùng họ ATMXT640 (2 trang):

ATMXT640U-CCUR023 · UFBGA-88(6x6)ATMXT640UD-CCU002 · UFBGA-88(6x6)

標準電子部品・コネクタ

Mô hình 3D STEP OR2C06A4BA256-DB (PBGA-256(27x27))

3D (PBGA-256(27x27))

Footprint 2D

Pinout (272P)

OR2C06A4BA256-DB

C3292189

Lattice·Vỏ PBGA-256(27x27)

READY

PBGA-256(27x27)272 ChânVỏ: 27.0×27.0×1.17mmPitch: 1.27mmVCC: 3.0 V to 3.6 V

Liên kết trang riêng các mã cùng họ OR2C06A4BA25 / OR2T06A4BA25 / OR2T15B7BA25 (3 trang):

OR2T06A4BA256-DB · -OR2C06A4BA256-DB · PBGA-256(27x27)OR2T15B7BA256I-DB · PBGA-256(27x27)

標準電子部品・コネクタ

Mô hình 3D STEP OR2T15B7BA256I-DB (PBGA-256(27x27))

3D (PBGA-256(27x27))

Footprint 2D

Pinout (272P)

OR2T15B7BA256I-DB

C3292325

LATTICE(莱迪思)·Vỏ PBGA-256(27x27)

READY

PBGA-256(27x27)272 ChânVỏ: 27.0×27.0×1.17mmPitch: 1.27mmVCC: 3.0 V to 3.6 V

標準電子部品・コネクタ

Mô hình 3D STEP SCH3223-7U-TR (WFBGA-64)

3D (WFBGA-64)

Footprint 2D

Pinout (64P)

SCH3223-7U-TR

C626302

MICROCHIP·Vỏ WFBGA-64

READY

WFBGA-6464 ChânVỏ: 6.0×6.0×1.35mmPitch: 0.5mm

標準電子部品・コネクタ

Mô hình 3D STEP STM32F412RGY6PTR (WLCSP-64(3.6x3.6))

3D (WLCSP-64(3.6x3.6))

Footprint 2D

Pinout (64P)

STM32F412RGY6PTR

C2055542

ST·Vỏ WLCSP-64(3.6x3.6)

READY

WLCSP-64(3.6x3.6)64 ChânVỏ: 3.6×3.6×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.7 V to 3.6 V

組込みマイクロコントローラ (MCU)

Mô hình 3D STEP STM32F413MGY6TR (WLCSP-81(4x4))

3D (WLCSP-81(4x4))

Footprint 2D

Pinout (81P)

STM32F413MGY6TR

C2056416

ST·Vỏ WLCSP-81(4x4)

READY

WLCSP-81(4x4)81 ChânVỏ: 4.0×4.0×0.56mmPitch: 0.4mmVCC: 1.7 V to 3.6 V

組込みマイクロコントローラ (MCU)

Mô hình 3D STEP STM32F427AIH6TR (BGA-169)

3D (BGA-169)

Footprint 2D

Pinout (169P)

STM32F427AIH6TR

C2056520

ST·Vỏ BGA-169

READY

BGA-169169 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.35mmPitch: 0.5mmVCC: 1.7 V to 3.6 V

組込みマイクロコントローラ (MCU)

Danh mục Linh kiện theo Họ Vỏ Đóng gói (IPC-7351B & IPC-7525)

Mỗi họ vỏ liên kết đến danh sách riêng biệt kèm quy tắc tính toán khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng

Chi tiết quy chuẩn IPC

QFN / DFN / LGAQFN

IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3, STM32) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP

IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

Castellated RF ModuleMODULE

IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC

IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA

JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT

IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252).

Through-Hole DIP / HeaderTHT

IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.

Danh bạ Hãng Sản xuất Bán dẫn & Liên kết Phân trang Trực tiếp

Truy cập trực tiếp từng hãng bán dẫn và từng trang danh mục linh kiện đã kiểm định 2D/3D

Xem tất cả 64 hãng

ST1324 WCH250 ESPRESSIF227 Kiwi Instruments154 ST(意法半导体)88 MICROCHIP58 STMicroelectronics38 ESPRESSIF(乐鑫)33 Kiwi Instruments(必易微)14 TI12 WCH(南京沁恒)11 hanxia6

Liên kết phân trang danh mục linh kiện (Crawlable Page Directory):