Thư viện Linh kiện Điện tử, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP AP214 (Trang 194)

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS

2282

Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu

Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC

6846

.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr

Mô hình 3D MCADAP214 / GLB

4564

ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân

Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B

100%

Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh sách Linh kiện & Thư viện CAD Riêng biệt (2321 mã · Trang 194/194)

Hiển thị 2317–2321 trên tổng 2321 linh kiện riêng biệt · Mỗi mã có trang chi tiết 4D Studio, Footprint IPC-7351B và URL chuẩn SEO độc lập

Tách Riêng Từng Mã (2321)Theo Họ Chip

Mở Kho Đầy Đủ (2321)

Mô hình 3D STEP STM32L476MGY6MTR (WLCSP-81)

3D (WLCSP-81)

Footprint 2D

Pinout (8P)

STM32L476MGY6MTR

C3229181

ST(意法半导体)·Vỏ WLCSP-81

READY

WLCSP-818 Chân

带FPU的超低功耗80 Mhz Arm Cortex-M4 MCU，具有1 MB Flash存储器、LCD、USB OTG和DFSDM

Mô hình 3D STEP STM32L486VGT3TR (LQFP-100(14x14))

3D (LQFP-100(14x14))

Footprint 2D

Pinout (8P)

STM32L486VGT3TR

C3210312

ST(意法半导体)·Vỏ LQFP-100(14x14)

READY

LQFP-100(14x14)8 Chân

带FPU的超低功耗80 Mhz Arm Cortex-M4 MCU，具有1 MB Flash存储器、LCD、USB OTG、AES-256和DFSDM

Mô hình 3D STEP STM32L562ZET6TR (LQFP-144(20x20))

3D (LQFP-144(20x20))

Footprint 2D

Pinout (8P)

STM32L562ZET6TR

C5270976

ST(意法半导体)·Vỏ LQFP-144(20x20)

READY

LQFP-144(20x20)8 Chân

带FPU的超低功耗110 MHz Arm Cortex-M33 MCU，采用Trust Zone技术，具有512 KB Flash存储器

Mô hình 3D STEP SWPM201ACAIAB-100.000000 (SMD3225-6P)

3D (SMD3225-6P)

Footprint 2D

Pinout (8P)

SWPM201ACAIAB-100.000000

C5128589

Starwave(思大)·Vỏ SMD3225-6P

READY

SMD3225-6P8 Chân

SWPM201ACAIAB-100.000000

Mô hình 3D STEP VSC7428XJG-12 (HSBGA-672(27x27))

3D (HSBGA-672(27x27))

Footprint 2D

Pinout (8P)

VSC7428XJG-12

C1522151

MICROCHIP(美国微芯)·Vỏ HSBGA-672(27x27)

READY

HSBGA-672(27x27)8 Chân

11端口L2以太网交换机，集成了8个10/100铜PHY和嵌入式MIPS CPU

Danh mục Linh kiện theo Họ Vỏ Đóng gói (IPC-7351B & IPC-7525)

Mỗi họ vỏ liên kết đến danh sách riêng biệt kèm quy tắc tính toán khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng

Chi tiết quy chuẩn IPC

QFN / DFN / LGAQFN

IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3, STM32) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP

IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

Castellated RF ModuleMODULE

IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC

IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA

JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT

IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252).

Through-Hole DIP / HeaderTHT

IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.

Danh bạ Hãng Sản xuất Bán dẫn & Liên kết Phân trang Trực tiếp

Truy cập trực tiếp từng hãng bán dẫn và từng trang danh mục linh kiện đã kiểm định 2D/3D

Xem tất cả 64 hãng

ST1324 WCH250 ESPRESSIF227 Kiwi Instruments154 ST(意法半导体)88 MICROCHIP58 STMicroelectronics38 ESPRESSIF(乐鑫)33 Kiwi Instruments(必易微)14 TI12 WCH(南京沁恒)11 hanxia6

Liên kết phân trang danh mục linh kiện (Crawlable Page Directory):