SMD-38P · 39P
39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Bauteilbibliothek & IPC-7351B-konforme CAD-Modelle — Seite 304
Datenblattspezifikationen nachschlagen, synchronisierte IEEE-315 Symbole / IPC-7351B Footprints / STEP AP214 3D-Modelle prüfen und direkt für KiCad 8, Fusion 360 (.lbr) und Altium herunterladen.
Verifizierte BauteileDRC PASS
3661
2D ECAD-BibliothekenIEEE-315 / IPC
10983
3D MCAD-ModelleAP214 / GLB
7314
Land-Pattern-NormierungIPC-7351B
100%
Nach Bauteilnummer trennen (3664 · Seite 304/306)
Zeige 3637–3648 von 3664 BauteilenSMD,18x25.5mm · 39P
39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
- · 39P
READY
39P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
- · 57P
57P7.0×7.0×0.90mmP=0.4mm
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
SMD-18P · 19P
19P18.0×14.3×3.20mmP=1.5mm
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
SMD,15.4x15.4mm · 65P
65P15.4×15.4×2.40mmP=0.85mm3.0 ~ 3.6 V
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
VFQFN-56-EP · 65P
65P15.4×15.4×2.40mmP=0.85mm3.0 ~ 3.6 V
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
SMD,15.4x15.4mm · 65P
65P15.4×15.4×2.40mmP=0.85mm3.0 ~ 3.6 V
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
VFQFN-56-EP · 65P
65P15.4×15.4×2.40mmP=0.85mm3.0 ~ 3.6 V
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
- · 41P
41P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
- · 41P
41P25.5×18.0×3.10mmP=1.27mm
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Through Hole,Right Angle,P=2mm · 10P
10P22.0×6.3×6.35mmP=2mm
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Bauteilverzeichnis nach Gehäusefamilie (IPC-7351B & IPC-7525)
Jede Gehäusefamilie verweist auf eine dedizierte Liste mit IPC-Padberechnung, 60%-Pastengittern und Keepout-ZonenQFN / DFN / LGAQFN
IPC-7351B · 60% PastenfensterHochdichte MCUs & SoCs (RP2040, ESP32-S3, STM32) mit 60% segmentiertem Pastenfenster auf dem EPAD gegen Lötblasen.
LQFP / TQFP (4-seitiges Gull-Wing)QFP
IPC-7351B Toe/Heel-Fillet4-seitige Gull-Wing-Mikrocontroller (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100) mit JLCPCB-DFM-Abstandsprüfung.
Castellated RF-ModulMODULE
IPC-7351B · Antennen-KeepoutCastellated Wi-Fi/BLE-Module (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3) mit strikt definierten Antennen-Kupfer-Keepout-Zonen.
SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC
IPC-7351B Level A / B / CUSB-UART-, Timer-, Op-Amp- & SPI-Flash-ICs (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20) mit Echtzeit-Span-C/G/Z-Anpassung.
BGA / WLCSP (2D Ball Grid)BGA
JEDEC MO-275 / MO-211 NSMDUltrahochdichte MCUs & SoCs (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) mit runden NSMD-Pads und 3D-Lötkugelarrays.
SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT
IPC-7351B Asymmetrischer TabLDO-Spannungsregler & Leistungs-MOSFETs mit asymmetrischen Kühlflächen (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252).
Durchsteckmontage DIP / StiftleisteTHT
IPC-2221 / IPC-7251 DurchkontaktierungDurchsteckbauteile, Klemmen & DIP-ICs (NE555P DIP-8) mit quadratischem Pin-1-Pad zur Polaritätsmarkierung.