ESP32-S3-MINI-1U-N8 (VFQFN-56-EP) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	GND	GND	Masseanschluss (GND)
2	GND	GND	Masseanschluss (GND)
3	3V3	Power	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	I/O	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	I/O	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
8	IO0	I/O	GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9	IO4	I/O	GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10	IO5	I/O	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	IO6	I/O	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	IO7	I/O	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	IO15	I/O	GPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14	IO16	I/O	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	I/O	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	IO18	I/O	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	I/O	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	I/O	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	IO20	I/O	GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20	IO9	I/O	GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21	IO10	I/O	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	I/O	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	I/O	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	I/O	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	I/O	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	I/O	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	IO47	I/O	GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28	IO33	I/O	GPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29	IO34	I	Reiner Eingangs-Pin IO34 (SPI)
30	IO48	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO48 (SPI)
31	IO35	I	Reiner Eingangs-Pin IO35 (SPI)
32	IO36	I	Reiner Eingangs-Pin IO36 (SPI)
33	IO37	I	Reiner Eingangs-Pin IO37 (SPI)
34	IO38	I	Reiner Eingangs-Pin IO38 (SPI)
35	IO39	I	Reiner Eingangs-Pin IO39 (SPI, SWD/JTAG)
36	IO40	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO40 (SWD/JTAG)
37	IO41	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO41 (SWD/JTAG)
38	IO42	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO42 (SWD/JTAG)
39	TXD0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART)
40	RXD0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART)
41	IO45	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO45 (General)
42	GND	GND	Masseanschluss (GND)
43	GND	GND	Masseanschluss (GND)
44	IO46	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO46 (General)
45	EN	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
46	GND	GND	Masseanschluss (GND)
47	GND	GND	Masseanschluss (GND)
48	GND	GND	Masseanschluss (GND)
49	GND	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
50	GND	GND	Masseanschluss (GND)
51	GND	GND	Masseanschluss (GND)
52	GND	GND	Masseanschluss (GND)
53	GND	GND	Masseanschluss (GND)
54	GND	GND	Masseanschluss (GND)
55	GND	GND	Masseanschluss (GND)
56	GND	GND	Masseanschluss (GND)
57	GND	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
58	GND	GND	Masseanschluss (GND)
59	GND	GND	Masseanschluss (GND)
60	GND	GND	Masseanschluss (GND)
61	GND	GND	Masseanschluss (GND)
62	GND	GND	Masseanschluss (GND)
63	GND	GND	Masseanschluss (GND)
64	GND	GND	Masseanschluss (GND)
65	GND	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (VFQFN-56-EP)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

15.40 × 15.40 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=2.40mm · e=0.85mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.40 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

65P / 73Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2 BOM	22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402	3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern.
R_en + C_en BOM	R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND 0402 / 0603	Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend.
R_boot + SW1 BOM	10kΩ Pull-up + BOOT-Taster 0402 + SMD	Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen.
D_esd BOM	USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523	ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif	100% Drop-in	Gleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-S3-MINI-1U-N8 (VFQFN-56-EP)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-S3-MINI-1U-N8 (VFQFN-56-EP)?

Das Bauteil ESP32-S3-MINI-1U-N8 von ESPRESSIF im VFQFN-56-EP-Gehäuse besitzt 65 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.85 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0 ~ 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-S3-MINI-1U-N8?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-S3-MINI-1U-N8 (VFQFN-56-EP) 15.40 × 15.40 mm bei einem Pitch e = 0.85 mm und 73 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.50 × 4.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-S3-MINI-1U-N8 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-S3-MINI-1U-N8 (ESPRESSIF, VFQFN-56-EP) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (65 Pins) & ESP32-S3-MINI VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3	3V3	Power_In	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	Digital_IO	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	Digital_IO	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
8	IO0	Digital_IO	GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9	IO4	Digital_IO	GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10	IO5	Digital_IO	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	IO6	Digital_IO	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	IO7	Digital_IO	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	IO15	Digital_IO	GPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14	IO16	Digital_IO	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	Digital_IO	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	IO18	Digital_IO	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	Digital_IO	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	Digital_IO	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	IO20	Digital_IO	GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20	IO9	Digital_IO	GPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21	IO10	Digital_IO	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	Digital_IO	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	Digital_IO	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	Digital_IO	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	Digital_IO	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	Digital_IO	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	IO47	Digital_IO	GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28	IO33	Digital_IO	GPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29	IO34	Digital_IO	Signalanschluss IO34 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO5, GPIO34, FSPICS0, SUBSPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
30	IO48	Digital_IO	Signalanschluss IO48 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
31	IO35	Digital_IO	Signalanschluss IO35 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO6, GPIO35, FSPID, SUBSPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
32	IO36	Digital_IO	Signalanschluss IO36 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO7, GPIO36, FSPICLK, SUBSPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
33	IO37	Digital_IO	Signalanschluss IO37 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIDQS, GPIO37, FSPIQ, SUBSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
34	IO38	Digital_IO	Signalanschluss IO38 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO38, FSPIWP, SUBSPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
35	IO39	Digital_IO	Signalanschluss IO39 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTCK, GPIO39, CLK_OUT3, SUBSPICS1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
36	IO40	Digital_IO	Signalanschluss IO40 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO, GPIO40, CLK_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
37	IO41	Digital_IO	Signalanschluss IO41 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDI, GPIO41, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
38	IO42	Digital_IO	Signalanschluss IO42 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTMS, GPIO42. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
39	TXD0	Digital_IO	Signalanschluss TXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0TXD, GPIO43, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
40	RXD0	Digital_IO	Signalanschluss RXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0RXD, GPIO44, CLK_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
41	IO45	Digital_IO	Signalanschluss IO45 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO45. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
43	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
44	IO46	Digital_IO	Signalanschluss IO46 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO46. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
45	EN	Digital_IO	Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
46	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
47	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
48	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
49	GND	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
50	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
51	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
52	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
53	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
54	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
55	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
56	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
57	GND	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
58	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
59	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
60	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
61	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
62	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
63	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
64	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.

4D Studio: ESP32-S3-MINI-1U-N8 Permalink: /part/C2980299 ESPRESSIF VFQFN-56-EP Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

ESP32-S3-MINI-1U-N8

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (65/65)

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 28 Extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-S3-MINI-1U-N8)

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen