⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 RepresentativeESP32-S3-MINI-1U-N4R2 Package Dimensions
Kho Linh Kiện›ESPRESSIF›SMD,15.4x15.4mm›ESP32-S3-MINI-1U-N4R2

ESP32-S3-MINI-1U-N4R2

MFR#: ESP32-S3-MINI-1U-N4R2SMD,15.4x15.4mm · 65 chân · Pitch 0.85mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (1)

ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) ist ein 41-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 15.40 × 15.40 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 0.85 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, SWD/JTAG Schnittstellen. · Điện áp hoạt động (VCC): 3.0 ~ 3.6 V

Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm)1GND2GND3Strapping管脚默4Strapping管脚的5芯片启动模式控制6VDD SPI电压控制_7JTAG信号源控制8绝对最大额定值9建议工作条件10直流电气特性(33V 211射频功耗12Modem-sleep模13低功耗模式下的功耗14Wi Fi射频标准 -15频谱模板和EVM符合8016发射EVM测试17接收灵敏度18最大接收电平19接收邻道抑制20低功耗蓝牙频率21发射器特性 -低功耗蓝牙22发射器特性 -低功耗蓝牙23发射器特性 -低功耗蓝牙24发射器特性 -低功耗蓝牙25接收器特性 -低功耗蓝牙26接收器特性 -低功耗蓝牙27接收器特性 -低功耗蓝牙28接收器特性 -低功耗蓝牙29IO3430IO4831IO3532IO3633IO3765GND64GND63GND62GND61GND60GND59GND58GND57GND56GND55GND54GND53GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45EN44IO4643GND42GND41IO4540RXD039TXD038IO4237IO4136IO4035IO3934IO38Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
61605958575655545352515049484746123456789101112131415626316171819202122232425262728293064313233343536373839404142434445656161616161616161E=15.40mm · Pitch e=0.85mmD=15.40mm-12-10-8-6-4-2024681012121086420-2-4-6-8-10-12mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 15.40mm × 15.40mm · Pitch: 0.85mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (65/65)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
3Strapping管脚默认配置I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Strapping管脚默认配置 (General)
4Strapping管脚的时序参数说明I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Strapping管脚的时序参数说明 (General)
5芯片启动模式控制I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 芯片启动模式控制 (General)
6VDD SPI电压控制_PowerVersorgungsspannungseingang (VDD SPI电压控制_ — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
7JTAG信号源控制I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin JTAG信号源控制 (SWD/JTAG)
8绝对最大额定值I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 绝对最大额定值 (General)
9建议工作条件I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 建议工作条件 (General)
10直流电气特性(33V 25°C) . ,I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 直流电气特性(33V 25°C) . , (General)
11射频功耗I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 射频功耗 (General)
12Modem-sleep模式下的功耗I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Modem-sleep模式下的功耗 (General)
13低功耗模式下的功耗I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 低功耗模式下的功耗 (General)
14Wi Fi射频标准 -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Wi Fi射频标准 - (General)
15频谱模板和EVM符合80211标准时的发射功率 .I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 频谱模板和EVM符合80211标准时的发射功率 . (General)
16发射EVM测试I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 发射EVM测试 (General)
17接收灵敏度I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 接收灵敏度 (General)
18最大接收电平I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 最大接收电平 (General)
19接收邻道抑制I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 接收邻道抑制 (General)
20低功耗蓝牙频率I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 低功耗蓝牙频率 (General)
21发射器特性 -低功耗蓝牙1MbpsI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 发射器特性 -低功耗蓝牙1Mbps (General)
22发射器特性 -低功耗蓝牙2MbpsI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 发射器特性 -低功耗蓝牙2Mbps (General)
23发射器特性 -低功耗蓝牙125KbpsI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 发射器特性 -低功耗蓝牙125Kbps (General)
24发射器特性 -低功耗蓝牙500KbpsI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 发射器特性 -低功耗蓝牙500Kbps (General)
25接收器特性 -低功耗蓝牙1MbpsI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 接收器特性 -低功耗蓝牙1Mbps (General)
26接收器特性 -低功耗蓝牙2MbpsI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 接收器特性 -低功耗蓝牙2Mbps (General)
27接收器特性 -低功耗蓝牙125KbpsI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 接收器特性 -低功耗蓝牙125Kbps (General)
28接收器特性 -低功耗蓝牙500KbpsI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 接收器特性 -低功耗蓝牙500Kbps (General)
29IO34IReiner Eingangs-Pin IO34 (SPI)
30IO48I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO48 (SPI)
31IO35IReiner Eingangs-Pin IO35 (SPI)
32IO36IReiner Eingangs-Pin IO36 (SPI)
33IO37IReiner Eingangs-Pin IO37 (SPI)
34IO38IReiner Eingangs-Pin IO38 (SPI)
35IO39IReiner Eingangs-Pin IO39 (SPI, SWD/JTAG)
36IO40I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO40 (SWD/JTAG)
37IO41I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO41 (SWD/JTAG)
38IO42I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO42 (SWD/JTAG)
39TXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART)
40RXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART)
41IO45I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO45 (General)
42GNDGNDMasseanschluss (GND)
43GNDGNDMasseanschluss (GND)
44IO46I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO46 (General)
45ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
46GNDGNDMasseanschluss (GND)
47GNDGNDMasseanschluss (GND)
48GNDGNDMasseanschluss (GND)
49GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
50GNDGNDMasseanschluss (GND)
51GNDGNDMasseanschluss (GND)
52GNDGNDMasseanschluss (GND)
53GNDGNDMasseanschluss (GND)
54GNDGNDMasseanschluss (GND)
55GNDGNDMasseanschluss (GND)
56GNDGNDMasseanschluss (GND)
57GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
58GNDGNDMasseanschluss (GND)
59GNDGNDMasseanschluss (GND)
60GNDGNDMasseanschluss (GND)
61GNDGNDMasseanschluss (GND)
62GNDGNDMasseanschluss (GND)
63GNDGNDMasseanschluss (GND)
64GNDGNDMasseanschluss (GND)
65GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Lưu ý thiết kế: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 25 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm)
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SMD,15.4x15.4mm · 15.40×15.40mm · Pitch 0.85mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (73 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 65 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (25 hình · Trang 1/3)
Hiển thị hình 1–12 trên tổng 25 hình đúng phiên bản ESP32-S3-MINI-1U-N4R2
Trang 1 · p01_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 p01_fig01
ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
Trang 1 · p01_fig02ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 p01_fig02
ESP32-S3-MINI-1 ESP32-S3-MINI-1U
Trang 10 · p10_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 p10_fig01
图3: 管脚布局(顶视图)
Trang 10 · p10_fig01_variant_cropĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 p10_fig01_variant_crop
Datasheet Page 10 (p10_fig01_variant_crop)
Trang 29 · p29_fig03ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 p29_fig03
图9: ESP32-S3-MINI-1U 模组尺寸
Trang 29 · p29_fig03_variant_cropĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 p29_fig03_variant_crop
Datasheet Page 29 (p29_fig03_variant_crop)
Trang 30 · p30_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 p30_fig01
图10: ESP32-S3-MINI-1 推荐PCB 封装图
Trang 31 · p31_fig01ĐÚNG BIẾN THỂ
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 p31_fig01
图11: ESP32-S3-MINI-1U 推荐PCB 封装图
Trang 1 · p01_fig03993×483px
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 p01_fig03
www.espressif.com
Trang 1 · p01_fig02Trang 1
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 p01_fig02
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Trang 10 · p10_fig01Trang 10
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 p10_fig01
Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Trang 14 · p14_fig01Trang 14
ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 p14_fig01
Datasheet Page 14 (p14_fig01)

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (DE)

ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) ist ein 41-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 15.40 × 15.40 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 0.85 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, SWD/JTAG Schnittstellen.
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
15.40 × 15.40 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD,15.4x15.4mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
41 Pins | Pitch e = 0.85 mm (33.5 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Cảnh báo: Boot-Strapping-Pin-Warnung (Strapping管脚默认配置, Strapping管脚的时序参数说明, 芯片启动模式控制, IO45, IO46): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Cảnh báo: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol65 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern73 pads · Pitch 0.85mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 4.50×4.50mm
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.01 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD,15.4x15.4mm)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
15.40 × 15.40 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.85mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.40 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
65P / 73Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Tụ lọc nguồn 3V3 chịu xung dòng phát Wi-Fi TX (đỉnh ~500mA)
C2
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Mạch tạo trễ khởi động Power-On Reset tại chân EN (CHIP_PU)
C3
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Chân chọn chế độ nạp Firmware (IO0 trên ESP32/S2/S3, hoặc IO9 trên ESP32-C3)
C4
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Bảo vệ chống phóng tĩnh điện ESD trên đường USB D+/D-
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Alternative
PIN-TO-PINThay thế tương đương cho ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm)

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) như thế nào?

Linh kiện ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 do ESPRESSIF sản xuất đóng gói kiểu SMD,15.4x15.4mm gồm 65 chân với bước chân (pitch) 0.85 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.0 ~ 3.6 V. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 2 (GND: Chân Mass Tham chiếu (GND)), Chân 3 (Strapping管脚默认配置: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi Strapping管脚默认配置 (General)), Chân 4 (Strapping管脚的时序参数说明: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi Strapping管脚的时序参数说明 (General)), Chân 5 (芯片启动模式控制: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi 芯片启动模式控制 (General)), Chân 6 (VDD SPI电压控制_: Chân cấp nguồn dương (VDD SPI电压控制_ — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (SMD,15.4x15.4mm) có kích thước danh định 15.40 × 15.40 mm, bước chân e = 0.85 mm, tổng số 73 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.50 × 4.50 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của ESP32-S3-MINI-1U-N4R2 (ESPRESSIF, SMD,15.4x15.4mm) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).