Thư viện Linh kiện Điện tử, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP AP214 (Trang 193)

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS

2282

Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu

Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC

6846

.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr

Mô hình 3D MCADAP214 / GLB

4564

ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân

Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B

100%

Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh sách Linh kiện & Thư viện CAD Riêng biệt (2321 mã · Trang 193/194)

Hiển thị 2305–2316 trên tổng 2321 linh kiện riêng biệt · Mỗi mã có trang chi tiết 4D Studio, Footprint IPC-7351B và URL chuẩn SEO độc lập

Tách Riêng Từng Mã (2321)Theo Họ Chip

Mở Kho Đầy Đủ (2321)

Mô hình 3D STEP DSC6121HI2A-00AMT (SMD1612-4P)

3D (SMD1612-4P)

Footprint 2D

Pinout (8P)

DSC6121HI2A-00AMT

C2650549

MICROCHIP(美国微芯)·Vỏ SMD1612-4P

READY

SMD1612-4P8 Chân

MEMS 26MHz,27MHz ±25ppm

Mô hình 3D STEP DSC6121HI2A-00ART (SMD1612-4P)

3D (SMD1612-4P)

Footprint 2D

Pinout (8P)

DSC6121HI2A-00ART

C2650591

MICROCHIP(美国微芯)·Vỏ SMD1612-4P

READY

SMD1612-4P8 Chân

MEMS 24MHz,48MHz ±25ppm

Mô hình 3D STEP HX PM2.0-1x3P WC H6.35 (Through Hole,Right Angle,P=2mm)

3D (Through Hole,Right Angle,P=2mm)

Footprint 2D

Pinout (8P)

HX PM2.0-1x3P WC H6.35

C46061735

hanxia·Vỏ Through Hole,Right Angle,P=2mm

READY

Through Hole,Right Angle,P=2mm8 Chân

Female Header 3 Position 2mm Pitch Single Row Through Hole, Right Angle -40℃~+105℃

Mô hình 3D STEP MX29SL802CBXHI-90G (WFBGA-48)

3D (WFBGA-48)

Footprint 2D

Pinout (8P)

MX29SL802CBXHI-90G

C2802743

MXIC(旺宏电子)·Vỏ WFBGA-48

READY

WFBGA-488 Chân

MX29SL802CBXHI-90G

Mô hình 3D STEP OR2T10A5BA256-DB (PBGA-256(27x27))

3D (PBGA-256(27x27))

Footprint 2D

Pinout (8P)

OR2T10A5BA256-DB

C3292695

LATTICE(莱迪思)·Vỏ PBGA-256(27x27)

READY

PBGA-256(27x27)8 Chân

OR2T10A5BA256-DB

3D (SMD-49P)

Footprint 2D

Pinout (8P)

RN171-I/RM481

C1558648

MICROCHIP(美国微芯)·Vỏ SMD-49P

READY

SMD-49P8 Chân

RN171-I/RM481

Mô hình 3D STEP STM32F205VCT6TR (LQFP-100(14x14))

3D (LQFP-100(14x14))

Footprint 2D

Pinout (8P)

STM32F205VCT6TR

C5269932

ST(意法半导体)·Vỏ LQFP-100(14x14)

READY

LQFP-100(14x14)8 Chân

高性能ARM Cortex-M3 MCU，具有256 KB Flash、120 MHz CPU和ART加速器

Mô hình 3D STEP STM32F765ZGT7 (LQFP-144(20x20))

3D (LQFP-144(20x20))

Footprint 2D

Pinout (8P)

STM32F765ZGT7

C2971616

ST(意法半导体)·Vỏ LQFP-144(20x20)

READY

LQFP-144(20x20)8 Chân

带DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU，具有1 MB Flash、216 MHz CPU、ART加速器、一级缓存、SDRAM和DFSDM

Mô hình 3D STEP STM32G431C8U3 (UFQFPN-48(7x7))

3D (UFQFPN-48(7x7))

Footprint 2D

Pinout (8P)

STM32G431C8U3

C2979164

ST(意法半导体)·Vỏ UFQFPN-48(7x7)

READY

UFQFPN-48(7x7)8 Chân

带DSP和FPU的170MHz主流ARM Cortex-M4 MCU，具有64 KB Flash存储器、数学加速器和中等模拟电平集成

Mô hình 3D STEP STM32H742VGT6TR (LQFP-100(14x14))

3D (LQFP-100(14x14))

Footprint 2D

Pinout (8P)

STM32H742VGT6TR

C3210137

ST(意法半导体)·Vỏ LQFP-100(14x14)

READY

LQFP-100(14x14)8 Chân

带DSP和DP-FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU，具有1 MB Flash、692 KB RAM、480 MHz CPU、一级缓存、外部存储器接口和外设子集

Mô hình 3D STEP STM32L072CZY6TR (WLCSP-49)

3D (WLCSP-49)

Footprint 2D

Pinout (8P)

STM32L072CZY6TR

C5221718

ST(意法半导体)·Vỏ WLCSP-49

READY

WLCSP-498 Chân

超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU，具有192-KB Flash存储器、32 MHz CPU和USB

Mô hình 3D STEP STM32L082CZU6 (UFQFPN-48(7x7))

3D (UFQFPN-48(7x7))

Footprint 2D

Pinout (8P)

STM32L082CZU6

C3227347

ST(意法半导体)·Vỏ UFQFPN-48(7x7)

READY

UFQFPN-48(7x7)8 Chân

超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU，具有192-KB Flash存储器、32 MHz CPU和AES

Danh mục Linh kiện theo Họ Vỏ Đóng gói (IPC-7351B & IPC-7525)

Mỗi họ vỏ liên kết đến danh sách riêng biệt kèm quy tắc tính toán khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng

Chi tiết quy chuẩn IPC

QFN / DFN / LGAQFN

IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3, STM32) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP

IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

Castellated RF ModuleMODULE

IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC

IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA

JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT

IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252).

Through-Hole DIP / HeaderTHT

IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.

Danh bạ Hãng Sản xuất Bán dẫn & Liên kết Phân trang Trực tiếp

Truy cập trực tiếp từng hãng bán dẫn và từng trang danh mục linh kiện đã kiểm định 2D/3D

Xem tất cả 64 hãng

ST1324 WCH250 ESPRESSIF227 Kiwi Instruments154 ST(意法半导体)88 MICROCHIP58 STMicroelectronics38 ESPRESSIF(乐鑫)33 Kiwi Instruments(必易微)14 TI12 WCH(南京沁恒)11 hanxia6

Liên kết phân trang danh mục linh kiện (Crawlable Page Directory):