Thư viện Linh kiện Điện tử, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP AP214 (Trang 189)

Linh kiện Đã Kiểm địnhDRC PASS

2282

Trên tổng 2321 mã trong cơ sở dữ liệu

Thư viện ECAD 2DIEEE-315 / IPC

6846

.kicad_mod · .kicad_sym · Fusion 360 .lbr

Mô hình 3D MCADAP214 / GLB

4564

ISO 10303-21 STEP & WebGL Mesh đồng bộ chân

Chuẩn Hóa Land PatternIPC-7351B

100%

Tự động chuẩn hóa Span C/G/Z & Kem hàn 60%

Danh sách Linh kiện & Thư viện CAD Riêng biệt (2321 mã · Trang 189/194)

Hiển thị 2257–2268 trên tổng 2321 linh kiện riêng biệt · Mỗi mã có trang chi tiết 4D Studio, Footprint IPC-7351B và URL chuẩn SEO độc lập

Tách Riêng Từng Mã (2321)Theo Họ Chip

Mở Kho Đầy Đủ (2321)

Mô hình 3D STEP STM32U575QGI6 (UFBGA-132(7x7))

3D (UFBGA-132(7x7))

Footprint 2D

Pinout (132P)

STM32U575QGI6

C5271035

ST(意法半导体)·Vỏ UFBGA-132(7x7)

READY

UFBGA-132(7x7)132 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

Mô hình 3D STEP STM32U575QII6 (UFBGA-132(7x7))

3D (UFBGA-132(7x7))

Footprint 2D

Pinout (132P)

STM32U575QII6

C5271046

ST(意法半导体)·Vỏ UFBGA-132(7x7)

READY

UFBGA-132(7x7)132 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

3D (-)

Footprint 2D

Pinout (64P)

STM32U575RGT3

C25710513

STMicroelectronics·Vỏ -

READY

-64 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.40mmPitch: 0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

3D (-)

Footprint 2D

Pinout (64P)

STM32U575RIT3

C24262471

STMicroelectronics·Vỏ -

READY

-64 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.60mmPitch: 0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Mô hình 3D STEP STM32U585AII6QTR (UFBGA-169(7x7))

3D (UFBGA-169(7x7))

Footprint 2D

Pinout (169P)

STM32U585AII6QTR

C6689610

ST(意法半导体)·Vỏ UFBGA-169(7x7)

READY

UFBGA-169(7x7)169 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.50mmPitch: 0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Mô hình 3D STEP STM32U585CIT3 (LQFP-48(7x7))

3D (LQFP-48(7x7))

Footprint 2D

Pinout (48P)

STM32U585CIT3

C5271025

ST(意法半导体)·Vỏ LQFP-48(7x7)

READY

LQFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.60mmPitch: 0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

Mô hình 3D STEP STM32U585CIT6 (LQFP-48(7x7))

3D (LQFP-48(7x7))

Footprint 2D

Pinout (48P)

STM32U585CIT6

C5271027

ST(意法半导体)·Vỏ LQFP-48(7x7)

READY

LQFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.60mmPitch: 0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

Mô hình 3D STEP STM32U585CIU6 (UFQFPN-48(7x7))

3D (UFQFPN-48(7x7))

Footprint 2D

Pinout (49P)

STM32U585CIU6

C5271026

ST(意法半导体)·Vỏ UFQFPN-48(7x7)

READY

UFQFPN-48(7x7)49 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.60mmPitch: 0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

Mô hình 3D STEP STM32U585QII6 (UFBGA-132(7x7))

3D (UFBGA-132(7x7))

Footprint 2D

Pinout (132P)

STM32U585QII6

C5271048

ST(意法半导体)·Vỏ UFBGA-132(7x7)

READY

UFBGA-132(7x7)132 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.58mmPitch: 0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

Mô hình 3D STEP STM32U585QII6TR (UFBGA-132(7x7))

3D (UFBGA-132(7x7))

Footprint 2D

Pinout (132P)

STM32U585QII6TR

C5271052

ST(意法半导体)·Vỏ UFBGA-132(7x7)

READY

UFBGA-132(7x7)132 ChânVỏ: 7.0×7.0×0.58mmPitch: 0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Mô hình 3D STEP STM32U585RIT3 (LQFP-64(10x10))

3D (LQFP-64(10x10))

Footprint 2D

Pinout (64P)

STM32U585RIT3

C7021431

ST(意法半导体)·Vỏ LQFP-64(10x10)

READY

LQFP-64(10x10)64 ChânVỏ: 10.0×10.0×1.40mmPitch: 0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

Mô hình 3D STEP STM32U585ZIT6 (LQFP-144(20x20))

3D (LQFP-144(20x20))

Footprint 2D

Pinout (144P)

STM32U585ZIT6

C5271031

ST(意法半导体)·Vỏ LQFP-144(20x20)

READY

LQFP-144(20x20)144 ChânVỏ: 20.0×20.0×1.60mmPitch: 0.5mm

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

Danh mục Linh kiện theo Họ Vỏ Đóng gói (IPC-7351B & IPC-7525)

Mỗi họ vỏ liên kết đến danh sách riêng biệt kèm quy tắc tính toán khoảng cách Pad, lưới kem hàn 60% và vùng cấm phủ đồng

Chi tiết quy chuẩn IPC

QFN / DFN / LGAQFN

IPC-7351B · 60% Paste Window

Vi điều khiển & SoC mật độ cao (RP2040, ESP32-S3, STM32) chia sẵn cửa sổ kem hàn 60% trên EPAD chống rỗ khí khi hàn Reflow.

LQFP / TQFP (4-Side Gull-Wing)QFP

IPC-7351B Toe/Heel Fillet

Vi điều khiển 4 hàng chân cánh chim (STM32F103C8T6 LQFP-48, LQFP-64, LQFP-100) kiểm tra khe hở DFM tối thiểu cho JLCPCB.

Castellated RF ModuleMODULE

IPC-7351B · Antenna Keepout

Module Wi-Fi/BLE rãnh bán nguyệt (ESP32-WROOM, MINI-1U, S3) định nghĩa sẵn vùng cấm phủ đồng bảo vệ bức xạ ăng-ten.

SOIC / SOP / TSSOP / MSOPSOIC

IPC-7351B Level A / B / C

IC giao tiếp USB-UART, Timer, Op-Amp, Flash SPI (CH340G, NE555, W25Q128, TSSOP-20) hỗ trợ đổi chuẩn Span C/G/Z.

BGA / WLCSP (Mảng bi 2D)BGA

JEDEC MO-275 / MO-211 NSMD

Vi điều khiển & SoC mật độ siêu cao (STM32H7, STM32G0 WLCSP-25, UFBGA-176) với Pad tròn NSMD và ma trận bi hàn 3D.

SOT-23 / SOT-223 / TO-252SOT

IPC-7351B Asymmetric Tab

IC ổn áp nguồn LDO & MOSFET công suất có cánh tản nhiệt bất đối xứng (AMS1117-3.3, SOT-23-5, TO-252).

Through-Hole DIP / HeaderTHT

IPC-2221 / IPC-7251 Plated Hole

Linh kiện cắm xuyên lỗ, domino công nghiệp & IC DIP (NE555P DIP-8) với Pad số 1 vuông định cực tính.

Danh bạ Hãng Sản xuất Bán dẫn & Liên kết Phân trang Trực tiếp

Truy cập trực tiếp từng hãng bán dẫn và từng trang danh mục linh kiện đã kiểm định 2D/3D

Xem tất cả 64 hãng

ST1324 WCH250 ESPRESSIF227 Kiwi Instruments154 ST(意法半导体)88 MICROCHIP58 STMicroelectronics38 ESPRESSIF(乐鑫)33 Kiwi Instruments(必易微)14 TI12 WCH(南京沁恒)11 hanxia6

Liên kết phân trang danh mục linh kiện (Crawlable Page Directory):