Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (1324 linh kiện · Trang 4/83)

Hiển thị 49–64 trên tổng 1324 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ
Import PDF
Hình linh kiện 3D STM32L031K4U6TR3D (UFQFPN-32(5x5))
Footprint 2D STM32L031K4U6TRFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32L031K4U6TRSơ Đồ Chân (33P)
Hình linh kiện 3D STM32L053C8T6TR3D (LQFP-48(7x7))
Footprint 2D STM32L053C8T6TRFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32L053C8T6TRSơ Đồ Chân (48P)
STM32L053C8T6TR3 Biến thể · 3 Kiểu vỏ
CAD READY
LQFP-48(7x7)48 ChânVỏ: 7.0×7.0×1.60mmPitch: 0.5mmVCC: 1.65 V to 3.6 V
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32C051F6P63D (TSSOP-20)
Footprint 2D STM32C051F6P6Footprint 2D
Sơ đồ chân STM32C051F6P6Sơ Đồ Chân (20P)
STM32C051F6P63 Biến thể · 3 Kiểu vỏ
CAD READY
TSSOP-2020 ChânVỏ: 6.5×4.4×1.20mmPitch: 0.65mmVCC: 2.0 V to 3.6 V
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32F038E6Y6TR3D (WLCSP-25)
Footprint 2D STM32F038E6Y6TRFootprint 2D
Sơ đồ chân STM32F038E6Y6TRSơ Đồ Chân (25P)
STM32F038E6Y6TR4 Biến thể · 4 Kiểu vỏ
CAD READY
WLCSP-2525 ChânVỏ: 2.3×2.4×0.56mmPitch: 0.4mm
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (4 trang độc lập):

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

Hình linh kiện 3D STM32F042F6P63D (TSSOP-20)
Footprint 2D STM32F042F6P6Footprint 2D
Sơ đồ chân STM32F042F6P6Sơ Đồ Chân (20P)