3876 LINH KIỆNNạp PDF

Tất cả Vỏ RF Module BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Kho Linh kiện (3884 linh kiện · Trang 210/243)

Hiển thị 3345–3360 trên tổng 3884 linh kiện

QFN20_3X3mm · 21P

CH32V203F8U6 (QFN20_3X3mm) - Mô hình 3D (QFN20_3X3mm)

CH32V203F8U6

WCH·QFN20_3X3mm

READY

21P3.0×3.0×0.85mmP=0.4mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

DFN-6(1.2x1.2) · 7P

CH443L (DFN-6(1.2x1.2)) - Mô hình 3D (DFN-6(1.2x1.2))

CH443L

WCH·DFN-6(1.2x1.2)

READY

7P1.2×1.2×1.00mmP=0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-32(4x4) · 33P

CH9437F (QFN-32(4x4)) - Mô hình 3D (QFN-32(4x4))

CH9437F

WCH·QFN-32(4x4)

READY

33P4.0×4.0×0.85mmP=0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-48(5x5) · 49P

CH9434A (QFN-48(5x5)) - Mô hình 3D (QFN-48(5x5))

CH9434A

WCH·QFN-48(5x5)

READY

49P5.0×5.0×0.85mmP=0.35mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-20(3x3) · 21P

CH591D (QFN-20(3x3)) - Mô hình 3D (QFN-20(3x3))

CH591D

WCH·QFN-20(3x3)

READY

21P3.0×3.0×0.85mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

ESSOP-10 · 11P

CH224A (ESSOP-10) - Mô hình 3D (ESSOP-10)

CH224A

READY

11P4.9×3.9×1.10mmP=1mm4V to 30V

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SSOP-28-209mil · 28P

CH334S (SSOP-28-209mil) - Mô hình 3D (SSOP-28-209mil)

CH334S

WCH·SSOP-28-209mil

READY

28P10.2×5.3×1.85mmP=0.65mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-68(8x8) · 69P

CH32V467WEU6 (QFN-68(8x8)) - Mô hình 3D (QFN-68(8x8))

CH32V467WEU6

WCH·QFN-68(8x8)

READY

69P8.0×8.0×0.90mmP=0.4mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

LQFP-100(14x14) · 100P

CH32V317VCT6 (LQFP-100(14x14)) - Mô hình 3D (LQFP-100(14x14))

CH32V317VCT6

WCH·LQFP-100(14x14)

READY

100P14.0×14.0×1.60mmP=0.5mm

Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)

QFN-32(5x5) · 33P

CH182H7 (QFN-32(5x5)) - Mô hình 3D (QFN-32(5x5))

CH182H7

WCH·QFN-32(5x5)

READY

33P5.0×5.0×0.85mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOP-16 · 16P

CH547G (SOP-16) - Mô hình 3D (SOP-16)

CH547G

READY

16P9.9×3.9×1.75mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-13F(2x2) · 13P

CH271J (QFN-13F(2x2)) - Mô hình 3D (QFN-13F(2x2))

CH271J

WCH·QFN-13F(2x2)

READY

13P2.0×2.0×0.90mmP=0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

SOP-28-300mil · 28P

CH374S (SOP-28-300mil) - Mô hình 3D (SOP-28-300mil)

CH374S

WCH·SOP-28-300mil

READY

28P17.9×7.5×2.50mmP=1.27mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

LQFP-64M(10x10) · 64P

CH561Q (LQFP-64M(10x10)) - Mô hình 3D (LQFP-64M(10x10))

CH561Q

WCH(南京沁恒)·LQFP-64M(10x10)

READY

64P10.0×10.0×1.40mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

LQFP-64(7x7) · 64P

CH545L (LQFP-64(7x7)) - Mô hình 3D (LQFP-64(7x7))

CH545L

WCH·LQFP-64(7x7)

READY

64P7.0×7.0×1.60mmP=0.4mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

QFN-36(6x6) · 37P

CH334Q (QFN-36(6x6)) - Mô hình 3D (QFN-36(6x6))

CH334Q

WCH·QFN-36(6x6)

READY

37P6.0×6.0×0.90mmP=0.5mm

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Khám phá Linh kiện Kiểu vỏ Hãng SX Nạp PDF