3D (SOIC-18-300mil)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (18P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
Danh sách Linh kiện Điện tử Trực quan (58 linh kiện · Trang 1/4)
Hiển thị 1–16 trên tổng 58 mã linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ3D (SOIC-18-300mil)Footprint 2DSơ Đồ Chân (18P)
3D (TFBGA-144)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (144P)PIC32MZ1024EFE144-I/JWX3 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
MICROCHIP·Mã: PIC32MZ1024EFE144-I/JWX (C633541)·Link chuẩn SEO: /part/pic32mz1024efe144-i-jwx-tfbga-144-c633541
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (TFBGA-144)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (144P)MICROCHIP·Mã: PIC32MZ1024EFH144-E/JWX (C633552)·Link chuẩn SEO: /part/pic32mz1024efh144-e-jwx-tfbga-144-c633552
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (TFBGA-144)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (144P)MICROCHIP·Mã: PIC32MZ2048EFH144T-E/JWX (C628775)·Link chuẩn SEO: /part/pic32mz2048efh144t-e-jwx-tfbga-144-c628775
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SMD1612-4P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (4P)DSC6023HI2A-00A94 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
MICROCHIP·Mã: DSC6023HI2A-00A9 (C1519591)·Link chuẩn SEO: /part/dsc6023hi2a-00a9-smd1612-4p-c1519591
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (4 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SMD1612-4P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (4P)DSC6121HI2A-00APT3 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
MICROCHIP·Mã: DSC6121HI2A-00APT (C2650574)·Link chuẩn SEO: /part/dsc6121hi2a-00apt-smd1612-4p-c2650574
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (WFBGA-84)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)SCH3224I-SY3 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (WFBGA-100)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (WFBGA-84)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (-)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (37P)ATWINC3400-MR210UA2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Wireless Wi-Fi / Bluetooth LE SoC Module
3D (SMD,26.7x17.8mm)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (47P)MICROCHIP·Mã: RN2483A-I/RM105 (C641406)·Link chuẩn SEO: /part/rn2483a-i-rm105-smd-26-7x17-8mm-c641406
Wireless Wi-Fi / Bluetooth LE SoC Module
3D (DFN-8-EP(2x3))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (9P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (TFBGA-256)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (256P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SOIC-8-208mil)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (8P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (WFBGA-84)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (84P)CAD READY
Standard Electronic & Interconnect Component
3D (SMD7050-4P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (5P)DSC1001AL5-033.00003 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
MICROCHIP·Mã: DSC1001AL5-033.0000 (C1676027)·Link chuẩn SEO: /part/dsc1001al5-033-0000-smd7050-4p-c1676027
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Standard Electronic & Interconnect Component