3810 BAUTEILEPDF hochladen

Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (3824 Bauteilen · Seite 70/239)

Zeige 1105–1120 von 3824 Bauteilen

SOIC-18-300mil · 18P

PIC16F628-04/SO (SOIC-18-300mil) - 3D-Modell (SOIC-18-300mil)

PIC16F628-04/SO

MICROCHIP·SOIC-18-300mil

READY

18P11.6×7.5×2.70mmP=1.27mm3.0V to 5.5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

BGA-324(19x19) · 324P

VSC7436XMT (BGA-324(19x19)) - 3D-Modell (BGA-324(19x19))

VSC7436XMT

MICROCHIP·BGA-324(19x19)

READY

324P19.0×19.0×1.35mmP=1mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

VQFN-64-EP(9x9) · 65P

AVR128DA64T-E/MR (VQFN-64-EP(9x9)) - 3D-Modell (VQFN-64-EP(9x9))

AVR128DA64T-E/MR

MICROCHIP·VQFN-64-EP(9x9)

READY

65P9.0×9.0×0.90mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

QFN-32-EP(5x5) · 33P

AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 3D-Modell (QFN-32-EP(5x5))

AT86RF231-ZU

MICROCHIP·QFN-32-EP(5x5)

READY

33P5.0×5.0×0.85mmP=0.5mm1.8V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

VQFN-20-EP(3x3) · 21P

AT42QT1050-MMH (VQFN-20-EP(3x3)) - 3D-Modell (VQFN-20-EP(3x3))

AT42QT1050-MMH

MICROCHIP·VQFN-20-EP(3x3)

READY

21P3.0×3.0×0.85mmP=0.5mm1.8 V to 5.5 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

QFN-48-EP(6x6) · 49P

VSC8530XMW-05 (QFN-48-EP(6x6)) - 3D-Modell (QFN-48-EP(6x6))

VSC8530XMW-05

MICROCHIP·QFN-48-EP(6x6)

READY

49P6.0×6.0×0.85mmP=0.4mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOIC-14 · 14P

SG1843J-DESC (SOIC-14) - 3D-Modell (SOIC-14)

SG1843J-DESC

MICROCHIP·SOIC-14

READY

14P8.7×3.9×1.75mmP=1.27mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

CABGA-64(9x9) · 64P

ZL30136GGG2 (CABGA-64(9x9)) - 3D-Modell (CABGA-64(9x9))

ZL30136GGG2

MICROCHIP·CABGA-64(9x9)

READY

64P9.0×9.0×1.35mmP=1mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SSOP-20 · 20P

AR1010-I/SS (SSOP-20) - 3D-Modell (SSOP-20)

AR1010-I/SS

MICROCHIP·SSOP-20

READY

20P7.2×5.3×1.85mmP=0.65mm2.5-5.0V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 10P

DRF1200 (-) - 3D-Modell (-)

DRF1200

READY

10P38.3×51.0×2.00mmP=2.37mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

HSBGA-672(27x27) · 672P

VSC8512XJG-03 (HSBGA-672(27x27)) - 3D-Modell (HSBGA-672(27x27))

VSC8512XJG-03

MICROCHIP·HSBGA-672(27x27)

READY

672P27.0×27.0×1.35mmP=1mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TQFP-44(10x10) · 44P

AT42QT1481-AU (TQFP-44(10x10)) - 3D-Modell (TQFP-44(10x10))

AT42QT1481-AU

MICROCHIP·TQFP-44(10x10)

READY

44P10.0×10.0×1.20mmP=0.8mm4.75 V to 5.25 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TSSOP-20 · 20P

AT42QT2120-XU (TSSOP-20) - 3D-Modell (TSSOP-20)

AT42QT2120-XU

MICROCHIP·TSSOP-20

READY

20P6.5×4.4×1.20mmP=0.65mm1.8 V to 5.5 V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

BGA-256(17x17) · 256P

VSC8662XIC-03 (BGA-256(17x17)) - 3D-Modell (BGA-256(17x17))

VSC8662XIC-03

MICROCHIP·BGA-256(17x17)

READY

256P17.0×17.0×1.35mmP=1mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

PDIP-24 · 24P

ATF750CL-15PU (PDIP-24) - 3D-Modell (PDIP-24)

ATF750CL-15PU

MICROCHIP·PDIP-24

READY

24P29.9×6.3×4.20mmP=2.54mm2.7V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

BGA-256(17x17) · 256P

ZL30310GKG2 (BGA-256(17x17)) - 3D-Modell (BGA-256(17x17))

ZL30310GKG2

MICROCHIP·BGA-256(17x17)

READY

256P17.0×17.0×1.35mmP=1mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Entdecken Bauteile Gehäuse Hersteller Upload