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AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT86RF231-ZU

MICROCHIPID: C1526138QFN-32-EP(5x5) · 33 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5))1DIG32DIG43AVSS4RFP5RFN6AVSS7DVSS8/RST9DIG110DIG211SLP_TR12DVSS13DVDD14DVDD15DEVDD16DVSS17CLKM33EP32AVSS31AVSS30AVSS29AVDD28EVDD27AVSS26XTAL125XTAL224IRQ23/SEL22MOSI21DVSS20MISO19SCLK18DVSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1DIG3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG3 (General)
2DIG4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG4 (General)
3AVSSGNDMasseanschluss (AVSS)
4RFPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RFP (General)
5RFNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RFN (General)
6AVSSGNDMasseanschluss (AVSS)
7DVSSGNDMasseanschluss (DVSS)
8/RSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin /RST (General)
9DIG1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG1 (General)
10DIG2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG2 (General)
11SLP_TRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SLP_TR (General)
12DVSSGNDMasseanschluss (DVSS)
13DVDDPowerVersorgungsspannungseingang (DVDD — 1.8V to 3.6V)
14DVDDPowerVersorgungsspannungseingang (DVDD — 1.8V to 3.6V)
15DEVDDPowerVersorgungsspannungseingang (DEVDD — 1.8V to 3.6V)
16DVSSGNDMasseanschluss (DVSS)
17CLKMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKM (General)
18DVSSGNDMasseanschluss (DVSS)
19SCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCLK (SPI, I2C)
20MISOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MISO (SPI)
21DVSSGNDMasseanschluss (DVSS)
22MOSII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MOSI (SPI)
23/SELI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin /SEL (SPI)
24IRQI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IRQ (General)
25XTAL2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL2 (RTC/CLK)
26XTAL1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL1 (RTC/CLK)
27AVSSGNDMasseanschluss (AVSS)
28EVDDPowerVersorgungsspannungseingang (EVDD — 1.8V to 3.6V)
29AVDDPowerVersorgungsspannungseingang (AVDD — 1.8V to 3.6V)
30AVSSGNDMasseanschluss (AVSS)
31AVSSGNDMasseanschluss (AVSS)
32AVSSGNDMasseanschluss (AVSS)
33EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 DIG3
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG3 (General)
Designhinweis: 1 RX/TXIndicator seeSection115 . , . 2 If disabled pull -down enabled (AVSS) . ,
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: AT86RF231-ZU (MICROCHIP · QFN-32-EP(5x5))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für AT86RF231
P1 · p01_fig01652×376px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Low Power 2.4 GHz Transceiver for ZigBee, IEEE 802.15.4, 6LoWPAN, RF4CE, SP100, WirelessHART, and ISM Applications
Low Power 2.4 GHz Transceiver for ZigBee, IEEE 802.15.4, 6LoWPAN, RF4CE, SP100, WirelessHART, and ISM Applications
P2 · p02_fig01905×955px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 1-1. AT86RF231 Pin-out Diagram
Figure 1-1. AT86RF231 Pin-out Diagram
P12 · p12_fig011444×1285px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 5-1. Basic Application Schematic
Figure 5-1. Basic Application Schematic
P12 · p12_fig01P12
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P14 · p14_fig011624×1134px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 5-2. Extended Feature Application Schematic
Figure 5-2. Extended Feature Application Schematic
P116 · p116_fig011002×786px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 9-7. Simplified XOSC Schematic with External Components
Figure 9-7. Simplified XOSC Schematic with External Components
P174 · p174_fig012128×2303px
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — AT86RF231 | 19. Package Drawing - 32QN2 | TITLE DRAWING NO. GPC REV. Package Drawing Contact: packagedrawings@atmel.com 32QN2 ZJZ A 32QN2, 32-lead 5.0 x 5.0 mm Body, 0.50 mm Pitch, Quad Flat No Lead Package (QFN) Sawn | 11/26/07 | COMMON DI
AT86RF231 | 19. Package Drawing - 32QN2 | TITLE DRAWING NO. GPC REV. Package Drawing Contact: packagedrawings@atmel.com 32QN2 ZJZ A 32QN2, 32-lead 5.0 x 5.0 mm Body, 0.50 mm Pitch, Quad Flat No Lead Package (QFN) Sawn | 11/26/07 | COMMON DI
P174 · p174_fig01P174
AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 174 (p174_fig01)
Datasheet Page 174 (p174_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (AT86RF231-ZU)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) ist ein 32-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und SPI, I2C, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-32-EP(5x5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, I2C, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.30×3.30mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-32-EP(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
QFN-32-EP(5x5)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5))?

Das Bauteil AT86RF231-ZU von MICROCHIP im QFN-32-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (DIG3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG3 (General)), 2 (DIG4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DIG4 (General)), 3 (AVSS: Masseanschluss (AVSS)), 4 (RFP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RFP (General)), 5 (RFN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RFN (General)), 6 (AVSS: Masseanschluss (AVSS)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der AT86RF231-ZU?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des AT86RF231-ZU (QFN-32-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.30 × 3.30 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für AT86RF231-ZU heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für AT86RF231-ZU (MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & AT86RF231 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1DIG3Digital_IOSignalanschluss DIG3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2DIG4Digital_IOSignalanschluss DIG4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3AVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4RFPRF_50OhmSignalanschluss RFP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RFP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RFNRF_50OhmSignalanschluss RFN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RFN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6AVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7DVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (DVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
8/RSTDigital_IOSignalanschluss /RST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: /RST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9DIG1Digital_IOSignalanschluss DIG1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10DIG2Digital_IOSignalanschluss DIG2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: DIG2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11SLP_TRDigital_IOSignalanschluss SLP_TR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SLP_TR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12DVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (DVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
13DVDDPower_InPositiver Versorgungseingang (DVDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
14DVDDPower_InPositiver Versorgungseingang (DVDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
15DEVDDPower_InPositiver Versorgungseingang (DEVDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
16DVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (DVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17CLKMDigital_IOSignalanschluss CLKM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18DVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (DVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
19SCLKDigital_IOSignalanschluss SCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLOCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
20MISODigital_IOSignalanschluss MISO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIDATAOUTPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
21DVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (DVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
22MOSIDigital_IOSignalanschluss MOSI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIDATAINPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
23/SELDigital_IOSignalanschluss /SEL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SPISELECT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
24IRQDigital_IOSignalanschluss IRQ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: IRQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25XTAL2Digital_IOSignalanschluss XTAL2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
26XTAL1Digital_IOSignalanschluss XTAL1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
27AVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
28EVDDPower_InPositiver Versorgungseingang (EVDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
29AVDDPower_InPositiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
30AVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
31AVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
32AVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
33EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
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