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Alle Gehäuse RF-Modul BGA / WLCSP QFN / DFN LQFP / TQFP SOIC / TSSOP SOT / TO DIP / THT

Bauteile (3028 Bauteilen · Seite 158/190)

Zeige 2513–2528 von 3028 Bauteilen

UFBGA-162(5x10) · 162P

ATMXT2952TD-C2U001 (UFBGA-162(5x10)) - Pinbelegung (162P)

ATMXT2952TD-C2U001

MICROCHIP·UFBGA-162(5x10)

READY

162P5.0×10.0×0.60mmP=0.5mm1.8V to 3.3V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

UFBGA-162(5x10) · 162P

ATMXT2952TD-C2UR001 (UFBGA-162(5x10)) - Pinbelegung (162P)

ATMXT2952TD-C2UR001

MICROCHIP·UFBGA-162(5x10)

READY

162P5.0×10.0×0.60mmP=0.5mm1.8V to 3.3V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TFBGA-100 · 100P

ATSAM3S1CB-CUR (TFBGA-100) - Pinbelegung (100P)

ATSAM3S1CB-CUR

MICROCHIP·TFBGA-100

READY

100P9.0×9.0×1.12mmP=0.8mm1.62V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

TFBGA-100 · 100P

ATSAM3S2CA-CUR (TFBGA-100) - Pinbelegung (100P)

ATSAM3S2CA-CUR

MICROCHIP·TFBGA-100

READY

100P9.0×9.0×1.12mmP=0.8mm1.62V to 3.6V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

- · 59P

ATSAMW25H18-MR210PB1952 (-) - Pinbelegung (59P)

ATSAMW25H18-MR210PB1952

READY

59P30.8×14.2×2.40mmP=1.2mm2.7 to 3.6V

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul

SMD-51P · 59P

ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) - Pinbelegung (59P)

ATSAMW25H18-MR210PB1954

MICROCHIP·SMD-51P

READY

59P30.8×14.2×2.40mmP=1.2mm2.7 to 3.6V

Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul

WFBGA-84(7x7) · 84P

CEC1712H-B2-I/SX (WFBGA-84(7x7)) - Pinbelegung (84P)

CEC1712H-B2-I/SX

MICROCHIP·WFBGA-84(7x7)

READY

84P7.0×7.0×1.35mmP=0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

WFBGA-84 · 84P

CEC1712H-S2-I/SX (WFBGA-84) - Pinbelegung (84P)

CEC1712H-S2-I/SX

MICROCHIP·WFBGA-84

READY

84P7.0×7.0×1.35mmP=0.65mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

VFBGA-64(5.5x5.5) · 64P

CEC1736-S0-I/2HW-PROTO (VFBGA-64(5.5x5.5)) - Pinbelegung (64P)

CEC1736-S0-I/2HW-PROTO

MICROCHIP·VFBGA-64(5.5x5.5)

READY

64P5.5×5.5×0.80mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

QFN-32(5x5) · 33P

CH132B (QFN-32(5x5)) - Pinbelegung (33P)

CH132B

WCH·QFN-32(5x5)

READY

33P5.0×5.0×0.85mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

DFN-10(3x3) · 11P

CH2024Q (DFN-10(3x3)) - Pinbelegung (11P)

CH2024Q

WCH·DFN-10(3x3)

READY

11P3.0×3.0×0.85mmP=0.5mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOT-23-6 · 6P

CH217A (SOT-23-6) - Pinbelegung (6P)

CH217A

READY

6P2.9×1.6×1.10mmP=0.95mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOT-23-6 · 6P

CH217K (SOT-23-6) - Pinbelegung (6P)

CH217K

READY

6P2.9×1.6×1.10mmP=0.95mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

SOP-18-300mil · 18P

CH315H (SOP-18-300mil) - Pinbelegung (18P)

CH315H

WCH·SOP-18-300mil

READY

18P11.6×7.5×2.50mmP=1.27mm3.3V to 5V

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

QFN-68(8x8) · 69P

CH32F208WBU6 (QFN-68(8x8)) - Pinbelegung (69P)

CH32F208WBU6

WCH·QFN-68(8x8)

READY

69P8.0×8.0×0.90mmP=0.4mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

QFN-88(10x10) · 89P

CH32H417MEU6 (QFN-88(10x10)) - Pinbelegung (89P)

CH32H417MEU6

WCH·QFN-88(10x10)

READY

89P10.0×10.0×0.90mmP=0.4mm

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

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