CH315H (SOP-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH315H

WCHID: C96509SOP-18-300mil · 18 Pins · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH315H (SOP-18-300mil)1NC .2GND3UP#4LSI#5LSO#6VCC7GND8V39REF18GND17GND16VCC15OPIN14GND13VCC12UP#11VCC10GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 11.55mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

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PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1NC .I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC . (General)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
3UP#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UP# (General)
4LSI#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LSI# (USB)
5LSO#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LSO# (USB)
6VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V to 5V)
7GNDGNDMasseanschluss (GND)
8V3PowerGeregelter Spannungsausgang (V3 — 3.3V to 5V)
9REFI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin REF (General)
10GNDGNDMasseanschluss (GND)
11VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V to 5V)
12UP#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UP# (General)
13VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V to 5V)
14GNDGNDMasseanschluss (GND)
15OPINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OPIN (General)
16VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V to 5V)
17GNDGNDMasseanschluss (GND)
18GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 NC .
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC . (General)
Designhinweis: 禁止连接
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH315H (WCH · SOP-18-300mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH315H (SOP-18-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH315H (SOP-18-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (18 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH315H (SOP-18-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH315H (SOP-18-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOP-18-300mil · 7.50×11.55mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH315H (SOP-18-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH315H (SOP-18-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH315
P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE
CH315H (SOP-18-300mil) — 封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 SOP14 3.9mm 150mil 1.27mm 50mil 标准的14 脚贴片 CH315G QFN20_3x3 3*3mm 0.4mm 15.7mil 四边无引线20 脚 CH315D SOP18 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的宽18 脚贴片 CH315H
封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 SOP14 3.9mm 150mil 1.27mm 50mil 标准的14 脚贴片 CH315G QFN20_3x3 3*3mm 0.4mm 15.7mil 四边无引线20 脚 CH315D SOP18 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的宽18 脚贴片 CH315H
P1 · p01_fig011551×862px
CH315H (SOP-18-300mil) — 2、特点
2、特点
P2 · p02_fig01P2
CH315H (SOP-18-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P3 · p03_fig011726×1306px
CH315H (SOP-18-300mil) — 6.1. 绝对最大值(临界或者超过绝对最大值将可能导致芯片工作不正常甚至损坏)
6.1. 绝对最大值(临界或者超过绝对最大值将可能导致芯片工作不正常甚至损坏)
P4 · p04_fig011003×1068px
CH315H (SOP-18-300mil) — 在设计印刷线路板PCB 时,需要注意:退耦电容C11、C12、C13、C14、C15、C16 尽量靠近CH315G 的相连引脚;为地线和电源提供合理的路径和线宽;使USB 的D+和D-信号线贴近平行布线,使XD+ 和XD-信号线贴近平行布线,尽量在两侧提供地线或者覆铜,减少来自外界的信号干扰。 rz CF C12 Cit uz cH3156 iu H.iu @.iu 4 YOo 188K Lstucc ur#_té I REF = Wa = he, END USE GND +
在设计印刷线路板PCB 时,需要注意:退耦电容C11、C12、C13、C14、C15、C16 尽量靠近CH315G 的相连引脚;为地线和电源提供合理的路径和线宽;使USB 的D+和D-信号线贴近平行布线,使XD+ 和XD-信号线贴近平行布线,尽量在两侧提供地线或者覆铜,减少来自外界的信号干扰。 rz CF C12 Cit uz cH3156 iu H.iu @.iu 4 YOo 188K Lstucc ur#_té I REF = Wa = he, END USE GND +
P4 · p04_fig01P4
CH315H (SOP-18-300mil) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH315H)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH315H (SOP-18-300mil) ist ein 18-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 11.55 × 7.50 × 2.50 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 3.3V to 5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.3V to 5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOP (SOP-18-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol18 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint18 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOP-18-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOP-18-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH315H (SOP-18-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH315H (SOP-18-300mil)?

Das Bauteil CH315H von WCH im SOP-18-300mil-Gehäuse besitzt 18 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.3V to 5V. Wichtige Pins: 1 (NC .: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC . (General)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (UP#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin UP# (General)), 4 (LSI#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LSI# (USB)), 5 (LSO#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LSO# (USB)), 6 (VCC: Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V to 5V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH315H?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH315H (SOP-18-300mil) 7.50 × 11.55 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 18 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH315H heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH315H (WCH, SOP-18-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (18 Pins) & CH315 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1NC .Digital_IOSignalanschluss NC . (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC .. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3UP#Digital_IOSignalanschluss UP# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: UP#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4LSI#Digital_IOSignalanschluss LSI# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: LSI#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
5LSO#Digital_IOSignalanschluss LSO# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: LSO#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
6VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V to 5V (Max. 5.0V).
7GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
8V3Power_OutGeregelter Leistungsausgang (V3) im Spannungsbereich 3.3V to 5V (Max. 5.0V).
9REFDigital_IOSignalanschluss REF (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: REF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
11VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V to 5V (Max. 5.0V).
12UP#Digital_IOSignalanschluss UP# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: UP#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V to 5V (Max. 5.0V).
14GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
15OPINDigital_IOSignalanschluss OPIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OPIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V to 5V (Max. 5.0V).
17GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
18GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.