CH2024Q (DFN-10(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH2024Q

WCHID: C55509535DFN-10(3x3) · 11 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH2024Q (DFN-10(3x3))1IO12IO233V34FB5AGND6BST11GND10VIN9VIN8SW7SWGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.212.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.00mm × 3.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4FBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FB (General)
5AGNDGNDMasseanschluss (AGND)
6BSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BST (General)
7SWI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)
8SWI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SW (General)
9VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
10VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
11GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
Designhinweis: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 5 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH2024Q (WCH · DFN-10(3x3))
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH2024Q (DFN-10(3x3)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH2024Q (DFN-10(3x3)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (11 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH2024Q (DFN-10(3x3)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH2024Q (DFN-10(3x3)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
DFN-10(3x3) · 3.00×3.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH2024Q (DFN-10(3x3)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (11 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH2024Q (DFN-10(3x3)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (5 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–5 von 5 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH2024
P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE
CH2024Q (DFN-10(3x3)) — 引脚编号 引脚 名称 类型 功能描述 CH2024K CH2024Q 1 0 GND 电源 电源接地端,峰值电流较大,必须充分连接。
引脚编号 引脚 名称 类型 功能描述 CH2024K CH2024Q 1 0 GND 电源 电源接地端,峰值电流较大,必须充分连接。
P3 · p03_fig011623×964px
CH2024Q (DFN-10(3x3)) — 图5-1 CH2024Q 典型应用方案示意图 CH2024Q
图5-1 CH2024Q 典型应用方案示意图 CH2024Q
P3 · p03_fig01P3
CH2024Q (DFN-10(3x3)) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P4 · p04_fig011690×1189px
CH2024Q (DFN-10(3x3)) — 图5-2 Type-C 动态调压示意图 CH2024Q
图5-2 Type-C 动态调压示意图 CH2024Q
P5 · p05_fig011421×666px
CH2024Q (DFN-10(3x3)) — 图5-3 CH2024K 典型应用方案示意图
图5-3 CH2024K 典型应用方案示意图

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH2024Q)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH2024Q (DFN-10(3x3)) ist ein 10-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 3.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und PWM Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
3A
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: DFN (DFN-10(3x3))
Pinanzahl & RastermaßN / e
10 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
PWM
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol11 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint11 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.40×1.70mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DFN-10(3x3))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.67 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
11P / 11Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
DFN-10(3x3)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH2024Q (DFN-10(3x3))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH2024Q (DFN-10(3x3))?

Das Bauteil CH2024Q von WCH im DFN-10(3x3)-Gehäuse besitzt 11 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (FB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FB (General)), 5 (AGND: Masseanschluss (AGND)), 6 (BST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BST (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH2024Q?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH2024Q (DFN-10(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 11 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.40 × 1.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH2024Q heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH2024Q (WCH, DFN-10(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (11 Pins) & CH2024 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4FBDigital_IOSignalanschluss FB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: FB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5AGNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6BSTDigital_IOSignalanschluss BST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: BST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7SWDigital_IOSignalanschluss SW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8SWDigital_IOSignalanschluss SW (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SW. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
10VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
11GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.