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ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATSAMW25H18-MR210PB1952

MICROCHIPID: C1526230WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18 · 59 Pins · Pitch 1.20mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18)1Commonground2IO233V34NC5IO26IO37NC8SeeSAMD21Gda9SeeSAMD21Gda10Ground11SeeSAMD21Gda12SeeSAMD21Gda13SeeSAMD21Gda14SeeSAMD21Gda15SeeSAMD21Gda16SeeSAMD21Gda17Ground18IO1919IO2020Ground21Powersupplyf22SeeSAMD21Gda23SeeSAMD21Gda24IO1325IO1426IO2127SeeSAMD21Gda28SeeSAMD21Gda29SeeSAMD21Gda30SeeSAMD21GdaG8GNDG7GNDG6GNDG5GNDG4GNDG3GNDG2GNDG1GND51Ground50IO5049IO4948IO4847IO4746IO4645IO4544SeeSAMD21Gda43SeeSAMD21Gda42Ground41SeeSAMD21Gda40SeeSAMD21Gda39SeeSAMD21Gda38SeeSAMD21Gda37SeeSAMD21Gda36SeeSAMD21Gda35SeeSAMD21Gda34SeeSAMD21Gda33SeeSAMD21Gda32Ground31SeeSAMD21GdaGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (5.2mm)G2G1G4G3G5G8G6G7323334353637383940414243444546474849505120191817161514131211109876543212627282930312524232221E=14.21mm · Pitch e=1.20mmD=30.75mm-16-14-12-10-8-6-4-20246810121416242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 14.21mm × 30.75mm · Raster: 1.20mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (59/59)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1CommongroundI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Commonground (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
9SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
10GroundI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Ground (General)
11SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
12SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
13SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
14SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
15SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
16SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
17GroundI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Ground (General)
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20GroundI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Ground (General)
21PowersupplyforI/OI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PowersupplyforI/O (General)
22SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
23SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14I/OGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
28SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
29SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (RTC/CLK)
30SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (RTC/CLK)
31SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
32GroundI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Ground (General)
33SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
34SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
35SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
36SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
37SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
38SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
39SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
40SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
41SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
42GroundI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Ground (General)
43SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
44SeeSAMD21GdatasheetI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SeeSAMD21Gdatasheet (General)
45IO45I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO45
46IO46I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO46
47IO47I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO47
48IO48I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO48
49IO49I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO49
50IO50I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO50
51GroundI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Ground (General)
G1GNDGNDMasseanschluss (GND)
G2GNDGNDMasseanschluss (GND)
G3GNDGNDMasseanschluss (GND)
G4GNDGNDMasseanschluss (GND)
G5GNDGNDMasseanschluss (GND)
G6GNDGNDMasseanschluss (GND)
G7GNDGNDMasseanschluss (GND)
G8GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 Commonground
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Commonground (General)
Designhinweis: GND
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ATSAMW25H18-MR210PB1952 (MICROCHIP · WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (59 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18 · 14.21×30.75mm · Raster 1.20mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (59 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ATSAMW25H18
P5 · p05_fig011189×2082px
ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) — Figure 3-1. Pin Assignment
Figure 3-1. Pin Assignment
P8 · p08_fig011718×1093px
ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) — Figure 3-2. SAMW25 MR210PB Package
Figure 3-2. SAMW25 MR210PB Package
P8 · p08_fig01P8
ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) — Datasheet Page 8 (p08_fig01)
Datasheet Page 8 (p08_fig01)
P18 · p18_fig011406×2169px
ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) — Figure 8-1. ATSAMW25-MR210PB/MR510 Module Schematic
Figure 8-1. ATSAMW25-MR210PB/MR510 Module Schematic
P21 · p21_fig011453×1081px
ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) — Figure 10-1. Connections for the ATSAMW25
Figure 10-1. Connections for the ATSAMW25
P21 · p21_fig01P21
ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) — Datasheet Page 21 (p21_fig01)
Datasheet Page 21 (p21_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ATSAMW25H18-MR210PB1952)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) ist ein 51-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 30.75 × 14.21 × 2.40 mm (Pin-Raster e = 1.20 mm). Ausgelegt für 2.7 to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, USB, UART, SPI, I2C, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7 to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
30.75 × 14.21 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18)
Pinanzahl & RastermaßN / e
51 Pins | Pitch e = 1.20 mm (47.2 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, USB, UART, SPI, I2C, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol59 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint59 Pads · Raster 1.20mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 5.13×16.97mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — ATSAMW25H18 (2)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
30.75 × 14.21 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.20mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.75 × 1.50 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
59P / 59Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18)?

Das Bauteil ATSAMW25H18-MR210PB1952 von MICROCHIP im WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18-Gehäuse besitzt 59 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.20 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7 to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (Commonground: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Commonground (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ATSAMW25H18-MR210PB1952?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ATSAMW25H18-MR210PB1952 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) 14.21 × 30.75 mm bei einem Pitch e = 1.20 mm und 59 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 5.13 × 16.97 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ATSAMW25H18-MR210PB1952 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ATSAMW25H18-MR210PB1952 (MICROCHIP, WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATSAMW25H18) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (59 Pins) & ATSAMW25H18 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1CommongroundDigital_IOSignalanschluss Commonground (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: Commonground. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10GroundDigital_IOSignalanschluss Ground (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: Ground. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17GroundDigital_IOSignalanschluss Ground (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: Ground. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20GroundDigital_IOSignalanschluss Ground (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: Ground. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21PowersupplyforI/ODigital_IOSignalanschluss PowersupplyforI/O (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PowersupplyforI/O. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14Digital_IOGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
30SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
31SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32GroundDigital_IOSignalanschluss Ground (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: Ground. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42GroundDigital_IOSignalanschluss Ground (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: Ground. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
43SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
44SeeSAMD21GdatasheetDigital_IOSignalanschluss SeeSAMD21Gdatasheet (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SeeSAMD21Gdatasheet. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
45IO45Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO45
46IO46Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO46
47IO47Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO47
48IO48Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO48
49IO49Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO49
50IO50Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO50
51GroundDigital_IOSignalanschluss Ground (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7 to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: Ground. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
G1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
G2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
G3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
G4GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
G5GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
G6GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
G7GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
G8GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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