3D (SOIC-18-300mil)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (18P)CAD READY
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Danh mục Họ Chip & Datasheet Gộp Chung (39 họ chip từ 58 mã · Trang 1/3)
Hiển thị 1–16 trên tổng 39 họ linh kiện · Chọn trực tiếp Kiểu đóng gói 3D, Footprint 2D & Sơ đồ chân của các chip cùng họ ngay trên 1 thẻ3D (SOIC-18-300mil)Footprint 2DSơ Đồ Chân (18P)
3D (TFBGA-144)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (144P)Họ PIC32MZ1024E / PIC32MZ2048E (PIC32MZ1024EFE144-I/JWX)3 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
MICROCHIP·Mã: PIC32MZ1024EFE144-I/JWX (C633541)·Link chuẩn SEO: /part/pic32mz1024efe144-i-jwx-tfbga-144-c633541
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (SMD1612-4P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (4P)Họ DSC6023 (DSC6023HI2A-00A9)4 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
MICROCHIP·Mã: DSC6023HI2A-00A9 (C1519591)·Link chuẩn SEO: /part/dsc6023hi2a-00a9-smd1612-4p-c1519591
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (4 trang độc lập):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (SMD1612-4P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (4P)Họ DSC6121 (DSC6121HI2A-00APT)3 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
MICROCHIP·Mã: DSC6121HI2A-00APT (C2650574)·Link chuẩn SEO: /part/dsc6121hi2a-00apt-smd1612-4p-c2650574
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (WFBGA-84)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (100P)Họ SCH3224 / SCH3226 (SCH3224I-SY)3 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (-)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (37P)Họ ATWINC3400 (ATWINC3400-MR210UA)2 Biến thể · 2 Kiểu vỏ
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (2 trang độc lập):
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
3D (SMD,26.7x17.8mm)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (47P)MICROCHIP·Mã: RN2483A-I/RM105 (C641406)·Link chuẩn SEO: /part/rn2483a-i-rm105-smd-26-7x17-8mm-c641406
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
3D (DFN-8-EP(2x3))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (9P)CAD READY
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (TFBGA-256)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (256P)CAD READY
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (SOIC-8-208mil)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (8P)CAD READY
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (WFBGA-84)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (84P)CAD READY
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (SMD7050-4P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (5P)Họ DSC1001 (DSC1001AL5-033.0000)3 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
MICROCHIP·Mã: DSC1001AL5-033.0000 (C1676027)·Link chuẩn SEO: /part/dsc1001al5-033-0000-smd7050-4p-c1676027
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (3 trang độc lập):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (-)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (37P)CAD READY
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
3D (PBGA-324(23x23))
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (324P)CAD READY
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (SMD3225-6P)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (6P)Họ DSC1101 / DSC1121 (DSC1101CL5-014.7456)4 Biến thể · 1 Kiểu vỏ
MICROCHIP·Mã: DSC1101CL5-014.7456 (C1676997)·Link chuẩn SEO: /part/dsc1101cl5-014-7456-smd3225-6p-c1676997
Link trang riêng của từng biến thể cùng họ (4 trang độc lập):
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
3D (WFBGA-176)
Footprint 2D
Sơ Đồ Chân (176P)CAD READY
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn