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ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ZL40209LDG1

MICROCHIPID: C1545768QFN-32-EP(5x5) · 33 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5))1IO12vt0 vt1 ,3ctrl0 ctrl1 4NC5IO26vt0 vt1 ,7ctrl0 ctrl1 8IO09gnd10NC11vdd12IO713IO1514IO1615IO1716vdd17gnd33EPAD/GND32gnd31sel30vdd29IO2928IO3327IO4726IO2125vdd24gnd23vdd22IO1121IO1020IO919IO2018vddGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2vt0 vt1 ,I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 vt0 vt1 , (General)
3ctrl0 ctrl1 ,I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ctrl0 ctrl1 , (General)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6vt0 vt1 ,I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 vt0 vt1 , (General)
7ctrl0 ctrl1 ,I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ctrl0 ctrl1 , (General)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9gndGND电源参考地引脚 (gnd)
10NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
11vddPower正电源供电引脚 (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16vddPower正电源供电引脚 (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
17gndGND电源参考地引脚 (gnd)
18vddPower正电源供电引脚 (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9I/OGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21IO10I/OGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23vddPower正电源供电引脚 (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
24gndGND电源参考地引脚 (gnd)
25vddPower正电源供电引脚 (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29IO29I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO29
30vddPower正电源供电引脚 (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
31selI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 sel (General)
32gndGND电源参考地引脚 (gnd)
33EPAD/GNDGND电源参考地引脚 (EPAD/GND)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
PCB布线建议: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ZL40209LDG1 (MICROCHIP · QFN-32-EP(5x5))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 ZL40209 系列)
P1 · p01_fig01814×156px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Features
Features
P1 · p01_fig021645×974px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 1 - Functional Block Diagram
Figure 1 - Functional Block Diagram
P17 · p17_fig011519×1090px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 20 - Decoupling Connections for Power Pins
Figure 20 - Decoupling Connections for Power Pins
P17 · p17_fig01P17
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 17 (p17_fig01)
Datasheet Page 17 (p17_fig01)
P25 · p25_fig011916×2474px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — 25
25
P26 · p26_fig011978×635px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — © 2014 Microsemi Corporation. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are trademarks of Microsemi Corporation. All other trademarks and service marks are the property of their respective owners. | ZL40209
© 2014 Microsemi Corporation. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are trademarks of Microsemi Corporation. All other trademarks and service marks are the property of their respective owners. | ZL40209

电气参数与元器件规格详情 (ZL40209LDG1)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) 是一款 32 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
750 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-32-EP(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.50×3.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-32-EP(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-32-EP(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 ZL40209LDG1 采用 QFN-32-EP(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (vt0 vt1 ,: 多功能复用 I/O 与外设引脚 vt0 vt1 , (General)), 3 (ctrl0 ctrl1 ,: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ctrl0 ctrl1 , (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (vt0 vt1 ,: 多功能复用 I/O 与外设引脚 vt0 vt1 , (General))。

ZL40209LDG1 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.50 × 3.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ZL40209LDG1 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ZL40209LDG1 (MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 ZL40209 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2vt0 vt1 ,Digital_IO信号引脚 vt0 vt1 ,（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：vt0 vt1 ,。支持总线接口：General。
3ctrl0 ctrl1 ,Digital_IO信号引脚 ctrl0 ctrl1 ,（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ctrl0 ctrl1 ,。支持总线接口：General。
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6vt0 vt1 ,Digital_IO信号引脚 vt0 vt1 ,（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：vt0 vt1 ,。支持总线接口：General。
7ctrl0 ctrl1 ,Digital_IO信号引脚 ctrl0 ctrl1 ,（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ctrl0 ctrl1 ,。支持总线接口：General。
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9gndGND0V 接地回路引脚 (gnd)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
10NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
11vddPower_In主供电输入引脚 (vdd)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16vddPower_In主供电输入引脚 (vdd)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
17gndGND0V 接地回路引脚 (gnd)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
18vddPower_In主供电输入引脚 (vdd)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9Digital_IOGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21IO10Digital_IOGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23vddPower_In主供电输入引脚 (vdd)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
24gndGND0V 接地回路引脚 (gnd)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25vddPower_In主供电输入引脚 (vdd)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29IO29Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO29
30vddPower_In主供电输入引脚 (vdd)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
31selDigital_IO信号引脚 sel（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：sel。支持总线接口：General。
32gndGND0V 接地回路引脚 (gnd)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
33EPAD/GNDGND0V 接地回路引脚 (EPAD/GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传