ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ZL40209LDG1

MICROCHIPID: C1545768QFN-32-EP(5x5) · 33 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5))1IO12vt0 vt1 ,3ctrl0 ctrl1 4NC5IO26vt0 vt1 ,7ctrl0 ctrl1 8IO09gnd10NC11vdd12IO713IO1514IO1615IO1716vdd17gnd33EPAD/GND32gnd31sel30vdd29IO2928IO3327IO4726IO2125vdd24gnd23vdd22IO1121IO1020IO919IO2018vddGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2vt0 vt1 ,I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin vt0 vt1 , (General)
3ctrl0 ctrl1 ,I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ctrl0 ctrl1 , (General)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6vt0 vt1 ,I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin vt0 vt1 , (General)
7ctrl0 ctrl1 ,I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ctrl0 ctrl1 , (General)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9gndGNDMasseanschluss (gnd)
10NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
11vddPowerVersorgungsspannungseingang (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16vddPowerVersorgungsspannungseingang (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
17gndGNDMasseanschluss (gnd)
18vddPowerVersorgungsspannungseingang (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9I/OGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21IO10I/OGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23vddPowerVersorgungsspannungseingang (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
24gndGNDMasseanschluss (gnd)
25vddPowerVersorgungsspannungseingang (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29IO29I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO29
30vddPowerVersorgungsspannungseingang (vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
31selI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin sel (General)
32gndGNDMasseanschluss (gnd)
33EPAD/GNDGNDMasseanschluss (EPAD/GND)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
Designhinweis: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ZL40209LDG1 (MICROCHIP · QFN-32-EP(5x5))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ZL40209
P1 · p01_fig01814×156px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Features
Features
P1 · p01_fig021645×974px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 1 - Functional Block Diagram
Figure 1 - Functional Block Diagram
P17 · p17_fig011519×1090px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 20 - Decoupling Connections for Power Pins
Figure 20 - Decoupling Connections for Power Pins
P17 · p17_fig01P17
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 17 (p17_fig01)
Datasheet Page 17 (p17_fig01)
P25 · p25_fig011916×2474px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — 25
25
P26 · p26_fig011978×635px
ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) — © 2014 Microsemi Corporation. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are trademarks of Microsemi Corporation. All other trademarks and service marks are the property of their respective owners. | ZL40209
© 2014 Microsemi Corporation. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are trademarks of Microsemi Corporation. All other trademarks and service marks are the property of their respective owners. | ZL40209

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ZL40209LDG1)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) ist ein 32-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
750 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-32-EP(5x5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.50×3.50mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-32-EP(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
QFN-32-EP(5x5)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5))?

Das Bauteil ZL40209LDG1 von MICROCHIP im QFN-32-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (vt0 vt1 ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin vt0 vt1 , (General)), 3 (ctrl0 ctrl1 ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ctrl0 ctrl1 , (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (vt0 vt1 ,: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin vt0 vt1 , (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ZL40209LDG1?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ZL40209LDG1 (QFN-32-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.50 × 3.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ZL40209LDG1 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ZL40209LDG1 (MICROCHIP, QFN-32-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & ZL40209 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2vt0 vt1 ,Digital_IOSignalanschluss vt0 vt1 , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: vt0 vt1 ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3ctrl0 ctrl1 ,Digital_IOSignalanschluss ctrl0 ctrl1 , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ctrl0 ctrl1 ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6vt0 vt1 ,Digital_IOSignalanschluss vt0 vt1 , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: vt0 vt1 ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7ctrl0 ctrl1 ,Digital_IOSignalanschluss ctrl0 ctrl1 , (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ctrl0 ctrl1 ,. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9gndGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (gnd) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
10NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11vddPower_InPositiver Versorgungseingang (vdd) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16vddPower_InPositiver Versorgungseingang (vdd) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
17gndGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (gnd) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
18vddPower_InPositiver Versorgungseingang (vdd) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9Digital_IOGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21IO10Digital_IOGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23vddPower_InPositiver Versorgungseingang (vdd) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
24gndGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (gnd) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
25vddPower_InPositiver Versorgungseingang (vdd) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29IO29Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO29
30vddPower_InPositiver Versorgungseingang (vdd) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
31selDigital_IOSignalanschluss sel (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: sel. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32gndGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (gnd) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
33EPAD/GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (EPAD/GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.