PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5))?

Das Bauteil PIC32MM0016GPL036-I/MV von MICROCHIP im WQFN-40-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 41 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (RP14: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP14 (General)), 2 (RP15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP15 (General)), 3 (RP16: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP16 (General)), 4 (RP3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP3 (General)), 5 (RP4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP4 (General)), 6 (SOSCI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SOSCI (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC32MM0016GPL036-I/MV?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 41 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.80 × 3.80 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC32MM0016GPL036-I/MV heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC32MM0016GPL036-I/MV (MICROCHIP, WQFN-40-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (41/41)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	RP14	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP14 (General)
2	RP15	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP15 (General)
3	RP16	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP16 (General)
4	RP3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP3 (General)
5	RP4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP4 (General)
6	SOSCI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SOSCI (General)
7	SOSCO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SOSCO (General)
8	RP11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP11 (General)
9	U1CTS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin U1CTS (UART)
10	U1RTS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin U1RTS (UART)
11	RP20/RA9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP20/RA9 (General)
12	TDO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDO (SWD/JTAG)
13	TDI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDI (SWD/JTAG)
14	U1TX	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin U1TX (UART)
15	U1RX	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin U1RX (UART)
16	RB6/PGEC3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/PGEC3 (General)
17	RP11/RB7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP11/RB7 (General)
18	RP7/RB8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP7/RB8 (General)
19	RP1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP1 (General)
20	RP2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP2 (General)
21	RC8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC8 (General)
22	RP19/RC9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP19/RC9 (General)
23	N/C	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)
24	VCAP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
25	N/C	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)
26	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 3.6V)
27	RP17/RB10/PGED2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP17/RB10/PGED2 (General)
28	RP18/RB11/PGEC2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP18/RB11/PGEC2 (General)
29	RP12/RB12	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP12/RB12 (General)
30	RP13/RB13	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP13/RB13 (General)
31	RP9/RB14	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP9/RB14 (General)
32	RP10/RB15	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP10/RB15 (General)
33	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
34	AVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (AVDD — 2.0V to 3.6V)
35	MCLR	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR (General)
36	RP1/RA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP1/RA0 (General)
37	RP2/RA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP2/RA1 (General)
38	RP14/RB0/PGED1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP14/RB0/PGED1 (General)
39	RP15/RB1/PGEC1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP15/RB1/PGEC1 (General)
40	N/C	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)
41	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 RP14

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP14 (General)

Designhinweis: Signal terminal RP14 (I/O, 2.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RP14. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (41 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

WQFN-40-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.40mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (41 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC32MM0016G

P1 · p01_fig01377×200px

32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core with Low Power and Low Pin Count

P13 · p13_fig011777×1769px

FIGURE 1-1: PIC32MM0064GPL036 FAMILY BLOCK DIAGRAM

P235 · p235_fig011777×2571px

PIC32MM0064GPL036 FAMILY

P252 · p252_fig011778×2733px

PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 252  2015-2018 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p

P254 · p254_fig011778×2733px

PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 254  2015-2018 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located

PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 254  2015-2018 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located

P254 · p254_fig01P254

Datasheet Page 254 (p254_fig01)

P255 · p255_fig011778×2733px

PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) —  2015-2018 Microchip Technology Inc. DS60001324C-page 255 | PIC32MM0064GPL036 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch

P255 · p255_fig01P255

Datasheet Page 255 (p255_fig01)

P249 · p249_fig011791×2723px

PACKAGE_DIMENSIONS — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

P250 · p250_fig011791×2723px

RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

P253 · p253_fig011791×2723px

RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

P236 · p236_fig01Alle Gehäuse im PDF

RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC32MM0016GPL036-I/MV)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) ist ein 40-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.60 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 2.0V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, SWD/JTAG Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.0V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

25 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

5.00 × 5.00 × 0.60 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (WQFN-40-EP(5x5))

Pinanzahl & RastermaßN / e

40 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, SPI, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, SWD/JTAG

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol41 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint41 Pads · Raster 0.40mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.80×3.80mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WQFN-40-EP(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

5.00 × 5.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.60mm · e=0.40mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.30 × 1.10 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

41P / 41Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit WQFN-40-EP(5x5)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5))?

Das Bauteil PIC32MM0016GPL036-I/MV von MICROCHIP im WQFN-40-EP(5x5)-Gehäuse besitzt 41 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (RP14: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP14 (General)), 2 (RP15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP15 (General)), 3 (RP16: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP16 (General)), 4 (RP3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP3 (General)), 5 (RP4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP4 (General)), 6 (SOSCI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SOSCI (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC32MM0016GPL036-I/MV?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 41 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.80 × 3.80 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC32MM0016GPL036-I/MV heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC32MM0016GPL036-I/MV (MICROCHIP, WQFN-40-EP(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (41 Pins) & PIC32MM0016G VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	RP14	Digital_IO	Signalanschluss RP14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	RP15	Digital_IO	Signalanschluss RP15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RP16	Digital_IO	Signalanschluss RP16 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP16. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RP3	Digital_IO	Signalanschluss RP3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	RP4	Digital_IO	Signalanschluss RP4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	SOSCI	Digital_IO	Signalanschluss SOSCI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SOSCI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	SOSCO	Digital_IO	Signalanschluss SOSCO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SOSCO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	RP11	Digital_IO	Signalanschluss RP11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	U1CTS	Digital_IO	Signalanschluss U1CTS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U1CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
10	U1RTS	Digital_IO	Signalanschluss U1RTS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U1RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
11	RP20/RA9	Digital_IO	Signalanschluss RP20/RA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP20/RA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	TDO	Digital_IO	Signalanschluss TDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
13	TDI	Digital_IO	Signalanschluss TDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
14	U1TX	Digital_IO	Signalanschluss U1TX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U1TX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
15	U1RX	Digital_IO	Signalanschluss U1RX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: U1RX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
16	RB6/PGEC3	Digital_IO	Signalanschluss RB6/PGEC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/PGEC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	RP11/RB7	Digital_IO	Signalanschluss RP11/RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP11/RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	RP7/RB8	Digital_IO	Signalanschluss RP7/RB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP7/RB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	RP1	Digital_IO	Signalanschluss RP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	RP2	Digital_IO	Signalanschluss RP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	RC8	Digital_IO	Signalanschluss RC8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	RP19/RC9	Digital_IO	Signalanschluss RP19/RC9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP19/RC9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	N/C	Digital_IO	Signalanschluss N/C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: N/C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	VCAP	Digital_IO	Signalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	N/C	Digital_IO	Signalanschluss N/C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: N/C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
27	RP17/RB10/PGED2	Digital_IO	Signalanschluss RP17/RB10/PGED2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP17/RB10/PGED2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	RP18/RB11/PGEC2	Digital_IO	Signalanschluss RP18/RB11/PGEC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP18/RB11/PGEC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29	RP12/RB12	Digital_IO	Signalanschluss RP12/RB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP12/RB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30	RP13/RB13	Digital_IO	Signalanschluss RP13/RB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP13/RB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31	RP9/RB14	Digital_IO	Signalanschluss RP9/RB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP9/RB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32	RP10/RB15	Digital_IO	Signalanschluss RP10/RB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP10/RB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
34	AVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 2.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
35	MCLR	Digital_IO	Signalanschluss MCLR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36	RP1/RA0	Digital_IO	Signalanschluss RP1/RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP1/RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37	RP2/RA1	Digital_IO	Signalanschluss RP2/RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP2/RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38	RP14/RB0/PGED1	Digital_IO	Signalanschluss RP14/RB0/PGED1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP14/RB0/PGED1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39	RP15/RB1/PGEC1	Digital_IO	Signalanschluss RP15/RB1/PGEC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RP15/RB1/PGEC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40	N/C	Digital_IO	Signalanschluss N/C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: N/C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: PIC32MM0016GPL036-I/MV Permalink: /part/C147909 MICROCHIP WQFN-40-EP(5x5)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

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Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (41/41)

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC32MM0016GPL036-I/MV)

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

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