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PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MM0016GPL036-I/MV

MICROCHIPWQFN-40-EP(5x5) · 41 引脚 · Pitch 0.40mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5))1RP142RP153RP164RP35RP46SOSCI7SOSCO8RP119U1CTS10U1RTS11RP20/RA912TDO13TDI14U1TX15U1RX16RB6/PGEC317RP11/RB718RP7/RB819RP120RP221RC841EP40N/C39RP15/RB1/PGE38RP14/RB0/PGE37RP2/RA136RP1/RA035MCLR34AVDD33AVSS32RP10/RB1531RP9/RB1430RP13/RB1329RP12/RB1228RP18/RB11/PG27RP17/RB10/PG26VDD25N/C24VCAP23N/C22RP19/RC9Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.333.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041E=5.00mm · Pitch e=0.40mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (41/41)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RP14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP14 (General)
2RP15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP15 (General)
3RP16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP16 (General)
4RP3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP3 (General)
5RP4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP4 (General)
6SOSCII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SOSCI (General)
7SOSCOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SOSCO (General)
8RP11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP11 (General)
9U1CTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U1CTS (UART)
10U1RTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U1RTS (UART)
11RP20/RA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP20/RA9 (General)
12TDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDO (SWD/JTAG)
13TDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDI (SWD/JTAG)
14U1TXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U1TX (UART)
15U1RXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U1RX (UART)
16RB6/PGEC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6/PGEC3 (General)
17RP11/RB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP11/RB7 (General)
18RP7/RB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP7/RB8 (General)
19RP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP1 (General)
20RP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP2 (General)
21RC8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC8 (General)
22RP19/RC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP19/RC9 (General)
23N/CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 N/C (General)
24VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
25N/CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 N/C (General)
26VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 3.6V)
27RP17/RB10/PGED2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP17/RB10/PGED2 (General)
28RP18/RB11/PGEC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP18/RB11/PGEC2 (General)
29RP12/RB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP12/RB12 (General)
30RP13/RB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP13/RB13 (General)
31RP9/RB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP9/RB14 (General)
32RP10/RB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP10/RB15 (General)
33AVSSGND电源参考地引脚 (AVSS)
34AVDDPower正电源供电引脚 (AVDD — 2.0V to 3.6V)
35MCLRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR (General)
36RP1/RA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP1/RA0 (General)
37RP2/RA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP2/RA1 (General)
38RP14/RB0/PGED1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP14/RB0/PGED1 (General)
39RP15/RB1/PGEC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP15/RB1/PGEC1 (General)
40N/CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 N/C (General)
41EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 RP14
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RP14 (General)
PCB布线建议: Signal terminal RP14 (I/O, 2.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: RP14. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (41 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WQFN-40-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (41 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–12 张，共 12 张完整原图 (来自 PIC32MM0016G 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — 32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core with Low Power and Low Pin Count
32-Bit Flash Microcontroller with MIPS32® microAptiv™ UC Core with Low Power and Low Pin Count
P13 · p13_fig011777×1769px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — FIGURE 1-1: PIC32MM0064GPL036 FAMILY BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: PIC32MM0064GPL036 FAMILY BLOCK DIAGRAM
P235 · p235_fig011777×2571px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PIC32MM0064GPL036 FAMILY
PIC32MM0064GPL036 FAMILY
P252 · p252_fig011778×2733px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 252  2015-2018 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p
PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 252  2015-2018 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/p
P254 · p254_fig011778×2733px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 254  2015-2018 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located
PIC32MM0064GPL036 FAMILY | DS60001324C-page 254  2015-2018 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located
P254 · p254_fig01P254
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — Datasheet Page 254 (p254_fig01)
Datasheet Page 254 (p254_fig01)
P255 · p255_fig011778×2733px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) —  2015-2018 Microchip Technology Inc. DS60001324C-page 255 | PIC32MM0064GPL036 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch
 2015-2018 Microchip Technology Inc. DS60001324C-page 255 | PIC32MM0064GPL036 FAMILY | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch
P255 · p255_fig01P255
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — Datasheet Page 255 (p255_fig01)
Datasheet Page 255 (p255_fig01)
P249 · p249_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — PACKAGE_DIMENSIONS — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
PACKAGE_DIMENSIONS — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
P250 · p250_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
P253 · p253_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
P236 · p236_fig01PDF 内含全部封装
PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) — RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
RECOMMENDED_FOOTPRINT — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

电气参数与元器件规格详情 (PIC32MM0016GPL036-I/MV)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) 是一款 40 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.60 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 2.0V to 3.6V，工作温度 -40°C to +125°C，内置 UART, SPI, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
25 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.60 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (WQFN-40-EP(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
40 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号41 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘41 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.80×3.80mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — PIC32MM0016G (3)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WQFN-40-EP(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 1.10 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
41P / 41Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
WQFN-40-EP(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC32MM0016GPL036-I/MV 采用 WQFN-40-EP(5x5) 封装，共 41 脚，引脚间距 0.40 mm，工作电压范围 VCC 2.0V to 3.6V。主要引脚包括：1 (RP14: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP14 (General)), 2 (RP15: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP15 (General)), 3 (RP16: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP16 (General)), 4 (RP3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP3 (General)), 5 (RP4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP4 (General)), 6 (SOSCI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SOSCI (General))。

PIC32MM0016GPL036-I/MV 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC32MM0016GPL036-I/MV (WQFN-40-EP(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 41 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.80 × 3.80 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC32MM0016GPL036-I/MV 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC32MM0016GPL036-I/MV (MICROCHIP, WQFN-40-EP(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (41 脚) 与 PIC32MM0016G 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RP14Digital_IO信号引脚 RP14（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP14。支持总线接口：General。
2RP15Digital_IO信号引脚 RP15（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP15。支持总线接口：General。
3RP16Digital_IO信号引脚 RP16（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP16。支持总线接口：General。
4RP3Digital_IO信号引脚 RP3（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP3。支持总线接口：General。
5RP4Digital_IO信号引脚 RP4（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP4。支持总线接口：General。
6SOSCIDigital_IO信号引脚 SOSCI（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SOSCI。支持总线接口：General。
7SOSCODigital_IO信号引脚 SOSCO（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SOSCO。支持总线接口：General。
8RP11Digital_IO信号引脚 RP11（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP11。支持总线接口：General。
9U1CTSDigital_IO信号引脚 U1CTS（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U1CTS。支持总线接口：UART。
10U1RTSDigital_IO信号引脚 U1RTS（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U1RTS。支持总线接口：UART。
11RP20/RA9Digital_IO信号引脚 RP20/RA9（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP20/RA9。支持总线接口：General。
12TDODigital_IO信号引脚 TDO（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TDO。支持总线接口：SWD/JTAG。
13TDIDigital_IO信号引脚 TDI（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TDI。支持总线接口：SWD/JTAG。
14U1TXDigital_IO信号引脚 U1TX（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U1TX。支持总线接口：UART。
15U1RXDigital_IO信号引脚 U1RX（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：U1RX。支持总线接口：UART。
16RB6/PGEC3Digital_IO信号引脚 RB6/PGEC3（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6/PGEC3。支持总线接口：General。
17RP11/RB7Digital_IO信号引脚 RP11/RB7（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP11/RB7。支持总线接口：General。
18RP7/RB8Digital_IO信号引脚 RP7/RB8（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP7/RB8。支持总线接口：General。
19RP1Digital_IO信号引脚 RP1（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP1。支持总线接口：General。
20RP2Digital_IO信号引脚 RP2（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP2。支持总线接口：General。
21RC8Digital_IO信号引脚 RC8（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC8。支持总线接口：General。
22RP19/RC9Digital_IO信号引脚 RP19/RC9（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP19/RC9。支持总线接口：General。
23N/CDigital_IO信号引脚 N/C（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：N/C。支持总线接口：General。
24VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
25N/CDigital_IO信号引脚 N/C（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：N/C。支持总线接口：General。
26VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
27RP17/RB10/PGED2Digital_IO信号引脚 RP17/RB10/PGED2（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP17/RB10/PGED2。支持总线接口：General。
28RP18/RB11/PGEC2Digital_IO信号引脚 RP18/RB11/PGEC2（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP18/RB11/PGEC2。支持总线接口：General。
29RP12/RB12Digital_IO信号引脚 RP12/RB12（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP12/RB12。支持总线接口：General。
30RP13/RB13Digital_IO信号引脚 RP13/RB13（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP13/RB13。支持总线接口：General。
31RP9/RB14Digital_IO信号引脚 RP9/RB14（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP9/RB14。支持总线接口：General。
32RP10/RB15Digital_IO信号引脚 RP10/RB15（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP10/RB15。支持总线接口：General。
33AVSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
34AVDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD)，工作电压域：2.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
35MCLRDigital_IO信号引脚 MCLR（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR。支持总线接口：General。
36RP1/RA0Digital_IO信号引脚 RP1/RA0（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP1/RA0。支持总线接口：General。
37RP2/RA1Digital_IO信号引脚 RP2/RA1（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP2/RA1。支持总线接口：General。
38RP14/RB0/PGED1Digital_IO信号引脚 RP14/RB0/PGED1（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP14/RB0/PGED1。支持总线接口：General。
39RP15/RB1/PGEC1Digital_IO信号引脚 RP15/RB1/PGEC1（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RP15/RB1/PGEC1。支持总线接口：General。
40N/CDigital_IO信号引脚 N/C（方向：I/O，电压域：2.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：N/C。支持总线接口：General。
41EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传