PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MM0016GPL036-I/M2

MICROCHIPID: C150774QFN-36-EP(6x6) · 37 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6))1RP16/RB22IO233V34PIC32MM0016G5IO26TDI/AN8/RP137NC8PIC32MM0064G9AVSS/VSS10AVDD/VDD11IO612IO713AVSS14AVDD15MCLR16IO1817IO818IO1919IO2037EPAD36PGEC1/RP15/R35PGED1/RP14/R34RP2/RA133RP1/RA032MCLR#31AVDD30AVSS29RP10/RB1528RP9/RB1427RP13/RB1326RP12/RB1225PGEC2/RP18/R24PGED2/RP17/R23VDD22VCAP21RP19/RC920N/CGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.330.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637E=6.00mm · Pitch e=0.50mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RP16/RB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP16/RB2 (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PIC32MM0016GPL036I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PIC32MM0016GPL036 (General)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6TDI/AN8/RP13/RB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDI/AN8/RP13/RB13 (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8PIC32MM0064GPL036I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PIC32MM0064GPL036 (General)
9AVSS/VSSGNDMasseanschluss (AVSS/VSS)
10AVDD/VDDPowerVersorgungsspannungseingang (AVDD/VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13AVSSGNDMasseanschluss (AVSS)
14AVDDPowerVersorgungsspannungseingang (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15MCLRI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR (General)
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20N/CI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)
21RP19/RC9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP19/RC9 (General)
22VCAPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
23VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
24PGED2/RP17/RB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED2/RP17/RB10 (General)
25PGEC2/RP18/RB11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC2/RP18/RB11 (General)
26RP12/RB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP12/RB12 (General)
27RP13/RB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP13/RB13 (General)
28RP9/RB14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP9/RB14 (General)
29RP10/RB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP10/RB15 (General)
30AVSSGNDMasseanschluss (AVSS)
31AVDDPowerVersorgungsspannungseingang (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
32MCLR#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)
33RP1/RA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP1/RA0 (General)
34RP2/RA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP2/RA1 (General)
35PGED1/RP14/RB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED1/RP14/RB0 (General)
36PGEC1/RP15/RB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC1/RP15/RB1 (General)
37EPADGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EPAD)
PIN 1 RP16/RB2
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP16/RB2 (General)
Designhinweis: Signal terminal RP16/RB2 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: RP16/RB2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC32MM0016GPL036-I/M2 (MICROCHIP · QFN-36-EP(6x6))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (37 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-36-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (37 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC32MM0016G
P1 · p01_fig01376×200px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — 采用MIPS32® microAptiv™ UC 内核的低功耗
采用MIPS32® microAptiv™ UC 内核的低功耗
P4 · p04_fig01982×793px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — PGEC1/RP15/RB1 | RP16/RB2 | CLKI/RP3/RA2 | CLKO/RP4/RA3(1) | PGED1/RP14/RB0 | PGED3/SOSCI/RP5/RB4 | PGEC3/SOSCO/RP6/RA4 | RP11/RB7 | RP7/RB8(1) | RP8/RB9(1) | RP12/RB12 | RP13/RB13 | VCAP | RP9/RB14 | RP10/RB15(1) | AVSS/VSS | PGEC2/RP1/RA0
PGEC1/RP15/RB1 | RP16/RB2 | CLKI/RP3/RA2 | CLKO/RP4/RA3(1) | PGED1/RP14/RB0 | PGED3/SOSCI/RP5/RB4 | PGEC3/SOSCO/RP6/RA4 | RP11/RB7 | RP7/RB8(1) | RP8/RB9(1) | RP12/RB12 | RP13/RB13 | VCAP | RP9/RB14 | RP10/RB15(1) | AVSS/VSS | PGEC2/RP1/RA0
P6 · p06_fig011149×865px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — 图注:阴影引脚最高可承受5V 电压。 注1:引脚具有更高的电流驱动能力。详情请参见第26.0 节“电气特性”。
图注:阴影引脚最高可承受5V 电压。 注1:引脚具有更高的电流驱动能力。详情请参见第26.0 节“电气特性”。
P7 · p07_fig011777×1637px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — 引脚 功能 引脚 功能
引脚 功能 引脚 功能
P7 · p07_fig01P7
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P249 · p249_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第249 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | Microchip Technology Drawing C04-333-M6 Rev A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第249 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | Microchip Technology Drawing C04-333-M6 Rev A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
P250 · p250_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第250 页  2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第250 页  2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
P252 · p252_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第252 页  2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http:
PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第252 页  2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http:
P252 · p252_fig01P252
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — Datasheet Page 252 (p252_fig01)
Datasheet Page 252 (p252_fig01)
P253 · p253_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第253 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第253 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2
P253 · p253_fig01P253
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) — Datasheet Page 253 (p253_fig01)
Datasheet Page 253 (p253_fig01)
P267 · p267_fig011781×2529px
PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第267 页 | 提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含 的英文部分,因为其中提供了有关Microchip 产品性能和使用 情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相 关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的 任何差错不承担任何责任。建议参考Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。 |
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第267 页 | 提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含 的英文部分,因为其中提供了有关Microchip 产品性能和使用 情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相 关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的 任何差错不承担任何责任。建议参考Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。 |
Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC32MM0016GPL036-I/M2)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) ist ein 36-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, I2C, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
25 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-36-EP(6x6))
Pinanzahl & RastermaßN / e
36 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, I2C, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol37 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint37 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.95×3.95mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-36-EP(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
37P / 37Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
QFN-36-EP(6x6)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC32MM0016GPL036-I/M2 von MICROCHIP im QFN-36-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 37 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (RP16/RB2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP16/RB2 (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (PIC32MM0016GPL036: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PIC32MM0016GPL036 (General)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (TDI/AN8/RP13/RB13: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDI/AN8/RP13/RB13 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC32MM0016GPL036-I/M2?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC32MM0016GPL036-I/M2 (QFN-36-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 37 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.95 × 3.95 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC32MM0016GPL036-I/M2 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC32MM0016GPL036-I/M2 (MICROCHIP, QFN-36-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (37 Pins) & PIC32MM0016G VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RP16/RB2Digital_IOSignalanschluss RP16/RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RP16/RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PIC32MM0016GPL036Digital_IOSignalanschluss PIC32MM0016GPL036 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PIC32MM0016GPL036. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6TDI/AN8/RP13/RB13Digital_IOSignalanschluss TDI/AN8/RP13/RB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TDI/AN8/RP13/RB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8PIC32MM0064GPL036Digital_IOSignalanschluss PIC32MM0064GPL036 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PIC32MM0064GPL036. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9AVSS/VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS/VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
10AVDD/VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (AVDD/VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13AVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
14AVDDPower_InPositiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
15MCLRDigital_IOSignalanschluss MCLR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20N/CDigital_IOSignalanschluss N/C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: U1RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21RP19/RC9Digital_IOSignalanschluss RP19/RC9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RP19/RC9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22VCAPDigital_IOSignalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
24PGED2/RP17/RB10Digital_IOSignalanschluss PGED2/RP17/RB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PGED2/RP17/RB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25PGEC2/RP18/RB11Digital_IOSignalanschluss PGEC2/RP18/RB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PGEC2/RP18/RB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26RP12/RB12Digital_IOSignalanschluss RP12/RB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RP12/RB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27RP13/RB13Digital_IOSignalanschluss RP13/RB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RP13/RB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28RP9/RB14Digital_IOSignalanschluss RP9/RB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RP9/RB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29RP10/RB15Digital_IOSignalanschluss RP10/RB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RP10/RB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30AVSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
31AVDDPower_InPositiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
32MCLR#Digital_IOSignalanschluss MCLR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33RP1/RA0Digital_IOSignalanschluss RP1/RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RP1/RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34RP2/RA1Digital_IOSignalanschluss RP2/RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RP2/RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35PGED1/RP14/RB0Digital_IOSignalanschluss PGED1/RP14/RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PGED1/RP14/RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36PGEC1/RP15/RB1Digital_IOSignalanschluss PGEC1/RP15/RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PGEC1/RP15/RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37EPADGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EPAD) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.