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PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F2525-I/SP

MICROCHIPSPDIP-28 · 28 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28)1MCLR#/VPP/RE2RA0/AN03RA1/AN14RA2/AN2/VREF5RA3/AN3/VREF6RA4/T0CKI/C17NC8VSS9OSC1/CLKI/RA10OSC2/CLKO/RA11RC0/T1OSO/T112RC1/T1OSI/CC13RC2/CCP114RC3/SCK/SCL28RB7/KBI3/PGD27RB6/KBI2/PGC26RB5/KBI1/PGM25RB4/KBI0/AN124RB3/AN9/CCP223RB2/INT2/AN822RB1/INT1/AN121RB0/INT0/FLT20VDD19VSS18RC7/RX/DT17RC6/TX/CK16RC5/SDO15RC4/SDI/SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=35.02mm-14-12-10-8-6-4-20246810121427252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.35mm × 35.02mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1MCLR#/VPP/RE3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RE3 (General)
2RA0/AN0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)
3RA1/AN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)
4RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
5RA3/AN3/VREF+AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)
6RA4/T0CKI/C1OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGNDMasseanschluss (VSS)
9OSC1/CLKI/RA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
10OSC2/CLKO/RA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
11RC0/T1OSO/T13CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/T1OSO/T13CKI (General)
12RC1/T1OSI/CCP2(1)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/T1OSI/CCP2(1) (General)
13RC2/CCP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/CCP1 (General)
14RC3/SCK/SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
15RC4/SDI/SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/SDI/SDA (I2C)
16RC5/SDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/SDO (General)
17RC6/TX/CKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/TX/CK (General)
18RC7/RX/DTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT (General)
19VSSGNDMasseanschluss (VSS)
20VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
21RB0/INT0/FLT0/AN12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/INT0/FLT0/AN12 (General)
22RB1/INT1/AN10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1/INT1/AN10 (General)
23RB2/INT2/AN8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2/INT2/AN8 (General)
24RB3/AN9/CCP2(1)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/AN9/CCP2(1) (General)
25RB4/KBI0/AN11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/KBI0/AN11 (General)
26RB5/KBI1/PGMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/KBI1/PGM (General)
27RB6/KBI2/PGCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/KBI2/PGC (General)
28RB7/KBI3/PGDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/KBI3/PGD (General)
PIN 1 MCLR#/VPP/RE3
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RE3 (General)
Designhinweis: Signal terminal MCLR#/VPP/RE3 (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#/VPP/RE3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SPDIP-28 · 6.35×35.02mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC18F2525 / PIC18LF4620
P2 · p02_fig011777×1640px
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) — DS39626E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporate
DS39626E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporate
P2 · p02_fig02788×285px
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) — DS39626E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc.
DS39626E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc.
P143 · p143_fig011777×345px
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P143 · p143_fig021777×1051px
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P144 · p144_fig011537×941px
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P167 · p167_fig011777×937px
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 17-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 17-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P170 · p170_fig011756×1059px
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 17-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
FIGURE 17-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
P170 · p170_fig021777×1097px
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 17-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
FIGURE 17-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
P170 · p170_fig01P170
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) — Datasheet Page 170 (p170_fig01)
Datasheet Page 170 (p170_fig01)
P385 · p385_fig021371×652px
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) — Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-specific information. | 3 e | 3 e
Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-specific information. | 3 e | 3 e
P385 · p385_fig02P385
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) — Datasheet Page 385 (p385_fig02)
Datasheet Page 385 (p385_fig02)
P385 · p385_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) — PIC18F2525/2620/4525/4620
PIC18F2525/2620/4525/4620
Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18F2525-I/SP)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 35.02 × 6.35 × 4.20 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
35.02 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (SPDIP-28)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — PIC18F2525 / PIC18LF4620 (2)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SPDIP-28)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
35.02 × 6.35 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SPDIP-28
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28)?

Das Bauteil PIC18F2525-I/SP von MICROCHIP im SPDIP-28-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (MCLR#/VPP/RE3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RE3 (General)), 2 (RA0/AN0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI/C1OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18F2525-I/SP?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) 6.35 × 35.02 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18F2525-I/SP heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18F2525-I/SP (MICROCHIP, SPDIP-28) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC18F2525 / PIC18LF4620 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1MCLR#/VPP/RE3Digital_IOSignalanschluss MCLR#/VPP/RE3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP/RE3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RA0/AN0Digital_IOSignalanschluss RA0/AN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA1/AN1Digital_IOSignalanschluss RA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalogSignalanschluss RA2/AN2/VREF-/CVREF (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/VREF-/CVREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RA3/AN3/VREF+AnalogSignalanschluss RA3/AN3/VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RA4/T0CKI/C1OUTDigital_IOSignalanschluss RA4/T0CKI/C1OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI/C1OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9OSC1/CLKI/RA7Digital_IOSignalanschluss OSC1/CLKI/RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10OSC2/CLKO/RA6Digital_IOSignalanschluss OSC2/CLKO/RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO/RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
11RC0/T1OSO/T13CKIDigital_IOSignalanschluss RC0/T1OSO/T13CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/T1OSO/T13CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RC1/T1OSI/CCP2(1)Digital_IOSignalanschluss RC1/T1OSI/CCP2(1) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/T1OSI/CCP2(1). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RC2/CCP1Digital_IOSignalanschluss RC2/CCP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/CCP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14RC3/SCK/SCLDigital_IOSignalanschluss RC3/SCK/SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/SCK/SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
15RC4/SDI/SDADigital_IOSignalanschluss RC4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
16RC5/SDODigital_IOSignalanschluss RC5/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RC6/TX/CKDigital_IOSignalanschluss RC6/TX/CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/TX/CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RC7/RX/DTDigital_IOSignalanschluss RC7/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
21RB0/INT0/FLT0/AN12Digital_IOSignalanschluss RB0/INT0/FLT0/AN12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/INT0/FLT0/AN12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RB1/INT1/AN10Digital_IOSignalanschluss RB1/INT1/AN10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1/INT1/AN10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RB2/INT2/AN8Digital_IOSignalanschluss RB2/INT2/AN8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2/INT2/AN8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24RB3/AN9/CCP2(1)Digital_IOSignalanschluss RB3/AN9/CCP2(1) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/AN9/CCP2(1). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25RB4/KBI0/AN11Digital_IOSignalanschluss RB4/KBI0/AN11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/KBI0/AN11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26RB5/KBI1/PGMDigital_IOSignalanschluss RB5/KBI1/PGM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/KBI1/PGM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27RB6/KBI2/PGCDigital_IOSignalanschluss RB6/KBI2/PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/KBI2/PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28RB7/KBI3/PGDDigital_IOSignalanschluss RB7/KBI3/PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/KBI3/PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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