SPDIP-28 · 28P
IPC-7351B
28P35.0×6.3×4.20mmP=2.54mm
PIC18F2525 / PIC18LF4620 (SPDIP-28)
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | MCLR#/VPP/RE3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR#/VPP/RE3 (General) |
| 2 | RA0/AN0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General) |
| 3 | RA1/AN1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1 (General) |
| 4 | RA2/AN2/VREF-/CVREF | Analog | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General) |
| 5 | RA3/AN3/VREF+ | Analog | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+ (General) |
| 6 | RA4/T0CKI/C1OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI/C1OUT (General) |
| 7 | NC | NC | No Connect (Leave Floating) |
| 8 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| 9 | OSC1/CLKI/RA7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK) |
| 10 | OSC2/CLKO/RA6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK) |
| 11 | RC0/T1OSO/T13CKI | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC0/T1OSO/T13CKI (General) |
| 12 | RC1/T1OSI/CCP2(1) | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC1/T1OSI/CCP2(1) (General) |
| 13 | RC2/CCP1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC2/CCP1 (General) |
| 14 | RC3/SCK/SCL | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC3/SCK/SCL (SPI, I2C) |
| 15 | RC4/SDI/SDA | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4/SDI/SDA (I2C) |
| 16 | RC5/SDO | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5/SDO (General) |
| 17 | RC6/TX/CK | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC6/TX/CK (General) |
| 18 | RC7/RX/DT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC7/RX/DT (General) |
| 19 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| 20 | VDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 5.5V) |
| 21 | RB0/INT0/FLT0/AN12 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0/INT0/FLT0/AN12 (General) |
| 22 | RB1/INT1/AN10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1/INT1/AN10 (General) |
| 23 | RB2/INT2/AN8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2/INT2/AN8 (General) |
| 24 | RB3/AN9/CCP2(1) | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3/AN9/CCP2(1) (General) |
| 25 | RB4/KBI0/AN11 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4/KBI0/AN11 (General) |
| 26 | RB5/KBI1/PGM | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5/KBI1/PGM (General) |
| 27 | RB6/KBI2/PGC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6/KBI2/PGC (General) |
| 28 | RB7/KBI3/PGD | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/KBI3/PGD (General) |
PIN 1 MCLR#/VPP/RE3
I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR#/VPP/RE3 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal MCLR#/VPP/RE3 (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#/VPP/RE3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SPDIP-28 · 6.35×35.02mm · 피치 2.54mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
PIC18F2525 / PIC18LF4620 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P2 · p02_fig011777×1640px
P2 · p02_fig02788×285px
P143 · p143_fig011777×345px
P143 · p143_fig021777×1051px
P144 · p144_fig011537×941px
P167 · p167_fig011777×937px
P170 · p170_fig011756×1059px
P170 · p170_fig021777×1097px
P170 · p170_fig01P170
P385 · p385_fig021371×652px
P385 · p385_fig02P385
P385 · p385_fig01PDF 내 전체 패키지
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC18F2525-I/SP)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 35.02 × 6.35 × 4.20 mm (핀 피치 e = 2.54 mm)입니다. 동작 전압 2.0V to 5.5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
35.02 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
패키지 패밀리: DIP (SPDIP-28)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 2.54mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — PIC18F2525 / PIC18LF4620 (2)
PDIP-40 · 40P
IPC-7351B
40P50.3×13.7×4.20mmP=2.54mm
PIC18F2525 / PIC18LF4620 (PDIP-40)
기계적 치수 및 랜드 패턴 (SPDIP-28)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
35.02 × 6.35 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (THT_DIP)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit SPDIP-28 | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내PIC18F2525-I/SP (SPDIP-28)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 PIC18F2525-I/SP(SPDIP-28 패키지)은 핀 피치 2.54 mm의 28핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (MCLR#/VPP/RE3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MCLR#/VPP/RE3 (General)), 2 (RA0/AN0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI/C1OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/T0CKI/C1OUT (General)).
PIC18F2525-I/SP의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC18F2525-I/SP(SPDIP-28) 본체 크기는 6.35 × 35.02 mm, 피치 e = 2.54 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.
PIC18F2525-I/SP용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC18F2525-I/SP(MICROCHIP, SPDIP-28)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 PIC18F2525 / PIC18LF4620 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | MCLR#/VPP/RE3 | Digital_IO | 신호 단자 MCLR#/VPP/RE3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MCLR#/VPP/RE3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | RA0/AN0 | Digital_IO | 신호 단자 RA0/AN0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/AN0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | RA1/AN1 | Digital_IO | 신호 단자 RA1/AN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/AN1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | RA2/AN2/VREF-/CVREF | Analog | 신호 단자 RA2/AN2/VREF-/CVREF (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF-/CVREF. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 5 | RA3/AN3/VREF+ | Analog | 신호 단자 RA3/AN3/VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/AN3/VREF+. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | RA4/T0CKI/C1OUT | Digital_IO | 신호 단자 RA4/T0CKI/C1OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4/T0CKI/C1OUT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | NC | No_Connect | No Connect (Leave Floating) |
| 8 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 9 | OSC1/CLKI/RA7 | Digital_IO | 신호 단자 OSC1/CLKI/RA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RA7. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 10 | OSC2/CLKO/RA6 | Digital_IO | 신호 단자 OSC2/CLKO/RA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RA6. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 11 | RC0/T1OSO/T13CKI | Digital_IO | 신호 단자 RC0/T1OSO/T13CKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC0/T1OSO/T13CKI. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | RC1/T1OSI/CCP2(1) | Digital_IO | 신호 단자 RC1/T1OSI/CCP2(1) (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC1/T1OSI/CCP2(1). 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | RC2/CCP1 | Digital_IO | 신호 단자 RC2/CCP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC2/CCP1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | RC3/SCK/SCL | Digital_IO | 신호 단자 RC3/SCK/SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC3/SCK/SCL. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C. |
| 15 | RC4/SDI/SDA | Digital_IO | 신호 단자 RC4/SDI/SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4/SDI/SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C. |
| 16 | RC5/SDO | Digital_IO | 신호 단자 RC5/SDO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5/SDO. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | RC6/TX/CK | Digital_IO | 신호 단자 RC6/TX/CK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6/TX/CK. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 18 | RC7/RX/DT | Digital_IO | 신호 단자 RC7/RX/DT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7/RX/DT. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 20 | VDD | Power_In | 2.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다. |
| 21 | RB0/INT0/FLT0/AN12 | Digital_IO | 신호 단자 RB0/INT0/FLT0/AN12 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0/INT0/FLT0/AN12. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 22 | RB1/INT1/AN10 | Digital_IO | 신호 단자 RB1/INT1/AN10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1/INT1/AN10. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 23 | RB2/INT2/AN8 | Digital_IO | 신호 단자 RB2/INT2/AN8 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2/INT2/AN8. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 24 | RB3/AN9/CCP2(1) | Digital_IO | 신호 단자 RB3/AN9/CCP2(1) (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3/AN9/CCP2(1). 지원 버스 프로토콜: General. |
| 25 | RB4/KBI0/AN11 | Digital_IO | 신호 단자 RB4/KBI0/AN11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4/KBI0/AN11. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 26 | RB5/KBI1/PGM | Digital_IO | 신호 단자 RB5/KBI1/PGM (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5/KBI1/PGM. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 27 | RB6/KBI2/PGC | Digital_IO | 신호 단자 RB6/KBI2/PGC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/KBI2/PGC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 28 | RB7/KBI3/PGD | Digital_IO | 신호 단자 RB7/KBI3/PGD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/KBI3/PGD. 지원 버스 프로토콜: General. |