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PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F1320-I/SO

MICROCHIPSOIC-18-300mil · 18 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil)1RA0/AN02RA1/AN1/LVDI3RA4/T0CKI4MCLR#/VPP/RA5VSS6RA2/AN2/VREF7RA3/AN3/VREF8RB0/AN4/INT09RB1/AN5/TX/C18RB3/CCP1/P1A17RB2/P1B/INT216OSC1/CLKI/RA15OSC2/CLKO/RA14VDD13RB7/PGD/T1OS12IO711RB5/PGM/KBI110RB4/AN6/RX/DGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.50mm × 11.55mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RA0/AN0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0 (General)
2RA1/AN1/LVDINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1/LVDIN (General)
3RA4/T0CKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T0CKI (General)
4MCLR#/VPP/RA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RA5 (General)
5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
6RA2/AN2/VREF-Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/VREF- (General)
7RA3/AN3/VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/VREF+ (General)
8RB0/AN4/INT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0/AN4/INT0 (General)
9RB1/AN5/TX/CK/INT1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1/AN5/TX/CK/INT1 (General)
10RB4/AN6/RX/DT/KBI0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4/AN6/RX/DT/KBI0 (General)
11RB5/PGM/KBI1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5/PGM/KBI1 (General)
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3 (General)
14VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
15OSC2/CLKO/RA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
16OSC1/CLKI/RA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
17RB2/P1B/INT2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2/P1B/INT2 (General)
18RB3/CCP1/P1AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3/CCP1/P1A (General)
PIN 1 RA0/AN0
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0 (General)
PCB布线建议: Signal terminal RA0/AN0 (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA0/AN0. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 14 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (18 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (18 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (14 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 14 张完整原图 (来自 PIC18F1320 系列)
P2 · p02_fig01P2
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P96 · p96_fig011632×511px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 11-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM IN 8-BIT MODE
FIGURE 11-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM IN 8-BIT MODE
P96 · p96_fig021700×643px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 11-2: TIMER0 BLOCK DIAGRAM IN 16-BIT MODE
FIGURE 11-2: TIMER0 BLOCK DIAGRAM IN 16-BIT MODE
P110 · p110_fig011772×511px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — • every falling edge • every rising edge • every 4th rising edge • every 16th rising edge
• every falling edge • every rising edge • every 4th rising edge • every 16th rising edge
P110 · p110_fig01P110
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 110 (p110_fig01)
Datasheet Page 110 (p110_fig01)
P111 · p111_fig011771×630px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P123 · p123_fig011524×521px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 15-12: PWM AUTO-SHUTDOWN (PRSEN = 1, AUTO-RESTART ENABLED)
FIGURE 15-12: PWM AUTO-SHUTDOWN (PRSEN = 1, AUTO-RESTART ENABLED)
P123 · p123_fig021777×738px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 15-13: PWM AUTO-SHUTDOWN (PRSEN = 0, AUTO-RESTART DISABLED)
FIGURE 15-13: PWM AUTO-SHUTDOWN (PRSEN = 0, AUTO-RESTART DISABLED)
P280 · p280_fig01P280
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 280 (p280_fig01)
Datasheet Page 280 (p280_fig01)
P1 · p01_fig01PDF 内含全部封装
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — 18/20/28-Pin High-Performance, Enhanced Flash MCUs with 10-bit A/D
18/20/28-Pin High-Performance, Enhanced Flash MCUs with 10-bit A/D
P2 · p02_fig01PDF 内含全部封装
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — 28-Pin QFN
28-Pin QFN
P2 · p02_fig02PDF 内含全部封装
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — 28-Pin QFN | 16 | 2 | RA0/AN0 | NC | RA4/T0CKI | MCLR/VPP/RA5 | NC | AVSS | NC | RA2/AN2/VREF- | RA3/AN3/VREF+ | RA1/AN1/LVDIN | OSC1/CLKI/RA7 | OSC2/CLKO/RA6 | VDD | NC | AVDD | RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3 | RB6/PGC/T1OSO/T13CKI/P1C/KBI2 | NC |
28-Pin QFN | 16 | 2 | RA0/AN0 | NC | RA4/T0CKI | MCLR/VPP/RA5 | NC | AVSS | NC | RA2/AN2/VREF- | RA3/AN3/VREF+ | RA1/AN1/LVDIN | OSC1/CLKI/RA7 | OSC2/CLKO/RA6 | VDD | NC | AVDD | RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3 | RB6/PGC/T1OSO/T13CKI/P1C/KBI2 | NC |
第 1 / 2 页 (共 14 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC18F1320-I/SO)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) 是一款 18 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 11.55 × 7.50 × 2.70 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 2.0V to 5.5V，工作温度 -10°C to +70°C，内置 UART, ADC, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-10°C to +70°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
1 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-18-300mil)
引脚总数与中心间距N / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, ADC, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号18 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘18 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-18-300mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-18-300mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC18F1320-I/SO 采用 SOIC-18-300mil 封装，共 18 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 2.0V to 5.5V。主要引脚包括：1 (RA0/AN0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0 (General)), 2 (RA1/AN1/LVDIN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1/LVDIN (General)), 3 (RA4/T0CKI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP/RA5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RA5 (General)), 5 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 6 (RA2/AN2/VREF-: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/VREF- (General))。

PIC18F1320-I/SO 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 11.55 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 18 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC18F1320-I/SO 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC18F1320-I/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (18 脚) 与 PIC18F1320 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RA0/AN0Digital_IO信号引脚 RA0/AN0（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0/AN0。支持总线接口：General。
2RA1/AN1/LVDINDigital_IO信号引脚 RA1/AN1/LVDIN（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1/AN1/LVDIN。支持总线接口：General。
3RA4/T0CKIDigital_IO信号引脚 RA4/T0CKI（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4/T0CKI。支持总线接口：General。
4MCLR#/VPP/RA5Digital_IO信号引脚 MCLR#/VPP/RA5（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#/VPP/RA5。支持总线接口：General。
5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6RA2/AN2/VREF-Analog信号引脚 RA2/AN2/VREF-（方向：Analog，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2/AN2/VREF-。支持总线接口：General。
7RA3/AN3/VREF+Analog信号引脚 RA3/AN3/VREF+（方向：Analog，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3/AN3/VREF+。支持总线接口：General。
8RB0/AN4/INT0Digital_IO信号引脚 RB0/AN4/INT0（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0/AN4/INT0。支持总线接口：General。
9RB1/AN5/TX/CK/INT1Digital_IO信号引脚 RB1/AN5/TX/CK/INT1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1/AN5/TX/CK/INT1。支持总线接口：General。
10RB4/AN6/RX/DT/KBI0Digital_IO信号引脚 RB4/AN6/RX/DT/KBI0（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4/AN6/RX/DT/KBI0。支持总线接口：General。
11RB5/PGM/KBI1Digital_IO信号引脚 RB5/PGM/KBI1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5/PGM/KBI1。支持总线接口：General。
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3Digital_IO信号引脚 RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3。支持总线接口：General。
14VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
15OSC2/CLKO/RA6Digital_IO信号引脚 OSC2/CLKO/RA6（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKO/RA6。支持总线接口：RTC/CLK。
16OSC1/CLKI/RA7Digital_IO信号引脚 OSC1/CLKI/RA7（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKI/RA7。支持总线接口：RTC/CLK。
17RB2/P1B/INT2Digital_IO信号引脚 RB2/P1B/INT2（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2/P1B/INT2。支持总线接口：General。
18RB3/CCP1/P1ADigital_IO信号引脚 RB3/CCP1/P1A（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3/CCP1/P1A。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传