PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F1320-I/SO

MICROCHIPSOIC-18-300mil · 18 chân · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil)1RA0/AN02RA1/AN1/LVDI3RA4/T0CKI4MCLR#/VPP/RA5VSS6RA2/AN2/VREF7RA3/AN3/VREF8RB0/AN4/INT09RB1/AN5/TX/C18RB3/CCP1/P1A17RB2/P1B/INT216OSC1/CLKI/RA15OSC2/CLKO/RA14VDD13RB7/PGD/T1OS12IO711RB5/PGM/KBI110RB4/AN6/RX/DGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 7.50mm × 11.55mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (18/18)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1RA0/AN0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0/AN0 (General)
2RA1/AN1/LVDINI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1/AN1/LVDIN (General)
3RA4/T0CKII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/T0CKI (General)
4MCLR#/VPP/RA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR#/VPP/RA5 (General)
5VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
6RA2/AN2/VREF-AnalogChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/VREF- (General)
7RA3/AN3/VREF+AnalogChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/AN3/VREF+ (General)
8RB0/AN4/INT0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0/AN4/INT0 (General)
9RB1/AN5/TX/CK/INT1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB1/AN5/TX/CK/INT1 (General)
10RB4/AN6/RX/DT/KBI0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB4/AN6/RX/DT/KBI0 (General)
11RB5/PGM/KBI1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB5/PGM/KBI1 (General)
12IO7I/OChân Đa năng GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3 (General)
14VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.0V to 5.5V)
15OSC2/CLKO/RA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
16OSC1/CLKI/RA7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
17RB2/P1B/INT2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB2/P1B/INT2 (General)
18RB3/CCP1/P1AI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB3/CCP1/P1A (General)
PIN 1 RA0/AN0
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0/AN0 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal RA0/AN0 (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA0/AN0. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 14 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (18 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (14 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 14 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC18F1320
P2 · p02_fig01P2
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P96 · p96_fig011632×511px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 11-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM IN 8-BIT MODE
FIGURE 11-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM IN 8-BIT MODE
P96 · p96_fig021700×643px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 11-2: TIMER0 BLOCK DIAGRAM IN 16-BIT MODE
FIGURE 11-2: TIMER0 BLOCK DIAGRAM IN 16-BIT MODE
P110 · p110_fig011772×511px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — • every falling edge • every rising edge • every 4th rising edge • every 16th rising edge
• every falling edge • every rising edge • every 4th rising edge • every 16th rising edge
P110 · p110_fig01P110
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 110 (p110_fig01)
Datasheet Page 110 (p110_fig01)
P111 · p111_fig011771×630px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P123 · p123_fig011524×521px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 15-12: PWM AUTO-SHUTDOWN (PRSEN = 1, AUTO-RESTART ENABLED)
FIGURE 15-12: PWM AUTO-SHUTDOWN (PRSEN = 1, AUTO-RESTART ENABLED)
P123 · p123_fig021777×738px
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 15-13: PWM AUTO-SHUTDOWN (PRSEN = 0, AUTO-RESTART DISABLED)
FIGURE 15-13: PWM AUTO-SHUTDOWN (PRSEN = 0, AUTO-RESTART DISABLED)
P280 · p280_fig01P280
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 280 (p280_fig01)
Datasheet Page 280 (p280_fig01)
P1 · p01_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — 18/20/28-Pin High-Performance, Enhanced Flash MCUs with 10-bit A/D
18/20/28-Pin High-Performance, Enhanced Flash MCUs with 10-bit A/D
P2 · p02_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — 28-Pin QFN
28-Pin QFN
P2 · p02_fig02Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) — 28-Pin QFN | 16 | 2 | RA0/AN0 | NC | RA4/T0CKI | MCLR/VPP/RA5 | NC | AVSS | NC | RA2/AN2/VREF- | RA3/AN3/VREF+ | RA1/AN1/LVDIN | OSC1/CLKI/RA7 | OSC2/CLKO/RA6 | VDD | NC | AVDD | RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3 | RB6/PGC/T1OSO/T13CKI/P1C/KBI2 | NC |
28-Pin QFN | 16 | 2 | RA0/AN0 | NC | RA4/T0CKI | MCLR/VPP/RA5 | NC | AVSS | NC | RA2/AN2/VREF- | RA3/AN3/VREF+ | RA1/AN1/LVDIN | OSC1/CLKI/RA7 | OSC2/CLKO/RA6 | VDD | NC | AVDD | RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3 | RB6/PGC/T1OSO/T13CKI/P1C/KBI2 | NC |
Trang 1 / 2 (14 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC18F1320-I/SO)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 18 chân, kích thước bao hình cơ khí 11.55 × 7.50 × 2.70 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.0V to 5.5V, dải nhiệt độ -10°C to +70°C, tích hợp giao thức UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-10°C to +70°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
1 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Họ đóng gói: SOIC (SOIC-18-300mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, ADC, PWM, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol18 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern18 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-18-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-18-300mil
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) như thế nào?

Linh kiện PIC18F1320-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-18-300mil gồm 18 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.0V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RA0/AN0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0/AN0 (General)), 2 (RA1/AN1/LVDIN: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1/AN1/LVDIN (General)), 3 (RA4/T0CKI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4/T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP/RA5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR#/VPP/RA5 (General)), 5 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 6 (RA2/AN2/VREF-: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2/AN2/VREF- (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC18F1320-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC18F1320-I/SO (SOIC-18-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 11.55 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 18 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC18F1320-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC18F1320-I/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (18 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC18F1320Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1RA0/AN0Digital_IOChân tín hiệu RA0/AN0 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA0/AN0. Giao thức hỗ trợ: General.
2RA1/AN1/LVDINDigital_IOChân tín hiệu RA1/AN1/LVDIN (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA1/AN1/LVDIN. Giao thức hỗ trợ: General.
3RA4/T0CKIDigital_IOChân tín hiệu RA4/T0CKI (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA4/T0CKI. Giao thức hỗ trợ: General.
4MCLR#/VPP/RA5Digital_IOChân tín hiệu MCLR#/VPP/RA5 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR#/VPP/RA5. Giao thức hỗ trợ: General.
5VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6RA2/AN2/VREF-AnalogChân tín hiệu RA2/AN2/VREF- (Analog, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF-. Giao thức hỗ trợ: General.
7RA3/AN3/VREF+AnalogChân tín hiệu RA3/AN3/VREF+ (Analog, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3/AN3/VREF+. Giao thức hỗ trợ: General.
8RB0/AN4/INT0Digital_IOChân tín hiệu RB0/AN4/INT0 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB0/AN4/INT0. Giao thức hỗ trợ: General.
9RB1/AN5/TX/CK/INT1Digital_IOChân tín hiệu RB1/AN5/TX/CK/INT1 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB1/AN5/TX/CK/INT1. Giao thức hỗ trợ: General.
10RB4/AN6/RX/DT/KBI0Digital_IOChân tín hiệu RB4/AN6/RX/DT/KBI0 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB4/AN6/RX/DT/KBI0. Giao thức hỗ trợ: General.
11RB5/PGM/KBI1Digital_IOChân tín hiệu RB5/PGM/KBI1 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB5/PGM/KBI1. Giao thức hỗ trợ: General.
12IO7Digital_IOChân Đa năng GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3Digital_IOChân tín hiệu RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB7/PGD/T1OSI/P1D/KBI3. Giao thức hỗ trợ: General.
14VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.0V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
15OSC2/CLKO/RA6Digital_IOChân tín hiệu OSC2/CLKO/RA6 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC2/CLKO/RA6. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
16OSC1/CLKI/RA7Digital_IOChân tín hiệu OSC1/CLKI/RA7 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC1/CLKI/RA7. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
17RB2/P1B/INT2Digital_IOChân tín hiệu RB2/P1B/INT2 (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB2/P1B/INT2. Giao thức hỗ trợ: General.
18RB3/CCP1/P1ADigital_IOChân tín hiệu RB3/CCP1/P1A (I/O, miền áp 2.0V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB3/CCP1/P1A. Giao thức hỗ trợ: General.