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PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16LF876A-I/SO

MICROCHIPSOIC-28-300mil · 28 Pins · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil)1MCLR#/VPP2RA0/AN03RA1/AN14RA2/AN2/VREF5RA3/AN3/VREF6RA4/T0CKI/C17RA5/AN4/SS#/8VSS9OSC1/CLKI10OSC2/CLKO11RC0/T1OSO/T112RC1/T1OSI/CC13RC2/CCP114RC3/SCK/SCL28RB7/PGD27RB6/PGC26RB525RB424RB3/PGM23RB222RB121RB0/INT20VDD19VSS18RC7/RX/DT17RC6/TX/CK16RC5/SDO15RC4/SDI/SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 17.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1MCLR#/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP (General)
2RA0/AN0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)
3RA1/AN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)
4RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
5RA3/AN3/VREF+AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)
6RA4/T0CKI/C1OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)
7RA5/AN4/SS#/C2OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/AN4/SS#/C2OUT (General)
8VSSGNDMasseanschluss (VSS)
9OSC1/CLKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI (RTC/CLK)
10OSC2/CLKOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO (RTC/CLK)
11RC0/T1OSO/T1CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/T1OSO/T1CKI (General)
12RC1/T1OSI/CCP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/T1OSI/CCP2 (General)
13RC2/CCP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/CCP1 (General)
14RC3/SCK/SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
15RC4/SDI/SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/SDI/SDA (I2C)
16RC5/SDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/SDO (General)
17RC6/TX/CKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/TX/CK (General)
18RC7/RX/DTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT (General)
19VSSGNDMasseanschluss (VSS)
20VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
21RB0/INTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/INT (General)
22RB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
23RB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
24RB3/PGMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/PGM (General)
25RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
26RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
27RB6/PGCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/PGC (General)
28RB7/PGDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/PGD (General)
PIN 1 MCLR#/VPP
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP (General)
Designhinweis: Signal terminal MCLR#/VPP (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#/VPP. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16LF876A / PIC16F876AT
P2 · p02_fig021229×907px
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — 44 43 42 41 40 39 16 17
44 43 42 41 40 39 16 17
P2 · p02_fig03938×950px
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — 8 9
8 9
P65 · p65_fig011753×607px
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P66 · p66_fig01867×721px
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>) and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).
FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>) and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).
P75 · p75_fig011777×938px
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 9-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 9-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P78 · p78_fig011777×1087px
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 9-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
FIGURE 9-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
P78 · p78_fig021777×1126px
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 9-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
FIGURE 9-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
P78 · p78_fig01P78
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 78 (p78_fig01)
Datasheet Page 78 (p78_fig01)
P213 · p213_fig011441×1814px
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — CH2 x 45 CH1 x 45 | 10 5 0 10 5 0  Mold Draft Angle Bottom | 10 5 0 10 5 0  Mold Draft Angle Top | 0.53 0.51 0.33 .021 .020 .013 B | 0.81 0.74 0.66 .032 .029 .026 B1 Upper Lead Width | 0.33 0.27 0.20 .013 .011 .008 c Lead Thickness | 11
CH2 x 45 CH1 x 45 | 10 5 0 10 5 0  Mold Draft Angle Bottom | 10 5 0 10 5 0  Mold Draft Angle Top | 0.53 0.51 0.33 .021 .020 .013 B | 0.81 0.74 0.66 .032 .029 .026 B1 Upper Lead Width | 0.33 0.27 0.20 .013 .011 .008 c Lead Thickness | 11
P216 · p216_fig011442×1787px
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — Foot Angle Top  0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.36 .020 .017 .014 B Lead Width | 0.33 0.28 0.23 .013 .011 .009 c Lead Thickness | 1.27 0.84 0.41 .050 .033 .016
Foot Angle Top  0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.36 .020 .017 .014 B Lead Width | 0.33 0.28 0.23 .013 .011 .009 c Lead Thickness | 1.27 0.84 0.41 .050 .033 .016
P216 · p216_fig01P216
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 216 (p216_fig01)
Datasheet Page 216 (p216_fig01)
P2 · p02_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — 28-Pin QFN
28-Pin QFN
Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16LF876A-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-28-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — PIC16LF876A / PIC16F876AT (2)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-28-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC16LF876A-I/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP (General)), 2 (RA0/AN0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI/C1OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16LF876A-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16LF876A-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16LF876A-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC16LF876A / PIC16F876AT VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1MCLR#/VPPDigital_IOSignalanschluss MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RA0/AN0Digital_IOSignalanschluss RA0/AN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA1/AN1Digital_IOSignalanschluss RA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalogSignalanschluss RA2/AN2/VREF-/CVREF (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/VREF-/CVREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RA3/AN3/VREF+AnalogSignalanschluss RA3/AN3/VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RA4/T0CKI/C1OUTDigital_IOSignalanschluss RA4/T0CKI/C1OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI/C1OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RA5/AN4/SS#/C2OUTDigital_IOSignalanschluss RA5/AN4/SS#/C2OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5/AN4/SS#/C2OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9OSC1/CLKIDigital_IOSignalanschluss OSC1/CLKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10OSC2/CLKODigital_IOSignalanschluss OSC2/CLKO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
11RC0/T1OSO/T1CKIDigital_IOSignalanschluss RC0/T1OSO/T1CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/T1OSO/T1CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RC1/T1OSI/CCP2Digital_IOSignalanschluss RC1/T1OSI/CCP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/T1OSI/CCP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RC2/CCP1Digital_IOSignalanschluss RC2/CCP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/CCP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14RC3/SCK/SCLDigital_IOSignalanschluss RC3/SCK/SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/SCK/SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
15RC4/SDI/SDADigital_IOSignalanschluss RC4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
16RC5/SDODigital_IOSignalanschluss RC5/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RC6/TX/CKDigital_IOSignalanschluss RC6/TX/CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/TX/CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RC7/RX/DTDigital_IOSignalanschluss RC7/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
21RB0/INTDigital_IOSignalanschluss RB0/INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RB1Digital_IOSignalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RB2Digital_IOSignalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24RB3/PGMDigital_IOSignalanschluss RB3/PGM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/PGM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25RB4Digital_IOSignalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26RB5Digital_IOSignalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27RB6/PGCDigital_IOSignalanschluss RB6/PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28RB7/PGDDigital_IOSignalanschluss RB7/PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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