PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC16F876AT-E/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (RA3/AN3/VREF+/C1IN+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+/C1IN+ (General)), 3 (RA4/T0CKI/C1OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)), 4 (RA5/AN4/SS/C2OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/AN4/SS/C2OUT (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F876AT-E/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.10 × 4.10 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F876AT-E/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F876AT-E/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	IO1	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO1
2	RA3/AN3/VREF+/C1IN+	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+/C1IN+ (General)
3	RA4/T0CKI/C1OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)
4	RA5/AN4/SS/C2OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/AN4/SS/C2OUT (General)
5	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
6	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
7	RA6/OSC2/CLKOUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA6/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
8	RC0/T1OSO/T1CKI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/T1OSO/T1CKI (General)
9	RC1/T1OSI/CCP2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/T1OSI/CCP2 (General)
10	RC2/P1A/CCP1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/P1A/CCP1 (General)
11	RC3/SCK/SCL	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
12	RC4/SDI/SDA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/SDI/SDA (I2C)
13	RC5/SDO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/SDO (General)
14	RC6/TX/CK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/TX/CK (General)
15	RC7/RX/DT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT (General)
16	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
17	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
18	RB0/AN12/INT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/AN12/INT (General)
19	RB1/AN10/P1C/C12IN3-	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1/AN10/P1C/C12IN3- (General)
20	RB2/AN8/P1B	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2/AN8/P1B (General)
21	RB3/AN9/PGM/C12IN2-	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/AN9/PGM/C12IN2- (General)
22	RB4/AN11/P1D	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/AN11/P1D (General)
23	RB5/AN13/T1G#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/AN13/T1G# (General)
24	RB6/ICSPCLK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/ICSPCLK (General)
25	RB7/ICSPDAT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/ICSPDAT (General)
26	RE3/MCLR#/VPP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE3/MCLR#/VPP (General)
27	RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0/ULPWU/C12IN0- (General)
28	RA1/AN1/C12IN1-	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1/C12IN1- (General)
29	PAD	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PAD (General)

PIN 1 IO1

I/O

General Purpose Digital I/O Pin IO1

Designhinweis: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16LF876A / PIC16F876AT

P2 · p02_fig01915×920px

28-Pin QFN

P2 · p02_fig021229×907px

44 43 42 41 40 39 16 17

P2 · p02_fig03938×950px

8 9

P2 · p02_fig02P2

Datasheet Page 2 (p02_fig02)

P65 · p65_fig011753×607px

FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P66 · p66_fig01867×721px

PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>) and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).

FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>) and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).

P75 · p75_fig011777×938px

FIGURE 9-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION

P78 · p78_fig011777×1087px

FIGURE 9-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF

P78 · p78_fig021777×1126px

FIGURE 9-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF

P214 · p214_fig011778×2514px

PIC16F87XA

P217 · p217_fig011441×1773px

PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) — * Controlling Parameter | Notes: Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-150 Drawing No. C04-073 | 10 5 0 10 5 0 Mold Draft Angl

* Controlling Parameter | Notes: Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-150 Drawing No. C04-073 | 10 5 0 10 5 0 Mold Draft Angl

P218 · p218_fig011778×2514px

PIC16F87XA

Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F876AT-E/ML)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.0V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

20 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

6.00 × 6.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(6x6))

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.10×4.10mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.28 × 0.80 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit QFN-28-EP(6x6)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC16F876AT-E/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (RA3/AN3/VREF+/C1IN+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+/C1IN+ (General)), 3 (RA4/T0CKI/C1OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)), 4 (RA5/AN4/SS/C2OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/AN4/SS/C2OUT (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F876AT-E/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F876AT-E/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.10 × 4.10 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F876AT-E/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F876AT-E/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & PIC16LF876A / PIC16F876AT VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	IO1	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO1
2	RA3/AN3/VREF+/C1IN+	Analog	Signalanschluss RA3/AN3/VREF+/C1IN+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+/C1IN+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RA4/T0CKI/C1OUT	Digital_IO	Signalanschluss RA4/T0CKI/C1OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI/C1OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RA5/AN4/SS/C2OUT	Digital_IO	Signalanschluss RA5/AN4/SS/C2OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5/AN4/SS/C2OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7	RA6/OSC2/CLKOUT	Digital_IO	Signalanschluss RA6/OSC2/CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA6/OSC2/CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
8	RC0/T1OSO/T1CKI	Digital_IO	Signalanschluss RC0/T1OSO/T1CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/T1OSO/T1CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	RC1/T1OSI/CCP2	Digital_IO	Signalanschluss RC1/T1OSI/CCP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/T1OSI/CCP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	RC2/P1A/CCP1	Digital_IO	Signalanschluss RC2/P1A/CCP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/P1A/CCP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	RC3/SCK/SCL	Digital_IO	Signalanschluss RC3/SCK/SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/SCK/SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
12	RC4/SDI/SDA	Digital_IO	Signalanschluss RC4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
13	RC5/SDO	Digital_IO	Signalanschluss RC5/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	RC6/TX/CK	Digital_IO	Signalanschluss RC6/TX/CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/TX/CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	RC7/RX/DT	Digital_IO	Signalanschluss RC7/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
18	RB0/AN12/INT	Digital_IO	Signalanschluss RB0/AN12/INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/AN12/INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	RB1/AN10/P1C/C12IN3-	Digital_IO	Signalanschluss RB1/AN10/P1C/C12IN3- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1/AN10/P1C/C12IN3-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	RB2/AN8/P1B	Digital_IO	Signalanschluss RB2/AN8/P1B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2/AN8/P1B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	RB3/AN9/PGM/C12IN2-	Digital_IO	Signalanschluss RB3/AN9/PGM/C12IN2- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/AN9/PGM/C12IN2-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	RB4/AN11/P1D	Digital_IO	Signalanschluss RB4/AN11/P1D (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/AN11/P1D. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	RB5/AN13/T1G#	Digital_IO	Signalanschluss RB5/AN13/T1G# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/AN13/T1G#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	RB6/ICSPCLK	Digital_IO	Signalanschluss RB6/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	RB7/ICSPDAT	Digital_IO	Signalanschluss RB7/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	RE3/MCLR#/VPP	Digital_IO	Signalanschluss RE3/MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE3/MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-	Digital_IO	Signalanschluss RA0/AN0/ULPWU/C12IN0- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	RA1/AN1/C12IN1-	Digital_IO	Signalanschluss RA1/AN1/C12IN1- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1/C12IN1-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29	PAD	Digital_IO	Signalanschluss PAD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PAD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: PIC16F876AT-E/ML Permalink: /part/C629744 MICROCHIP QFN-28-EP(6x6)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller