PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — 回路図シンボル、IPC-7351B フットプリント & 3D STEP モデル

1. シンボル

2. 2Dフットプリント

3. 3Dモデル

パッケージ外形: 7.50mm × 17.90mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます

ピン	記号	種別	機能説明 (JA)
1	MCLR#/VPP	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR#/VPP (General)
2	RA0/AN0	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA0/AN0 (General)
3	RA1/AN1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA1/AN1 (General)
4	RA2/AN2/VREF-/CVREF	Analog	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
5	RA3/AN3/VREF+	Analog	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/AN3/VREF+ (General)
6	RA4/T0CKI/C1OUT	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4/T0CKI/C1OUT (General)
7	RA5/AN4/SS#/C2OUT	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA5/AN4/SS#/C2OUT (General)
8	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
9	OSC1/CLKI	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC1/CLKI (RTC/CLK)
10	OSC2/CLKO	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC2/CLKO (RTC/CLK)
11	RC0/T1OSO/T1CKI	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC0/T1OSO/T1CKI (General)
12	RC1/T1OSI/CCP2	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC1/T1OSI/CCP2 (General)
13	RC2/CCP1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC2/CCP1 (General)
14	RC3/SCK/SCL	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
15	RC4/SDI/SDA	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC4/SDI/SDA (I2C)
16	RC5/SDO	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC5/SDO (General)
17	RC6/TX/CK	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC6/TX/CK (General)
18	RC7/RX/DT	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC7/RX/DT (General)
19	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)
20	VDD	Power	電源供給入力 (VDD — 2.0V to 5.5V)
21	RB0/INT	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB0/INT (General)
22	RB1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB1 (General)
23	RB2	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB2 (General)
24	RB3/PGM	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB3/PGM (General)
25	RB4	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB4 (General)
26	RB5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB5 (General)
27	RB6/PGC	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB6/PGC (General)
28	RB7/PGD	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB7/PGD (General)

PIN 1 MCLR#/VPP

I/O

マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR#/VPP (General)

設計上の注意点: Signal terminal MCLR#/VPP (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#/VPP. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 14 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大

1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE

PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. 実装3D外観モデル

高精度3Dソリッドモデル拡大 ›

2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT

PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. 標準ピン配置図 (上面)

パッケージ正規ピン配置 (28ピン)拡大 ›

3. 原本データシートピン図PDF PINOUT

PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. 原本データシートピン図

無トリミングピン配置図拡大 ›

4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)

SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›

5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN

PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. 推奨PCBフットプリント

IPC-7351B パッド (28 Pads)拡大 ›

6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC

PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. アプリケーション参考回路

Typical Application Schematic拡大 ›

PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (14 点 · 1/2 ページ)

PIC16LF876A / PIC16F876AT シリーズの切り抜きなし原本図面 14 点中 1–12 点目を表示

P2 · p02_fig021229×907px

44 43 42 41 40 39 16 17

P2 · p02_fig03938×950px

8 9

P65 · p65_fig011753×607px

FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P66 · p66_fig01867×721px

PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>) and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).

FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>) and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).

P75 · p75_fig011777×938px

FIGURE 9-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION

P78 · p78_fig011777×1087px

FIGURE 9-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF

P78 · p78_fig021777×1126px

FIGURE 9-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF

P78 · p78_fig01P78

Datasheet Page 78 (p78_fig01)

P213 · p213_fig011441×1814px

PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — CH2 x 45 CH1 x 45 | 10 5 0 10 5 0  Mold Draft Angle Bottom | 10 5 0 10 5 0  Mold Draft Angle Top | 0.53 0.51 0.33 .021 .020 .013 B | 0.81 0.74 0.66 .032 .029 .026 B1 Upper Lead Width | 0.33 0.27 0.20 .013 .011 .008 c Lead Thickness | 11

P216 · p216_fig011442×1787px

PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) — Foot Angle Top  0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.36 .020 .017 .014 B Lead Width | 0.33 0.28 0.23 .013 .011 .009 c Lead Thickness | 1.27 0.84 0.41 .050 .033 .016

P216 · p216_fig01P216

Datasheet Page 216 (p216_fig01)

P2 · p02_fig01PDF 内の全パッケージ

28-Pin QFN

1 / 2 ページ (14 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC16LF876A-I/SO)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)

標準電子部品・コネクタ

詳細概要:PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) は 28 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 17.90 × 7.50 × 2.70 mm（ピンピッチ e = 1.27 mm）です。動作電源電圧 2.0V to 5.5V、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。

動作電源電圧範囲V_CC / V_DD

2.0V to 5.5V

電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置

動作周囲温度範囲T_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C

動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF

20 MHz

PDF データシート電気的特性より抽出

出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守

パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A

17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

パッケージ系列: SOIC (SOIC-28-300mil)

ピン数・リードピッチN / e

28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

IPC-7351B 中心間スパン C 準拠

内蔵ペリフェラルバスBuses

UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK

回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期

リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3

サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨

エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。

エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック

5/5 合格

IEEE-315 シンボル28 ピン自動バス分類

IPC-7351B フットプリント28 パッド · ピッチ 1.27mm

IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1

DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — PIC16LF876A / PIC16F876AT (2)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

SOIC-28-300mil · 28P

PIC16LF876A-I/SO

MICROCHIP·SOIC-28-300mil

IPC-7351B

28P17.9×7.5×2.70mmP=1.27mm

PIC16LF876A / PIC16F876AT (SOIC-28-300mil)

QFN-28-EP(6x6) · 29P

PIC16F876AT-E/ML

MICROCHIP·QFN-28-EP(6x6)

IPC-7351B

29P6.0×6.0×0.85mmP=0.65mm

PIC16LF876A / PIC16F876AT (QFN-28-EP(6x6))

機械寸法 & ランドパターン (SOIC-28-300mil)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化

パッケージ外形 (D × E)Nominal

17.90 × 7.50 mm

全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

パッド寸法 (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

ピン数 / 総パッド数Topology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番

DFM READY

部品記号 / 代替型番	定数 / パッケージ	役割 & PCB レイアウトルール
N/A BOM	Per application circuit SOIC-28-300mil	定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答

IPC-7351B / IEEE-315

PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil パッケージ) は全 28 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.0V to 5.5V です。主なピン：1 (MCLR#/VPP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR#/VPP (General)), 2 (RA0/AN0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI/C1OUT: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4/T0CKI/C1OUT (General))。

PIC16LF876A-I/SO の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC16LF876A-I/SO (SOIC-28-300mil) の本体外形は 7.50 × 17.90 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 28 パッドで構成されています。

PIC16LF876A-I/SO の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC16LF876A-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (28 ピン) & PIC16LF876A / PIC16F876AT シリーズバリエーション静的テーブルを開く

ピン番号 (Pin #)	信号名 (Signal Name)	電気種別 (Type)	機能説明 & 回路設計上の注意
1	MCLR#/VPP	Digital_IO	信号端子 MCLR#/VPP（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: MCLR#/VPP。対応バス/インターフェース: General。
2	RA0/AN0	Digital_IO	信号端子 RA0/AN0（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA0/AN0。対応バス/インターフェース: General。
3	RA1/AN1	Digital_IO	信号端子 RA1/AN1（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA1/AN1。対応バス/インターフェース: General。
4	RA2/AN2/VREF-/CVREF	Analog	信号端子 RA2/AN2/VREF-/CVREF（方向: Analog、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA2/AN2/VREF-/CVREF。対応バス/インターフェース: General。
5	RA3/AN3/VREF+	Analog	信号端子 RA3/AN3/VREF+（方向: Analog、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA3/AN3/VREF+。対応バス/インターフェース: General。
6	RA4/T0CKI/C1OUT	Digital_IO	信号端子 RA4/T0CKI/C1OUT（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA4/T0CKI/C1OUT。対応バス/インターフェース: General。
7	RA5/AN4/SS#/C2OUT	Digital_IO	信号端子 RA5/AN4/SS#/C2OUT（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RA5/AN4/SS#/C2OUT。対応バス/インターフェース: General。
8	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
9	OSC1/CLKI	Digital_IO	信号端子 OSC1/CLKI（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: OSC1/CLKI。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
10	OSC2/CLKO	Digital_IO	信号端子 OSC2/CLKO（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: OSC2/CLKO。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
11	RC0/T1OSO/T1CKI	Digital_IO	信号端子 RC0/T1OSO/T1CKI（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RC0/T1OSO/T1CKI。対応バス/インターフェース: General。
12	RC1/T1OSI/CCP2	Digital_IO	信号端子 RC1/T1OSI/CCP2（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RC1/T1OSI/CCP2。対応バス/インターフェース: General。
13	RC2/CCP1	Digital_IO	信号端子 RC2/CCP1（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RC2/CCP1。対応バス/インターフェース: General。
14	RC3/SCK/SCL	Digital_IO	信号端子 RC3/SCK/SCL（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RC3/SCK/SCL。対応バス/インターフェース: SPI, I2C。
15	RC4/SDI/SDA	Digital_IO	信号端子 RC4/SDI/SDA（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RC4/SDI/SDA。対応バス/インターフェース: I2C。
16	RC5/SDO	Digital_IO	信号端子 RC5/SDO（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RC5/SDO。対応バス/インターフェース: General。
17	RC6/TX/CK	Digital_IO	信号端子 RC6/TX/CK（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RC6/TX/CK。対応バス/インターフェース: General。
18	RC7/RX/DT	Digital_IO	信号端子 RC7/RX/DT（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RC7/RX/DT。対応バス/インターフェース: General。
19	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
20	VDD	Power_In	2.0V to 5.5V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 5.5V) です。
21	RB0/INT	Digital_IO	信号端子 RB0/INT（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB0/INT。対応バス/インターフェース: General。
22	RB1	Digital_IO	信号端子 RB1（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB1。対応バス/インターフェース: General。
23	RB2	Digital_IO	信号端子 RB2（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB2。対応バス/インターフェース: General。
24	RB3/PGM	Digital_IO	信号端子 RB3/PGM（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB3/PGM。対応バス/インターフェース: General。
25	RB4	Digital_IO	信号端子 RB4（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB4。対応バス/インターフェース: General。
26	RB5	Digital_IO	信号端子 RB5（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB5。対応バス/インターフェース: General。
27	RB6/PGC	Digital_IO	信号端子 RB6/PGC（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB6/PGC。対応バス/インターフェース: General。
28	RB7/PGD	Digital_IO	信号端子 RB7/PGD（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 5.5V）。多重化オルタネート機能: RB7/PGD。対応バス/インターフェース: General。

4D Studio: PIC16LF876A-I/SO Permalink: /part/C220810 MICROCHIP SOIC-28-300mil すべてのパッケージすべてのメーカー