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MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MTCH6301-I/ML

MICROCHIPID: C219572QFN-44-EP(8x8) · 45 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8))1SDA2TX173TX164TX155TX146VSS7VCAP8INT9N/C10RX1211RX1112TX1313TX1214RX1015RX916VSS17VDD18RESET19RX820RX721RX622RX523RX445EPAD44SCL43TX1142TX1041TX940VDD39VSS38TX537TX636TX735TX834TX433TX032TX131TX230TX329VSS28VDD27RX026RX125RX224RX3Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445E=8.00mm · Pitch e=0.65mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 8.00mm × 8.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
2TX17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX17 (General)
3TX16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX16 (General)
4TX15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX15 (General)
5TX14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX14 (General)
6VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
7VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
8INTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INT (General)
9N/CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 N/C (General)
10RX12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX12 (General)
11RX11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX11 (General)
12TX13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX13 (General)
13TX12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX12 (General)
14RX10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX10 (General)
15RX9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX9 (General)
16VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
17VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.4V to 3.6V)
18RESETI系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET)
19RX8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX8 (General)
20RX7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX7 (General)
21RX6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX6 (General)
22RX5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX5 (General)
23RX4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX4 (General)
24RX3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX3 (General)
25RX2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX2 (General)
26RX1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX1 (General)
27RX0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RX0 (General)
28VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.4V to 3.6V)
29VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
30TX3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX3 (General)
31TX2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX2 (General)
32TX1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX1 (General)
33TX0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX0 (UART)
34TX4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX4 (General)
35TX8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX8 (General)
36TX7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX7 (General)
37TX6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX6 (General)
38TX5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX5 (General)
39VSSGND底部裸露散热焊盘与接地端 (VSS)
40VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.4V to 3.6V)
41TX9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX9 (General)
42TX10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX10 (General)
43TX11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TX11 (General)
44SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCL (I2C)
45EPADGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EPAD)
PIN 1 SDA
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)
PCB布线建议: SynchronousSerialDataInput/OutputforI2C™
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MTCH6301-I/ML (MICROCHIP · QFN-44-EP(8x8))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (45 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (45 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 MTCH6301 系列)
P1 · p01_fig01376×200px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — MTCH6301 Projected Capacitive Touch Controller
MTCH6301 Projected Capacitive Touch Controller
P3 · p03_fig011777×1368px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 1-1: SYSTEM BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: SYSTEM BLOCK DIAGRAM
P4 · p04_fig011257×1285px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 3-1: 44-PIN TQFP, QFN(1,2)
FIGURE 3-1: 44-PIN TQFP, QFN(1,2)
P4 · p04_fig01P4
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
P6 · p06_fig011777×1239px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 5-1: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT MICROCHIP PICkitTM Serial Analyzer
FIGURE 5-1: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT MICROCHIP PICkitTM Serial Analyzer
P11 · p11_fig011777×1302px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 5-3: CUSTOM APPLICATION LAYOUT
FIGURE 5-3: CUSTOM APPLICATION LAYOUT
P11 · p11_fig01P11
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P31 · p31_fig011712×1201px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 44-Lead QFN (8x8x0.9 mm) Example
44-Lead QFN (8x8x0.9 mm) Example
P31 · p31_fig021777×831px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) —  2012-2014 Microchip Technology Inc. DS40001663B-page 31 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for custo
 2012-2014 Microchip Technology Inc. DS40001663B-page 31 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for custo
P31 · p31_fig01P31
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (MTCH6301-I/ML)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 是一款 44 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 8.00 × 8.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 2.4V to 3.6V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, I2C, ADC, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.4V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-44-EP(8x8))
引脚总数与中心间距N / e
44 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, I2C, ADC, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号45 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘45 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 6.55×6.55mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-44-EP(8x8))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-44-EP(8x8)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MTCH6301-I/ML 采用 QFN-44-EP(8x8) 封装，共 45 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 2.4V to 3.6V。主要引脚包括：1 (SDA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SDA (I2C)), 2 (TX17: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TX17 (General)), 3 (TX16: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TX16 (General)), 4 (TX15: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TX15 (General)), 5 (TX14: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TX14 (General)), 6 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS))。

MTCH6301-I/ML 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 本体轮廓为 8.00 × 8.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 45 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 6.55 × 6.55 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 MTCH6301-I/ML 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MTCH6301-I/ML (MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (45 脚) 与 MTCH6301 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1SDADigital_IO信号引脚 SDA（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SDA。支持总线接口：I2C。
2TX17Digital_IO信号引脚 TX17（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX17。支持总线接口：General。
3TX16Digital_IO信号引脚 TX16（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX16。支持总线接口：General。
4TX15Digital_IO信号引脚 TX15（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX15。支持总线接口：General。
5TX14Digital_IO信号引脚 TX14（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX14。支持总线接口：General。
6VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
8INTDigital_IO信号引脚 INT（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：INT。支持总线接口：General。
9N/CDigital_IO信号引脚 N/C（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：N/C。支持总线接口：General。
10RX12Digital_IO信号引脚 RX12（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX12。支持总线接口：General。
11RX11Digital_IO信号引脚 RX11（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX11。支持总线接口：General。
12TX13Digital_IO信号引脚 TX13（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX13。支持总线接口：General。
13TX12Digital_IO信号引脚 TX12（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX12。支持总线接口：General。
14RX10Digital_IO信号引脚 RX10（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX10。支持总线接口：General。
15RX9Digital_IO信号引脚 RX9（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX9。支持总线接口：General。
16VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.4V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
18RESETDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (RESET)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
19RX8Digital_IO信号引脚 RX8（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX8。支持总线接口：General。
20RX7Digital_IO信号引脚 RX7（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX7。支持总线接口：General。
21RX6Digital_IO信号引脚 RX6（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX6。支持总线接口：General。
22RX5Digital_IO信号引脚 RX5（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX5。支持总线接口：General。
23RX4Digital_IO信号引脚 RX4（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX4。支持总线接口：General。
24RX3Digital_IO信号引脚 RX3（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX3。支持总线接口：General。
25RX2Digital_IO信号引脚 RX2（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX2。支持总线接口：General。
26RX1Digital_IO信号引脚 RX1（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX1。支持总线接口：General。
27RX0Digital_IO信号引脚 RX0（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RX0。支持总线接口：General。
28VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.4V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
29VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
30TX3Digital_IO信号引脚 TX3（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX3。支持总线接口：General。
31TX2Digital_IO信号引脚 TX2（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX2。支持总线接口：General。
32TX1Digital_IO信号引脚 TX1（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX1。支持总线接口：General。
33TX0Digital_IO信号引脚 TX0（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX0。支持总线接口：UART。
34TX4Digital_IO信号引脚 TX4（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX4。支持总线接口：General。
35TX8Digital_IO信号引脚 TX8（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX8。支持总线接口：General。
36TX7Digital_IO信号引脚 TX7（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX7。支持总线接口：General。
37TX6Digital_IO信号引脚 TX6（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX6。支持总线接口：General。
38TX5Digital_IO信号引脚 TX5（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX5。支持总线接口：General。
39VSSGND芯片底部裸露散热焊盘 (VSS)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
40VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.4V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
41TX9Digital_IO信号引脚 TX9（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX9。支持总线接口：General。
42TX10Digital_IO信号引脚 TX10（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX10。支持总线接口：General。
43TX11Digital_IO信号引脚 TX11（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：TX11。支持总线接口：General。
44SCLDigital_IO信号引脚 SCL（方向：I/O，电压域：2.4V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCL。支持总线接口：I2C。
45EPADGND芯片底部裸露散热焊盘 (EPAD)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
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