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MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MTCH6301-I/ML

MICROCHIPID: C219572QFN-44-EP(8x8) · 45 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8))1SDA2TX173TX164TX155TX146VSS7VCAP8INT9N/C10RX1211RX1112TX1313TX1214RX1015RX916VSS17VDD18RESET19RX820RX721RX622RX523RX445EPAD44SCL43TX1142TX1041TX940VDD39VSS38TX537TX636TX735TX834TX433TX032TX131TX230TX329VSS28VDD27RX026RX125RX224RX3Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445E=8.00mm · Pitch e=0.65mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 8.00mm × 8.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
2TX17I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX17 (General)
3TX16I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX16 (General)
4TX15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX15 (General)
5TX14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX14 (General)
6VSSGNDMasseanschluss (VSS)
7VCAPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
8INTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin INT (General)
9N/CI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General)
10RX12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX12 (General)
11RX11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX11 (General)
12TX13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX13 (General)
13TX12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX12 (General)
14RX10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX10 (General)
15RX9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX9 (General)
16VSSGNDMasseanschluss (VSS)
17VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.4V to 3.6V)
18RESETISystemfreigabe & Hardware-Reset (RESET)
19RX8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX8 (General)
20RX7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX7 (General)
21RX6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX6 (General)
22RX5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX5 (General)
23RX4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX4 (General)
24RX3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX3 (General)
25RX2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX2 (General)
26RX1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX1 (General)
27RX0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX0 (General)
28VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.4V to 3.6V)
29VSSGNDMasseanschluss (VSS)
30TX3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX3 (General)
31TX2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX2 (General)
32TX1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX1 (General)
33TX0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX0 (UART)
34TX4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX4 (General)
35TX8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX8 (General)
36TX7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX7 (General)
37TX6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX6 (General)
38TX5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX5 (General)
39VSSGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (VSS)
40VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.4V to 3.6V)
41TX9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX9 (General)
42TX10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX10 (General)
43TX11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX11 (General)
44SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)
45EPADGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EPAD)
PIN 1 SDA
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
Designhinweis: SynchronousSerialDataInput/OutputforI2C™
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MTCH6301-I/ML (MICROCHIP · QFN-44-EP(8x8))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (45 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (45 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MTCH6301
P1 · p01_fig01376×200px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — MTCH6301 Projected Capacitive Touch Controller
MTCH6301 Projected Capacitive Touch Controller
P3 · p03_fig011777×1368px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 1-1: SYSTEM BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: SYSTEM BLOCK DIAGRAM
P4 · p04_fig011257×1285px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 3-1: 44-PIN TQFP, QFN(1,2)
FIGURE 3-1: 44-PIN TQFP, QFN(1,2)
P4 · p04_fig01P4
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
P6 · p06_fig011777×1239px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 5-1: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT MICROCHIP PICkitTM Serial Analyzer
FIGURE 5-1: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT MICROCHIP PICkitTM Serial Analyzer
P11 · p11_fig011777×1302px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 5-3: CUSTOM APPLICATION LAYOUT
FIGURE 5-3: CUSTOM APPLICATION LAYOUT
P11 · p11_fig01P11
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P31 · p31_fig011712×1201px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 44-Lead QFN (8x8x0.9 mm) Example
44-Lead QFN (8x8x0.9 mm) Example
P31 · p31_fig021777×831px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) —  2012-2014 Microchip Technology Inc. DS40001663B-page 31 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for custo
 2012-2014 Microchip Technology Inc. DS40001663B-page 31 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for custo
P31 · p31_fig01P31
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MTCH6301-I/ML)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) ist ein 44-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 8.00 × 8.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.4V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, I2C, ADC, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.4V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-44-EP(8x8))
Pinanzahl & RastermaßN / e
44 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, I2C, ADC, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol45 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint45 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 6.55×6.55mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-44-EP(8x8))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-44-EP(8x8)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8))?

Das Bauteil MTCH6301-I/ML von MICROCHIP im QFN-44-EP(8x8)-Gehäuse besitzt 45 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.4V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)), 2 (TX17: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX17 (General)), 3 (TX16: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX16 (General)), 4 (TX15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX15 (General)), 5 (TX14: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX14 (General)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MTCH6301-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 8.00 × 8.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 45 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 6.55 × 6.55 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MTCH6301-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MTCH6301-I/ML (MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (45 Pins) & MTCH6301 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1SDADigital_IOSignalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
2TX17Digital_IOSignalanschluss TX17 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX17. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3TX16Digital_IOSignalanschluss TX16 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX16. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4TX15Digital_IOSignalanschluss TX15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5TX14Digital_IOSignalanschluss TX14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7VCAPDigital_IOSignalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8INTDigital_IOSignalanschluss INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9N/CDigital_IOSignalanschluss N/C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: N/C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RX12Digital_IOSignalanschluss RX12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RX11Digital_IOSignalanschluss RX11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12TX13Digital_IOSignalanschluss TX13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13TX12Digital_IOSignalanschluss TX12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14RX10Digital_IOSignalanschluss RX10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15RX9Digital_IOSignalanschluss RX9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.4V to 3.6V (Max. 3.6V).
18RESETDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
19RX8Digital_IOSignalanschluss RX8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20RX7Digital_IOSignalanschluss RX7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21RX6Digital_IOSignalanschluss RX6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RX5Digital_IOSignalanschluss RX5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RX4Digital_IOSignalanschluss RX4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24RX3Digital_IOSignalanschluss RX3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25RX2Digital_IOSignalanschluss RX2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26RX1Digital_IOSignalanschluss RX1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27RX0Digital_IOSignalanschluss RX0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.4V to 3.6V (Max. 3.6V).
29VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
30TX3Digital_IOSignalanschluss TX3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31TX2Digital_IOSignalanschluss TX2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32TX1Digital_IOSignalanschluss TX1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33TX0Digital_IOSignalanschluss TX0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
34TX4Digital_IOSignalanschluss TX4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35TX8Digital_IOSignalanschluss TX8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36TX7Digital_IOSignalanschluss TX7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37TX6Digital_IOSignalanschluss TX6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38TX5Digital_IOSignalanschluss TX5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39VSSGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (VSS) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
40VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.4V to 3.6V (Max. 3.6V).
41TX9Digital_IOSignalanschluss TX9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42TX10Digital_IOSignalanschluss TX10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
43TX11Digital_IOSignalanschluss TX11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
44SCLDigital_IOSignalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.4V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
45EPADGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EPAD) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
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