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MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MTCH6301-I/ML

MICROCHIPID: C219572QFN-44-EP(8x8) · 45 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8))1SDA2TX173TX164TX155TX146VSS7VCAP8INT9N/C10RX1211RX1112TX1313TX1214RX1015RX916VSS17VDD18RESET19RX820RX721RX622RX523RX445EPAD44SCL43TX1142TX1041TX940VDD39VSS38TX537TX636TX735TX834TX433TX032TX131TX230TX329VSS28VDD27RX026RX125RX224RX3Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445E=8.00mm · Pitch e=0.65mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 8.00mm × 8.00mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
2TX17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX17 (General)
3TX16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX16 (General)
4TX15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX15 (General)
5TX14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX14 (General)
6VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
7VCAPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
8INTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 INT (General)
9N/CI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 N/C (General)
10RX12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX12 (General)
11RX11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX11 (General)
12TX13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX13 (General)
13TX12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX12 (General)
14RX10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX10 (General)
15RX9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX9 (General)
16VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
17VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.4V to 3.6V)
18RESETI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (RESET)
19RX8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX8 (General)
20RX7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX7 (General)
21RX6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX6 (General)
22RX5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX5 (General)
23RX4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX4 (General)
24RX3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX3 (General)
25RX2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX2 (General)
26RX1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX1 (General)
27RX0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX0 (General)
28VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.4V to 3.6V)
29VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
30TX3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX3 (General)
31TX2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX2 (General)
32TX1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX1 (General)
33TX0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX0 (UART)
34TX4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX4 (General)
35TX8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX8 (General)
36TX7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX7 (General)
37TX6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX6 (General)
38TX5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX5 (General)
39VSSGND노출형 방열 패드 및 접지 (VSS)
40VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.4V to 3.6V)
41TX9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX9 (General)
42TX10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX10 (General)
43TX11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX11 (General)
44SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)
45EPADGND노출형 방열 패드 및 접지 (EPAD)
PIN 1 SDA
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
설계 권장 사항: SynchronousSerialDataInput/OutputforI2C™
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: MTCH6301-I/ML (MICROCHIP · QFN-44-EP(8x8))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (45 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (45 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)
MTCH6301 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중
P1 · p01_fig01376×200px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — MTCH6301 Projected Capacitive Touch Controller
MTCH6301 Projected Capacitive Touch Controller
P3 · p03_fig011777×1368px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 1-1: SYSTEM BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: SYSTEM BLOCK DIAGRAM
P4 · p04_fig011257×1285px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 3-1: 44-PIN TQFP, QFN(1,2)
FIGURE 3-1: 44-PIN TQFP, QFN(1,2)
P4 · p04_fig01P4
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 4 (p04_fig01)
Datasheet Page 4 (p04_fig01)
P6 · p06_fig011777×1239px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 5-1: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT MICROCHIP PICkitTM Serial Analyzer
FIGURE 5-1: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT MICROCHIP PICkitTM Serial Analyzer
P11 · p11_fig011777×1302px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 5-3: CUSTOM APPLICATION LAYOUT
FIGURE 5-3: CUSTOM APPLICATION LAYOUT
P11 · p11_fig01P11
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P31 · p31_fig011712×1201px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 44-Lead QFN (8x8x0.9 mm) Example
44-Lead QFN (8x8x0.9 mm) Example
P31 · p31_fig021777×831px
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) —  2012-2014 Microchip Technology Inc. DS40001663B-page 31 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for custo
 2012-2014 Microchip Technology Inc. DS40001663B-page 31 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for custo
P31 · p31_fig01P31
MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (MTCH6301-I/ML)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 부품은 44핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 8.00 × 8.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 2.4V to 3.6V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, I2C, ADC, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.4V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-44-EP(8x8))
핀 수 및 리드 피치N / e
44 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, I2C, ADC, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼45 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트45 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 6.55×6.55mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-44-EP(8x8))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-44-EP(8x8)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

MTCH6301-I/ML (QFN-44-EP(8x8))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MTCH6301-I/ML(QFN-44-EP(8x8) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 45핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.4V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (SDA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)), 2 (TX17: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX17 (General)), 3 (TX16: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX16 (General)), 4 (TX15: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX15 (General)), 5 (TX14: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX14 (General)), 6 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)).

MTCH6301-I/ML의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MTCH6301-I/ML(QFN-44-EP(8x8)) 본체 크기는 8.00 × 8.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 45개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 6.55 × 6.55 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

MTCH6301-I/ML용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MTCH6301-I/ML(MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (45 핀) 및 MTCH6301 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1SDADigital_IO신호 단자 SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
2TX17Digital_IO신호 단자 TX17 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX17. 지원 버스 프로토콜: General.
3TX16Digital_IO신호 단자 TX16 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX16. 지원 버스 프로토콜: General.
4TX15Digital_IO신호 단자 TX15 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX15. 지원 버스 프로토콜: General.
5TX14Digital_IO신호 단자 TX14 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX14. 지원 버스 프로토콜: General.
6VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
7VCAPDigital_IO신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
8INTDigital_IO신호 단자 INT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): INT. 지원 버스 프로토콜: General.
9N/CDigital_IO신호 단자 N/C (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): N/C. 지원 버스 프로토콜: General.
10RX12Digital_IO신호 단자 RX12 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX12. 지원 버스 프로토콜: General.
11RX11Digital_IO신호 단자 RX11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX11. 지원 버스 프로토콜: General.
12TX13Digital_IO신호 단자 TX13 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX13. 지원 버스 프로토콜: General.
13TX12Digital_IO신호 단자 TX12 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX12. 지원 버스 프로토콜: General.
14RX10Digital_IO신호 단자 RX10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX10. 지원 버스 프로토콜: General.
15RX9Digital_IO신호 단자 RX9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX9. 지원 버스 프로토콜: General.
16VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
17VDDPower_In2.4V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
18RESETDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (RESET): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
19RX8Digital_IO신호 단자 RX8 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX8. 지원 버스 프로토콜: General.
20RX7Digital_IO신호 단자 RX7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX7. 지원 버스 프로토콜: General.
21RX6Digital_IO신호 단자 RX6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX6. 지원 버스 프로토콜: General.
22RX5Digital_IO신호 단자 RX5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX5. 지원 버스 프로토콜: General.
23RX4Digital_IO신호 단자 RX4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX4. 지원 버스 프로토콜: General.
24RX3Digital_IO신호 단자 RX3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX3. 지원 버스 프로토콜: General.
25RX2Digital_IO신호 단자 RX2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX2. 지원 버스 프로토콜: General.
26RX1Digital_IO신호 단자 RX1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX1. 지원 버스 프로토콜: General.
27RX0Digital_IO신호 단자 RX0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX0. 지원 버스 프로토콜: General.
28VDDPower_In2.4V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
29VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
30TX3Digital_IO신호 단자 TX3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX3. 지원 버스 프로토콜: General.
31TX2Digital_IO신호 단자 TX2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX2. 지원 버스 프로토콜: General.
32TX1Digital_IO신호 단자 TX1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX1. 지원 버스 프로토콜: General.
33TX0Digital_IO신호 단자 TX0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX0. 지원 버스 프로토콜: UART.
34TX4Digital_IO신호 단자 TX4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX4. 지원 버스 프로토콜: General.
35TX8Digital_IO신호 단자 TX8 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX8. 지원 버스 프로토콜: General.
36TX7Digital_IO신호 단자 TX7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX7. 지원 버스 프로토콜: General.
37TX6Digital_IO신호 단자 TX6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX6. 지원 버스 프로토콜: General.
38TX5Digital_IO신호 단자 TX5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX5. 지원 버스 프로토콜: General.
39VSSGND패키지 하단 노출 방열 패드 (VSS)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
40VDDPower_In2.4V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
41TX9Digital_IO신호 단자 TX9 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX9. 지원 버스 프로토콜: General.
42TX10Digital_IO신호 단자 TX10 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX10. 지원 버스 프로토콜: General.
43TX11Digital_IO신호 단자 TX11 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX11. 지원 버스 프로토콜: General.
44SCLDigital_IO신호 단자 SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.4V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
45EPADGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EPAD)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
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