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DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DRF1200

MICROCHIPID: C1556689COMM-SMD_DRF1200 · 10 引脚 · Pitch 2.37mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200)1Ground2+Vdd3FN4IN5SG10Source9Drain8Source7Ground6+VddGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.212.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D封装焊盘
12345678910E=51.01mm · Pitch e=2.37mmD=38.34mm-41-39-37-35-33-31-29-27-25-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151719212325272931333537394145434139373533312927252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27-29-31-33-35-37-39-41-43-45mm
3. 3D实体模型
封装外形: 51.01mm × 38.34mm · 间距 Pitch: 2.37mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (10/10)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GroundI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Ground (General)
2+VddPower正电源供电引脚 (+Vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3FNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 FN (General)
4INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN (General)
5SGI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SG (General)
6+VddPower正电源供电引脚 (+Vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
7GroundI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Ground (General)
8SourceI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Source (General)
9DrainAnalog多功能复用 I/O 与外设引脚 Drain (General)
10SourceI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Source (General)
PIN 1 Ground
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 Ground (General)
PCB布线建议: Signal terminal Ground (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: Ground. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 8 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: DRF1200 (MICROCHIP · COMM-SMD_DRF1200)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (10 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
COMM-SMD_DRF1200 · 51.01×38.34mm · 节距 2.37mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (10 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (8 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–8 张，共 8 张完整原图 (来自 DRF1200 系列)
P1 · p01_fig01759×145px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — MOSFET Driver Hybrid
MOSFET Driver Hybrid
P1 · p01_fig02370×362px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — TYPICAL APPLICATIONS
TYPICAL APPLICATIONS
P1 · p01_fig02P1
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011123×344px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Figure 1, DRF1200 Simplified Circuit Diagram
Figure 1, DRF1200 Simplified Circuit Diagram
P2 · p02_fig01P2
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P3 · p03_fig01711×659px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Truth Table *Referenced to SG
Truth Table *Referenced to SG
P3 · p03_fig021864×1041px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Figure 3, DRF1200 Test Circuit
Figure 3, DRF1200 Test Circuit
P4 · p04_fig011716×1506px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Figure 4, DRF1200 Mechanical Outline
Figure 4, DRF1200 Mechanical Outline

电气参数与元器件规格详情 (DRF1200)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) 是一款 10 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 38.34 × 51.01 × 2.00 mm（引脚间距 e = 2.37 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
30MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
38.34 × 51.01 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)
封装类型：OTHER (COMM-SMD_DRF1200)
引脚总数与中心间距N / e
10 Pins | Pitch e = 2.37 mm (93.3 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号10 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘10 个焊盘 · 节距 2.37mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 24.48×58.00mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (COMM-SMD_DRF1200)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
38.34 × 51.01 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=2.37mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.10 × 16.00 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
10P / 10Pad (CUSTOM_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
COMM-SMD_DRF1200
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 DRF1200 采用 COMM-SMD_DRF1200 封装，共 10 脚，引脚间距 2.37 mm。主要引脚包括：1 (Ground: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Ground (General)), 2 (+Vdd: 正电源供电引脚 (+Vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (FN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 FN (General)), 4 (IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN (General)), 5 (SG: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SG (General)), 6 (+Vdd: 正电源供电引脚 (+Vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic))。

DRF1200 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) 本体轮廓为 51.01 × 38.34 mm，引脚间距 e = 2.37 mm，共计 10 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 24.48 × 58.00 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 DRF1200 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 DRF1200 (MICROCHIP, COMM-SMD_DRF1200) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (10 脚) 与 DRF1200 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GroundDigital_IO信号引脚 Ground（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Ground。支持总线接口：General。
2+VddPower_In主供电输入引脚 (+Vdd)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
3FNDigital_IO信号引脚 FN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：FN。支持总线接口：General。
4INDigital_IO信号引脚 IN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN。支持总线接口：General。
5SGDigital_IO信号引脚 SG（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SG。支持总线接口：General。
6+VddPower_In主供电输入引脚 (+Vdd)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
7GroundDigital_IO信号引脚 Ground（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Ground。支持总线接口：General。
8SourceDigital_IO信号引脚 Source（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Source。支持总线接口：General。
9DrainAnalog信号引脚 Drain（方向：Analog，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Drain。支持总线接口：General。
10SourceDigital_IO信号引脚 Source（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：Source。支持总线接口：General。
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