DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DRF1200

MICROCHIPID: C1556689COMM-SMD_DRF1200 · 10 Pins · Pitch 2.37mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200)1Ground2+Vdd3FN4IN5SG10Source9Drain8Source7Ground6+VddGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.212.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910E=51.01mm · Pitch e=2.37mmD=38.34mm-41-39-37-35-33-31-29-27-25-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151719212325272931333537394145434139373533312927252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27-29-31-33-35-37-39-41-43-45mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 51.01mm × 38.34mm · Raster: 2.37mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (10/10)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GroundI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Ground (General)
2+VddPowerVersorgungsspannungseingang (+Vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3FNI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FN (General)
4INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)
5SGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SG (General)
6+VddPowerVersorgungsspannungseingang (+Vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
7GroundI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Ground (General)
8SourceI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Source (General)
9DrainAnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Drain (General)
10SourceI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Source (General)
PIN 1 Ground
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Ground (General)
Designhinweis: Signal terminal Ground (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: Ground. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: DRF1200 (MICROCHIP · COMM-SMD_DRF1200)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (10 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
COMM-SMD_DRF1200 · 51.01×38.34mm · Raster 2.37mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (10 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DRF1200
P1 · p01_fig01759×145px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — MOSFET Driver Hybrid
MOSFET Driver Hybrid
P1 · p01_fig02370×362px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — TYPICAL APPLICATIONS
TYPICAL APPLICATIONS
P1 · p01_fig02P1
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011123×344px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Figure 1, DRF1200 Simplified Circuit Diagram
Figure 1, DRF1200 Simplified Circuit Diagram
P2 · p02_fig01P2
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P3 · p03_fig01711×659px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Truth Table *Referenced to SG
Truth Table *Referenced to SG
P3 · p03_fig021864×1041px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Figure 3, DRF1200 Test Circuit
Figure 3, DRF1200 Test Circuit
P4 · p04_fig011716×1506px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Figure 4, DRF1200 Mechanical Outline
Figure 4, DRF1200 Mechanical Outline

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DRF1200)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) ist ein 10-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 38.34 × 51.01 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 2.37 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
30MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
38.34 × 51.01 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (COMM-SMD_DRF1200)
Pinanzahl & RastermaßN / e
10 Pins | Pitch e = 2.37 mm (93.3 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol10 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint10 Pads · Raster 2.37mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 24.48×58.00mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (COMM-SMD_DRF1200)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
38.34 × 51.01 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=2.37mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.10 × 16.00 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
10P / 10Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
COMM-SMD_DRF1200
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200)?

Das Bauteil DRF1200 von MICROCHIP im COMM-SMD_DRF1200-Gehäuse besitzt 10 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.37 mm. Wichtige Pins: 1 (Ground: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Ground (General)), 2 (+Vdd: Versorgungsspannungseingang (+Vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (FN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FN (General)), 4 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 5 (SG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SG (General)), 6 (+Vdd: Versorgungsspannungseingang (+Vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DRF1200?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) 51.01 × 38.34 mm bei einem Pitch e = 2.37 mm und 10 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 24.48 × 58.00 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DRF1200 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DRF1200 (MICROCHIP, COMM-SMD_DRF1200) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (10 Pins) & DRF1200 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GroundDigital_IOSignalanschluss Ground (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Ground. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2+VddPower_InPositiver Versorgungseingang (+Vdd) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
3FNDigital_IOSignalanschluss FN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: FN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4INDigital_IOSignalanschluss IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5SGDigital_IOSignalanschluss SG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6+VddPower_InPositiver Versorgungseingang (+Vdd) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
7GroundDigital_IOSignalanschluss Ground (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Ground. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8SourceDigital_IOSignalanschluss Source (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Source. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9DrainAnalogSignalanschluss Drain (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Drain. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10SourceDigital_IOSignalanschluss Source (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Source. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.