DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DRF1200

MICROCHIPID: C1556689COMM-SMD_DRF1200 · 10 핀 · Pitch 2.37mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200)1Ground2+Vdd3FN4IN5SG10Source9Drain8Source7Ground6+VddGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.212.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D 풋프린트
12345678910E=51.01mm · Pitch e=2.37mmD=38.34mm-41-39-37-35-33-31-29-27-25-23-21-19-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151719212325272931333537394145434139373533312927252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27-29-31-33-35-37-39-41-43-45mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 51.01mm × 38.34mm · 피치: 2.37mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (10/10)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GroundI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Ground (General)
2+VddPower전원 공급 입력 핀 (+Vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3FNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 FN (General)
4INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IN (General)
5SGI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SG (General)
6+VddPower전원 공급 입력 핀 (+Vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
7GroundI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Ground (General)
8SourceI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Source (General)
9DrainAnalog다중화 I/O 및 주변장치 핀 Drain (General)
10SourceI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 Source (General)
PIN 1 Ground
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 Ground (General)
설계 권장 사항: Signal terminal Ground (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: Ground. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: DRF1200 (MICROCHIP · COMM-SMD_DRF1200)
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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (10 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
COMM-SMD_DRF1200 · 51.01×38.34mm · 피치 2.37mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (10 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
DRF1200 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P1 · p01_fig01759×145px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — MOSFET Driver Hybrid
MOSFET Driver Hybrid
P1 · p01_fig02370×362px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — TYPICAL APPLICATIONS
TYPICAL APPLICATIONS
P1 · p01_fig02P1
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011123×344px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Figure 1, DRF1200 Simplified Circuit Diagram
Figure 1, DRF1200 Simplified Circuit Diagram
P2 · p02_fig01P2
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P3 · p03_fig01711×659px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Truth Table *Referenced to SG
Truth Table *Referenced to SG
P3 · p03_fig021864×1041px
DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Figure 3, DRF1200 Test Circuit
Figure 3, DRF1200 Test Circuit
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DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) — Figure 4, DRF1200 Mechanical Outline
Figure 4, DRF1200 Mechanical Outline

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (DRF1200)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200) 부품은 10핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 38.34 × 51.01 × 2.00 mm (핀 피치 e = 2.37 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
30MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
38.34 × 51.01 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)
패키지 패밀리: OTHER (COMM-SMD_DRF1200)
핀 수 및 리드 피치N / e
10 Pins | Pitch e = 2.37 mm (93.3 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼10 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트10 개 패드 · 피치 2.37mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 24.48×58.00mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (COMM-SMD_DRF1200)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
38.34 × 51.01 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=2.37mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.10 × 16.00 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
10P / 10Pad (CUSTOM_ARRAY)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
COMM-SMD_DRF1200
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

DRF1200 (COMM-SMD_DRF1200)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 DRF1200(COMM-SMD_DRF1200 패키지)은 핀 피치 2.37 mm의 10핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (Ground: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 Ground (General)), 2 (+Vdd: 전원 공급 입력 핀 (+Vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (FN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 FN (General)), 4 (IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IN (General)), 5 (SG: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SG (General)), 6 (+Vdd: 전원 공급 입력 핀 (+Vdd — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

DRF1200의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 DRF1200(COMM-SMD_DRF1200) 본체 크기는 51.01 × 38.34 mm, 피치 e = 2.37 mm이며 총 10개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 24.48 × 58.00 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

DRF1200용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 DRF1200(MICROCHIP, COMM-SMD_DRF1200)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (10 핀) 및 DRF1200 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GroundDigital_IO신호 단자 Ground (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Ground. 지원 버스 프로토콜: General.
2+VddPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (+Vdd, 최대 정격: 5.5V)입니다.
3FNDigital_IO신호 단자 FN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FN. 지원 버스 프로토콜: General.
4INDigital_IO신호 단자 IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IN. 지원 버스 프로토콜: General.
5SGDigital_IO신호 단자 SG (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SG. 지원 버스 프로토콜: General.
6+VddPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (+Vdd, 최대 정격: 5.5V)입니다.
7GroundDigital_IO신호 단자 Ground (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Ground. 지원 버스 프로토콜: General.
8SourceDigital_IO신호 단자 Source (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Source. 지원 버스 프로토콜: General.
9DrainAnalog신호 단자 Drain (방향: Analog, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Drain. 지원 버스 프로토콜: General.
10SourceDigital_IO신호 단자 Source (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): Source. 지원 버스 프로토콜: General.