CH275J (QFN-14F(3x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH275J

WCHID: C55013890QFN-14F(3x3) · 14 핀 · Pitch 0.50mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH275J (QFN-14F(3x3))1VDD52AI3AO4PWM15PWM26BS27SW214VDD3313GND12SW111VHV10VHV9CSO8BS1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
1356711109812144321E=3.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-4-3-2-1012343210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.00mm × 3.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VDD5Power전원 공급 입력 핀 (VDD5 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2AII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AI (General)
3AOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AO (General)
4PWM1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM1 (PWM)
5PWM2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM2 (PWM)
6BS2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 BS2 (General)
7SW2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW2 (PWM)
8BS1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 BS1 (General)
9CSOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CSO (General)
10VHVI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VHV (General)
11VHVI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VHV (General)
12SW1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW1 (PWM)
13GNDGND접지 기준 핀 (GND)
14VDD33Power전원 공급 입력 핀 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 VDD5
Power
전원 공급 입력 핀 (VDD5 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
설계 권장 사항: 内部5V电压稳压器LDO输出 , 紧贴引脚外接至少1uF 电容 ,建议2 .2uF 以上
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH275J (WCH · QFN-14F(3x3))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH275J (QFN-14F(3x3)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH275J (QFN-14F(3x3)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (14 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH275J (QFN-14F(3x3)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH275J (QFN-14F(3x3)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-14F(3x3) · 3.00×3.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH275J (QFN-14F(3x3)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (14 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH275J (QFN-14F(3x3)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
CH275 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P8 · p08_fig02정확한 패키지 일치
CH275J (QFN-14F(3x3)) — 8.1. QFN14F_3x3x0.55-0.5
8.1. QFN14F_3x3x0.55-0.5
P1 · p01_fig011697×1640px
CH275J (QFN-14F(3x3)) — 下面为CH275 的内部框图,仅供参考。
下面为CH275 的内部框图,仅供参考。
P2 · p02_fig011790×1209px
CH275J (QFN-14F(3x3)) — PWM2 5 GND 13 VDD33 14 | VHV 11 VHV 10 CSO 9 | SW1 12 | BS1 8 AI 2 VDD5 1 | SW2 7 | PWM1 4 | BS2 6 | AO 3 | CH275J | PWM2 5 GND 13 VDD33 14 | VHV 11 VHV 10 PWME 9 | SW1 12 | BS1 8 AI 2 VDD5 1 | SW2 7 | PWM1 4 | BS2 6 | AO 3 | CH275P | 3、引脚排
PWM2 5 GND 13 VDD33 14 | VHV 11 VHV 10 CSO 9 | SW1 12 | BS1 8 AI 2 VDD5 1 | SW2 7 | PWM1 4 | BS2 6 | AO 3 | CH275J | PWM2 5 GND 13 VDD33 14 | VHV 11 VHV 10 PWME 9 | SW1 12 | BS1 8 AI 2 VDD5 1 | SW2 7 | PWM1 4 | BS2 6 | AO 3 | CH275P | 3、引脚排
P2 · p02_fig01P2
CH275J (QFN-14F(3x3)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P5 · p05_fig011728×1923px
CH275J (QFN-14F(3x3)) — 版本:1.3 5
版本:1.3 5
P7 · p07_fig012018×1589px
CH275J (QFN-14F(3x3)) — 版本:1.3 7
版本:1.3 7
P8 · p08_fig011866×800px
CH275J (QFN-14F(3x3)) — 8、封装信息
8、封装信息
P8 · p08_fig01P8
CH275J (QFN-14F(3x3)) — Datasheet Page 8 (p08_fig01)
Datasheet Page 8 (p08_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH275J)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH275J (QFN-14F(3x3)) 부품은 14핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 3.00 × 3.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 PWM 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.00 × 3.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-14F(3x3))
핀 수 및 리드 피치N / e
14 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
PWM
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BS2, BS1): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼14 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트14 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-14F(3x3))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 0.50 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
14P / 14Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
QFN-14F(3x3)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH275J (QFN-14F(3x3))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH275J (QFN-14F(3x3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH275J(QFN-14F(3x3) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 14핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VDD5: 전원 공급 입력 핀 (VDD5 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (AI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AI (General)), 3 (AO: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 AO (General)), 4 (PWM1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM1 (PWM)), 5 (PWM2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PWM2 (PWM)), 6 (BS2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 BS2 (General)).

CH275J의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH275J(QFN-14F(3x3)) 본체 크기는 3.00 × 3.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 14개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH275J용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH275J(WCH, QFN-14F(3x3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (14 핀) 및 CH275 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VDD5Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD5, 최대 정격: 5.5V)입니다.
2AIDigital_IO신호 단자 AI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AI. 지원 버스 프로토콜: General.
3AODigital_IO신호 단자 AO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AO. 지원 버스 프로토콜: General.
4PWM1Digital_IO신호 단자 PWM1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM1. 지원 버스 프로토콜: PWM.
5PWM2Digital_IO신호 단자 PWM2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PWM2. 지원 버스 프로토콜: PWM.
6BS2Digital_IO신호 단자 BS2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BS2. 지원 버스 프로토콜: General.
7SW2Digital_IO신호 단자 SW2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW2. 지원 버스 프로토콜: PWM.
8BS1Digital_IO신호 단자 BS1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BS1. 지원 버스 프로토콜: General.
9CSODigital_IO신호 단자 CSO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CSO. 지원 버스 프로토콜: General.
10VHVDigital_IO신호 단자 VHV (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VHV. 지원 버스 프로토콜: General.
11VHVDigital_IO신호 단자 VHV (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VHV. 지원 버스 프로토콜: General.
12SW1Digital_IO신호 단자 SW1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW1. 지원 버스 프로토콜: PWM.
13GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
14VDD33Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD33, 최대 정격: 5.5V)입니다.