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STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WBA52KGU6

STUFQFPN-32(5x5) · 33 Pins · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5))1PB122PA83PA74PA65VDDA6PA57PA28PA19PA010PB911PB812PC15OSC32 OU13PC14OSC32 IN14VDD15PB416PB317PA1533VSS(exposedp32VCAP31VDD30VDDRFPA29OSC_IN28OSC_OUT27VDDRF26VDDHPA25RF24NRST23VDD22PH3BOOT0 -21PB1520PA1219PA1318PA14Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (UART)
2PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (SPI, ADC, RTC/CLK)
3PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (UART, ADC, PWM)
4PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (UART, I2C, ADC)
5VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC)
7PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC, PWM)
8PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, ADC, PWM)
9PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (UART, ADC, PWM)
10PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI, ADC, PWM)
11PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (UART)
12PC15OSC32 OUT -_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15OSC32 OUT -_ (RTC/CLK)
13PC14OSC32 IN -_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14OSC32 IN -_ (RTC/CLK)
14VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
15PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (UART, SWD/JTAG)
16PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (I2C, SWD/JTAG)
17PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (UART, SPI, SWD/JTAG)
18PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (UART, SWD/JTAG)
19PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWD/JTAG)
20PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (SPI, PWM)
21PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (UART, I2C)
22PH3BOOT0 -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH3BOOT0 - (General)
23VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
24NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
25RFI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RF (General)
26VDDHPAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDHPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
27VDDRFPowerVersorgungsspannungseingang (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
28OSC_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_OUT (RTC/CLK)
29OSC_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_IN (RTC/CLK)
30VDDRFPAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDRFPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
31VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
32VCAPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
33VSS(exposedpad)GNDMasseanschluss (VSS(exposedpad))
PIN 1 PB12
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (UART)
Designhinweis: Alt: TIM2 CH1 TIM2_ETRSPI1RDY ,_ ,_ , USART1_TXTSCSYNC ,_ , SAI1 SD_ATIM3ETR_ ,_ , EVENTOUT
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 19 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
UFQFPN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (19 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 19 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32WBA52 / STM32WBA54 / STM32WBA55
P66 · p66_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 7. UFQFPN32 pinout(1) (2)
Figure 7. UFQFPN32 pinout(1) (2)
P140 · p140_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 36. UFQFPN32 - Outline D
Figure 36. UFQFPN32 - Outline D
P141 · p141_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 37. UFQFPN32 - Recommended footprint
Figure 37. UFQFPN32 - Recommended footprint
P1 · p01_fig01881×726px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M33 with TrustZone®, FPU, Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio solution | Datasheet - production data | • Ultra-low power radio - 2.4 GHz radio - RF transceiver supporting Bluetooth® LE,
Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M33 with TrustZone®, FPU, Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio solution | Datasheet - production data | • Ultra-low power radio - 2.4 GHz radio - RF transceiver supporting Bluetooth® LE,
P66 · p66_fig021546×906px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 8. WLCSP41 pinout(1) 4
Figure 8. WLCSP41 pinout(1) 4
P79 · p79_fig011546×1398px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 14. Power supply scheme with LDO
Figure 14. Power supply scheme with LDO
P80 · p80_fig011546×1879px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 15. Power supply scheme with SMPS
Figure 15. Power supply scheme with SMPS
P81 · p81_fig011546×1849px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 16. Power supply scheme with SMPS (high RF power)
Figure 16. Power supply scheme with SMPS (high RF power)
P127 · p127_fig011547×755px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 26. Typical connection diagram when using the ADC with FT/TT pins featuring analog switch function
Figure 26. Typical connection diagram when using the ADC with FT/TT pins featuring analog switch function
P149 · p149_fig011752×1272px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 43. UFBGA59 - Recommended footprint
Figure 43. UFBGA59 - Recommended footprint
P67 · p67_fig011546×1060px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 9. UFQFPN48 pinout(1) (2) [WLCSP-41]
Figure 9. UFQFPN48 pinout(1) (2) [WLCSP-41]
P67 · p67_fig021546×1039px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 10. UFQFPN48 SMPS pinout(1) (2) [WLCSP-41]
Figure 10. UFQFPN48 SMPS pinout(1) (2) [WLCSP-41]
Seite 1 / 2 (19 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32WBA52KGU6)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) ist ein 32-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.55 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
18 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.55 mm (A1=0.04 mm)
Gehäusefamilie: QFN (UFQFPN-32(5x5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (PH3BOOT0 -): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.50×3.50mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32WBA52 / STM32WBA54 / STM32WBA55 (6)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UFQFPN-32(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
UFQFPN-32(5x5)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5))?

Das Bauteil STM32WBA52KGU6 von ST im UFQFPN-32(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (PB12: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (UART)), 2 (PA8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (SPI, ADC, RTC/CLK)), 3 (PA7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (UART, ADC, PWM)), 4 (PA6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (UART, I2C, ADC)), 5 (VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32WBA52KGU6?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.50 × 3.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32WBA52KGU6 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32WBA52KGU6 (ST, UFQFPN-32(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & STM32WBA52 / STM32WBA54 / STM32WBA55 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
2PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_RDYUSART1RX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK.
3PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
4PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, ADC.
5VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
6PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_NSSUSART1CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
7PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
8PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
9PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
10PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_MISO_LPUART1RTSDE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
11PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
12PC15OSC32 OUT -_Digital_IOSignalanschluss PC15OSC32 OUT -_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15OSC32 OUT -_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
13PC14OSC32 IN -_Digital_IOSignalanschluss PC14OSC32 IN -_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14OSC32 IN -_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
14VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
15PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SWD/JTAG.
16PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, SWD/JTAG.
17PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI_TSCG3IO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, SWD/JTAG.
18PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SWD/JTAG.
19PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
20PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS_TSCG3IO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
21PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
22PH3BOOT0 -Digital_IOSignalanschluss PH3BOOT0 - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PH3BOOT0 -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
24NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
25RFRF_50OhmSignalanschluss RF (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26VDDHPAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDHPA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
27VDDRFPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDRF) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
28OSC_OUTDigital_IOSignalanschluss OSC_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
29OSC_INDigital_IOSignalanschluss OSC_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
30VDDRFPAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDRFPA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
31VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
32VCAPDigital_IOSignalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33VSS(exposedpad)GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS(exposedpad)) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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