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STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WBA55HGF6TR

STID: C43650244WLCSP-41 · 41 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41)A6VDDRFA8OSC_INA10VDDA12VSSSMPSB5VDDANAB7OSC_OUTB9VSSB11VDD11B13VDDSMPSC2RFC4VDDHPAC6VDDRFPAC8PH3-BOOT0C10PB12C12VLXSMPSD1VSSRFD3VSSRFD5VSSRFD7PA8D9PA6D11PA7G12PA0G10PB8G8PC14-OSC32_IG6VSSG4VDDG2PB3F13PA5F11PA2F9PB9F7PC15-OSC32_OF5PB4F3PA15F1PA14E12VDDAE10PA1E8PA13E6PA12E4PB15E2NRSTD13VSSAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D-FOOTPRINT
D1F1C2E2G2D3F3C4E4G4B5D5F5A6C6E6G6B7D7F7A8C8E8G8B9D9F9A10C10E10G10B11D11F11A12C12E12G12B13D13F13E=3.00mm · Pitch e=0.40mmD=2.80mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.00mm × 2.80mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (41/41)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A6VDDRFPowerVersorgungsspannungseingang (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A8OSC_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_IN (RTC/CLK)
A10VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A12VSSSMPSGNDMasseanschluss (VSSSMPS)
B5VDDANAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDANA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B7OSC_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_OUT (RTC/CLK)
B9VSSGNDMasseanschluss (VSS)
B11VDD11PowerVersorgungsspannungseingang (VDD11 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B13VDDSMPSPowerVersorgungsspannungseingang (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C2RFI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RF (General)
C4VDDHPAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDHPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C6VDDRFPAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDRFPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C8PH3-BOOT0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH3-BOOT0 (General)
C10PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (General)
C12VLXSMPSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VLXSMPS (General)
D1VSSRFGNDMasseanschluss (VSSRF)
D3VSSRFGNDMasseanschluss (VSSRF)
D5VSSRFGNDMasseanschluss (VSSRF)
D7PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (General)
D9PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (General)
D11PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (General)
D13VSSAGNDMasseanschluss (VSSA)
E2NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
E4PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (General)
E6PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (General)
E8PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (General)
E10PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (General)
E12VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F1PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (General)
F3PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)
F5PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)
F7PC15-OSC32_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
F9PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (General)
F11PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General)
F13PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (General)
G2PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)
G4VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G6VSSGNDMasseanschluss (VSS)
G8PC14-OSC32_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
G10PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)
G12PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (General)
PIN A6 VDDRF
Power
Versorgungsspannungseingang (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
Designhinweis: Primary positive power supply input (VDDRF) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 17 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32WBA55HGF6TR (ST · WLCSP-41)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (41 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP-41 · 3.00×2.80mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (41 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (17 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 17 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32WBA55 / STM32WBA54
P66 · p66_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 7. UFQFPN32 pinout(1) (2)
Figure 7. UFQFPN32 pinout(1) (2)
P66 · p66_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 8. WLCSP41 pinout(1) 4
Figure 8. WLCSP41 pinout(1) 4
P1 · p01_fig01881×726px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M33 with TrustZone®, FPU, Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio solution | Datasheet - production data | • Ultra-low power radio - 2.4 GHz radio - RF transceiver supporting Bluetooth® LE,
Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M33 with TrustZone®, FPU, Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio solution | Datasheet - production data | • Ultra-low power radio - 2.4 GHz radio - RF transceiver supporting Bluetooth® LE,
P66 · p66_fig02P66
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Datasheet Page 66 (p66_fig02)
Datasheet Page 66 (p66_fig02)
P67 · p67_fig011546×1060px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 9. UFQFPN48 pinout(1) (2)
Figure 9. UFQFPN48 pinout(1) (2)
P67 · p67_fig021546×1039px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 10. UFQFPN48 SMPS pinout(1) (2)
Figure 10. UFQFPN48 SMPS pinout(1) (2)
P79 · p79_fig011546×1398px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 14. Power supply scheme with LDO
Figure 14. Power supply scheme with LDO
P79 · p79_fig01P79
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Datasheet Page 79 (p79_fig01)
Datasheet Page 79 (p79_fig01)
P80 · p80_fig011546×1879px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 15. Power supply scheme with SMPS
Figure 15. Power supply scheme with SMPS
P81 · p81_fig011546×1849px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 16. Power supply scheme with SMPS (high RF power)
Figure 16. Power supply scheme with SMPS (high RF power)
P141 · p141_fig011546×937px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 37. UFQFPN32 - Recommended footprint
Figure 37. UFQFPN32 - Recommended footprint
P146 · p146_fig011546×999px
STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) — Figure 41. UFQFPN48 - Recommended footprint
Figure 41. UFQFPN48 - Recommended footprint
Seite 1 / 2 (17 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32WBA55HGF6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) ist ein 41-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 2.80 × 3.00 × 0.55 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Bluetooth / BLE, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.80 × 3.00 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-41)
Pinanzahl & RastermaßN / e
41 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Bluetooth / BLE, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (PH3-BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol41 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint41 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32WBA55 / STM32WBA54 (3)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-41)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.80 × 3.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.18 × 0.18 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
41P / 41Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WLCSP-41
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41)?

Das Bauteil STM32WBA55HGF6TR von ST im WLCSP-41-Gehäuse besitzt 41 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm. Wichtige Pins: A6 (VDDRF: Versorgungsspannungseingang (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A8 (OSC_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_IN (RTC/CLK)), A10 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A12 (VSSSMPS: Masseanschluss (VSSSMPS)), B5 (VDDANA: Versorgungsspannungseingang (VDDANA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), B7 (OSC_OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_OUT (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32WBA55HGF6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32WBA55HGF6TR (WLCSP-41) 3.00 × 2.80 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 41 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32WBA55HGF6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32WBA55HGF6TR (ST, WLCSP-41) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (41 Pins) & STM32WBA55 / STM32WBA54 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A6VDDRFPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDRF) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
A8OSC_INDigital_IOSignalanschluss OSC_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
A10VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
A12VSSSMPSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSSMPS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
B5VDDANAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDANA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B7OSC_OUTDigital_IOSignalanschluss OSC_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
B9VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
B11VDD11Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD11) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B13VDDSMPSPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDSMPS) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
C2RFRF_50OhmSignalanschluss RF (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C4VDDHPAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDHPA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
C6VDDRFPAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDRFPA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
C8PH3-BOOT0Digital_IOSignalanschluss PH3-BOOT0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PH3-BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C10PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C12VLXSMPSDigital_IOSignalanschluss VLXSMPS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VLXSMPS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D1VSSRFGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSRF) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
D3VSSRFGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSRF) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
D5VSSRFGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSRF) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
D7PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D9PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D11PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D13VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
E2NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
E4PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E6PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E8PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E10PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E12VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
F1PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
F3PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
F5PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
F7PC15-OSC32_OUTDigital_IOSignalanschluss PC15-OSC32_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15-OSC32_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
F9PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
F11PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
F13PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
G2PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
G4VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
G6VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
G8PC14-OSC32_INDigital_IOSignalanschluss PC14-OSC32_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14-OSC32_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
G10PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
G12PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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