QFN-28-EP(6x6) · 29P
29P6.0×6.0×1.00mmP=0.65mm
PIC32MM0016G (QFN-28-EP(6x6))
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | PGED1/RP14/RB0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED1/RP14/RB0 (General) |
| 2 | IO2 | I/O | General Purpose Digital I/O Pin IO2 |
| 3 | 3V3 | Power | 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V) |
| 4 | PIC32MM0016GPL036 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PIC32MM0016GPL036 (General) |
| 5 | IO2 | I/O | GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1 |
| 6 | TDI/AN8/RP13/RB13 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDI/AN8/RP13/RB13 (General) |
| 7 | NC | NC | No Connect (Leave Floating) |
| 8 | PIC32MM0064GPL036 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PIC32MM0064GPL036 (General) |
| 9 | AVSS/VSS | GND | Masseanschluss (AVSS/VSS) |
| 10 | AVDD/VDD | Power | Versorgungsspannungseingang (AVDD/VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic) |
| 11 | IO6 | I/O | GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5 |
| 12 | IO7 | I/O | GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6 |
| 13 | AVSS | GND | Masseanschluss (AVSS) |
| 14 | AVDD | Power | Versorgungsspannungseingang (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic) |
| 15 | MCLR | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR (General) |
| 16 | IO18 | I/O | GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3 |
| 17 | IO8 | I/O | GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1 |
| 18 | IO19 | I/O | GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8 |
| 19 | IO20 | I/O | GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9 |
| 20 | N/C | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin N/C (General) |
| 21 | RP13/RB13 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP13/RB13 (General) |
| 22 | RP9/RB14 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP9/RB14 (General) |
| 23 | RP10/RB15 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP10/RB15 (General) |
| 24 | AVSS | GND | Masseanschluss (AVSS) |
| 25 | AVDD | Power | Versorgungsspannungseingang (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic) |
| 26 | MCLR# | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General) |
| 27 | RP1/RA0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP1/RA0 (General) |
| 28 | RP2/RA1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RP2/RA1 (General) |
| 29 | EPAD | GND | Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EPAD) |
PIN 1 PGED1/RP14/RB0
I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED1/RP14/RB0 (General)
Designhinweis: Signal terminal PGED1/RP14/RB0 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PGED1/RP14/RB0. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC32MM0016G
P1 · p01_fig01376×200px
P4 · p04_fig01982×793px
P6 · p06_fig011149×865px
P7 · p07_fig011777×1637px
P7 · p07_fig01P7
P249 · p249_fig011791×2723px
P249 · p249_fig01P249
P250 · p250_fig011791×2723px
P250 · p250_fig01P250
P252 · p252_fig011791×2723px
P253 · p253_fig011791×2723px
P267 · p267_fig011781×2529px
Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC32MM0016GPL028-I/ML)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, I2C, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
25 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(6x6))
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, I2C, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.65mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.70×4.70mm Gitterteilung
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — PIC32MM0016G (2)
QFN-36-EP(6x6) · 37P
37P6.0×6.0×1.00mmP=0.5mm
PIC32MM0016G (QFN-36-EP(6x6))
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.36 × 0.85 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung QFN-28-EP(6x6) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))?
Das Bauteil PIC32MM0016GPL028-I/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (PGED1/RP14/RB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED1/RP14/RB0 (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (PIC32MM0016GPL036: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PIC32MM0016GPL036 (General)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (TDI/AN8/RP13/RB13: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TDI/AN8/RP13/RB13 (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC32MM0016GPL028-I/ML?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.70 × 4.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC32MM0016GPL028-I/ML heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC32MM0016GPL028-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & PIC32MM0016G VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | PGED1/RP14/RB0 | Digital_IO | Signalanschluss PGED1/RP14/RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PGED1/RP14/RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | IO2 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO2 |
| 3 | 3V3 | Power_In | 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V) |
| 4 | PIC32MM0016GPL036 | Digital_IO | Signalanschluss PIC32MM0016GPL036 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PIC32MM0016GPL036. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | IO2 | Digital_IO | GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1 |
| 6 | TDI/AN8/RP13/RB13 | Digital_IO | Signalanschluss TDI/AN8/RP13/RB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: TDI/AN8/RP13/RB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | NC | No_Connect | No Connect (Leave Floating) |
| 8 | PIC32MM0064GPL036 | Digital_IO | Signalanschluss PIC32MM0064GPL036 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PIC32MM0064GPL036. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | AVSS/VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS/VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 10 | AVDD/VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (AVDD/VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V). |
| 11 | IO6 | Digital_IO | GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5 |
| 12 | IO7 | Digital_IO | GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6 |
| 13 | AVSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 14 | AVDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V). |
| 15 | MCLR | Digital_IO | Signalanschluss MCLR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 16 | IO18 | Digital_IO | GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3 |
| 17 | IO8 | Digital_IO | GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1 |
| 18 | IO19 | Digital_IO | GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8 |
| 19 | IO20 | Digital_IO | GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9 |
| 20 | N/C | Digital_IO | Signalanschluss N/C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: U1RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 21 | RP13/RB13 | Digital_IO | Signalanschluss RP13/RB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RP13/RB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 22 | RP9/RB14 | Digital_IO | Signalanschluss RP9/RB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RP9/RB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 23 | RP10/RB15 | Digital_IO | Signalanschluss RP10/RB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RP10/RB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 24 | AVSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 25 | AVDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V). |
| 26 | MCLR# | Digital_IO | Signalanschluss MCLR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 27 | RP1/RA0 | Digital_IO | Signalanschluss RP1/RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RP1/RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 28 | RP2/RA1 | Digital_IO | Signalanschluss RP2/RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RP2/RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 29 | EPAD | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EPAD) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |