PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MM0016GPL028-I/ML

MICROCHIPID: C150791QFN-28-EP(6x6) · 29 chân · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))1PGED1/RP14/R2IO233V34PIC32MM0016G5IO26TDI/AN8/RP137NC8PIC32MM0064G9AVSS/VSS10AVDD/VDD11IO612IO713AVSS14AVDD15MCLR29EPAD28RP2/RA127RP1/RA026MCLR#25AVDD24AVSS23RP10/RB1522RP9/RB1421RP13/RB1320N/C19IO2018IO1917IO816IO18Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.325.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 6.00mm × 6.00mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (29/29)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1PGED1/RP14/RB0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGED1/RP14/RB0 (General)
2IO2I/OChân Tín hiệu Đa năng IO2 (3.3V CMOS I/O)
33V3PowerNguồn cấp chính 3.3V VDD (3.0V ~ 3.6V)
4PIC32MM0016GPL036I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PIC32MM0016GPL036 (General)
5IO2I/OChân Đa năng GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6TDI/AN8/RP13/RB13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TDI/AN8/RP13/RB13 (General)
7NCNCChân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
8PIC32MM0064GPL036I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PIC32MM0064GPL036 (General)
9AVSS/VSSGNDChân Mass Tham chiếu (AVSS/VSS)
10AVDD/VDDPowerChân cấp nguồn dương (AVDD/VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
11IO6I/OChân Đa năng GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OChân Đa năng GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13AVSSGNDChân Mass Tham chiếu (AVSS)
14AVDDPowerChân cấp nguồn dương (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15MCLRI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR (General)
16IO18I/OChân Đa năng GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OChân Đa năng GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OChân Giao tiếp USB GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20I/OChân Giao tiếp USB GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20N/CI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi N/C (General)
21RP13/RB13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP13/RB13 (General)
22RP9/RB14I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP9/RB14 (General)
23RP10/RB15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP10/RB15 (General)
24AVSSGNDChân Mass Tham chiếu (AVSS)
25AVDDPowerChân cấp nguồn dương (AVDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
26MCLR#I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR# (General)
27RP1/RA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP1/RA0 (General)
28RP2/RA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RP2/RA1 (General)
29EPADGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EPAD)
PIN 1 PGED1/RP14/RB0
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGED1/RP14/RB0 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal PGED1/RP14/RB0 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PGED1/RP14/RB0. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 14 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: PIC32MM0016GPL028-I/ML (MICROCHIP · QFN-28-EP(6x6))
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (29 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (14 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 14 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC32MM0016G
P1 · p01_fig01376×200px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 采用MIPS32® microAptiv™ UC 内核的低功耗
采用MIPS32® microAptiv™ UC 内核的低功耗
P4 · p04_fig01982×793px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PGEC1/RP15/RB1 | RP16/RB2 | CLKI/RP3/RA2 | CLKO/RP4/RA3(1) | PGED1/RP14/RB0 | PGED3/SOSCI/RP5/RB4 | PGEC3/SOSCO/RP6/RA4 | RP11/RB7 | RP7/RB8(1) | RP8/RB9(1) | RP12/RB12 | RP13/RB13 | VCAP | RP9/RB14 | RP10/RB15(1) | AVSS/VSS | PGEC2/RP1/RA0
PGEC1/RP15/RB1 | RP16/RB2 | CLKI/RP3/RA2 | CLKO/RP4/RA3(1) | PGED1/RP14/RB0 | PGED3/SOSCI/RP5/RB4 | PGEC3/SOSCO/RP6/RA4 | RP11/RB7 | RP7/RB8(1) | RP8/RB9(1) | RP12/RB12 | RP13/RB13 | VCAP | RP9/RB14 | RP10/RB15(1) | AVSS/VSS | PGEC2/RP1/RA0
P6 · p06_fig011149×865px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 图注:阴影引脚最高可承受5V 电压。 注1:引脚具有更高的电流驱动能力。详情请参见第26.0 节“电气特性”。
图注:阴影引脚最高可承受5V 电压。 注1:引脚具有更高的电流驱动能力。详情请参见第26.0 节“电气特性”。
P7 · p07_fig011777×1637px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 引脚 功能 引脚 功能
引脚 功能 引脚 功能
P7 · p07_fig01P7
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P249 · p249_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第249 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | Microchip Technology Drawing C04-333-M6 Rev A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第249 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | Microchip Technology Drawing C04-333-M6 Rev A Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
P249 · p249_fig01P249
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 249 (p249_fig01)
Datasheet Page 249 (p249_fig01)
P250 · p250_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第250 页  2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第250 页  2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
P250 · p250_fig01P250
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 250 (p250_fig01)
Datasheet Page 250 (p250_fig01)
P252 · p252_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第252 页  2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http:
PIC32MM0064GPL036 系列 | DS60001324B_CN 第252 页  2017 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-272B-M2 Sheet 2 of 2 | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http:
P253 · p253_fig011791×2723px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第253 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第253 页 | PIC32MM0064GPL036 系列 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2
P267 · p267_fig011781×2529px
PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) —  2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第267 页 | 提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含 的英文部分,因为其中提供了有关Microchip 产品性能和使用 情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相 关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的 任何差错不承担任何责任。建议参考Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。 |
 2017 Microchip Technology Inc. DS60001324B_CN 第267 页 | 提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含 的英文部分,因为其中提供了有关Microchip 产品性能和使用 情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相 关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的 任何差错不承担任何责任。建议参考Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。 |
Trang 1 / 2 (14 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC32MM0016GPL028-I/ML)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 29 chân, kích thước bao hình cơ khí 6.00 × 6.00 × 1.00 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức UART, SPI, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, I2C, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
25 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: QFN (QFN-28-EP(6x6))
Số lượng chân & Bước chânN / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, I2C, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol29 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern29 pads · Pitch 0.65mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 4.70×4.70mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — PIC32MM0016G (2)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.36 × 0.85 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
QFN-28-EP(6x6)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) như thế nào?

Linh kiện PIC32MM0016GPL028-I/ML do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu QFN-28-EP(6x6) gồm 29 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (PGED1/RP14/RB0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGED1/RP14/RB0 (General)), 2 (IO2: Chân Tín hiệu Đa năng IO2 (3.3V CMOS I/O)), 3 (3V3: Nguồn cấp chính 3.3V VDD (3.0V ~ 3.6V)), 4 (PIC32MM0016GPL036: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PIC32MM0016GPL036 (General)), 5 (IO2: Chân Đa năng GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (TDI/AN8/RP13/RB13: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TDI/AN8/RP13/RB13 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC32MM0016GPL028-I/ML là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC32MM0016GPL028-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) có kích thước danh định 6.00 × 6.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 29 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 4.70 × 4.70 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC32MM0016GPL028-I/ML ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC32MM0016GPL028-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (29 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC32MM0016GMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1PGED1/RP14/RB0Digital_IOChân tín hiệu PGED1/RP14/RB0 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PGED1/RP14/RB0. Giao thức hỗ trợ: General.
2IO2Digital_IOChân Tín hiệu Đa năng IO2 (3.3V CMOS I/O)
33V3Power_InNguồn cấp chính 3.3V VDD (3.0V ~ 3.6V)
4PIC32MM0016GPL036Digital_IOChân tín hiệu PIC32MM0016GPL036 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PIC32MM0016GPL036. Giao thức hỗ trợ: General.
5IO2Digital_IOChân Đa năng GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6TDI/AN8/RP13/RB13Digital_IOChân tín hiệu TDI/AN8/RP13/RB13 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TDI/AN8/RP13/RB13. Giao thức hỗ trợ: General.
7NCNo_ConnectChân không kết nối nội bộ (No Connect — để trống)
8PIC32MM0064GPL036Digital_IOChân tín hiệu PIC32MM0064GPL036 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PIC32MM0064GPL036. Giao thức hỗ trợ: General.
9AVSS/VSSGNDChân nối đất (AVSS/VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
10AVDD/VDDPower_InChân cấp nguồn dương (AVDD/VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
11IO6Digital_IOChân Đa năng GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOChân Đa năng GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13AVSSGNDChân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
14AVDDPower_InChân cấp nguồn dương (AVDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
15MCLRDigital_IOChân tín hiệu MCLR (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR. Giao thức hỗ trợ: General.
16IO18Digital_IOChân Đa năng GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOChân Đa năng GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOChân Giao tiếp USB GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20Digital_IOChân Giao tiếp USB GPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20N/CDigital_IOChân tín hiệu N/C (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): U1RTS. Giao thức hỗ trợ: General.
21RP13/RB13Digital_IOChân tín hiệu RP13/RB13 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP13/RB13. Giao thức hỗ trợ: General.
22RP9/RB14Digital_IOChân tín hiệu RP9/RB14 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP9/RB14. Giao thức hỗ trợ: General.
23RP10/RB15Digital_IOChân tín hiệu RP10/RB15 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP10/RB15. Giao thức hỗ trợ: General.
24AVSSGNDChân nối đất (AVSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
25AVDDPower_InChân cấp nguồn dương (AVDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
26MCLR#Digital_IOChân tín hiệu MCLR# (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR#. Giao thức hỗ trợ: General.
27RP1/RA0Digital_IOChân tín hiệu RP1/RA0 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP1/RA0. Giao thức hỗ trợ: General.
28RP2/RA1Digital_IOChân tín hiệu RP2/RA1 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RP2/RA1. Giao thức hỗ trợ: General.
29EPADGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EPAD) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.