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PIC16C54C-04/P (DIP-18) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16C54C-04/P

MICROCHIPID: C9768DIP-18 · 18 引脚 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC16C54C-04/P (DIP-18)1RA22RA33T0CKI4MCLR#/VPP5VSS6RB07RB18RB29RB318RA117RA016OSC1/CLKIN15OSC2/CLKOUT14VDD13RB712RB611RB510RB4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=22.32mm-10-8-6-4-202468101715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.35mm × 22.32mm · 间距 Pitch: 2.54mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
2RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3 (General)
3T0CKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 T0CKI (General)
4MCLR#/VPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP (General)
5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
6RB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0 (General)
7RB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1 (General)
8RB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2 (General)
9RB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3 (General)
10RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4 (General)
11RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5 (General)
12RB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6 (General)
13RB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB7 (General)
14VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 6.25V)
15OSC2/CLKOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
16OSC1/CLKINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
17RA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0 (General)
18RA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1 (General)
PIN 1 RA2
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
PCB布线建议: Signal terminal RA2 (I/O, 2.0V to 6.25V domain). Multiplexed alternate functions: RA2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 7 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC16C54C-04/P (MICROCHIP · DIP-18)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (18 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
DIP-18 · 6.35×22.32mm · 节距 2.54mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (18 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (7 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–7 张，共 7 张完整原图 (来自 PIC16C54C 系列)
P2 · p02_fig01P2
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P6 · p06_fig011474×1432px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — PIC16C5X | TABLE 1-1: PIC16C5X FAMILY OF DEVICES | PIC16C52 PIC16C54s PIC16CR54s PIC16C55s PIC16C56s | Clock Maximum Frequency of Operation (MHz) | 4 20 20 20 20 | Memory | EPROM Program Memory (x12 words) | 384 512 - 512 1K | ROM Program M
PIC16C5X | TABLE 1-1: PIC16C5X FAMILY OF DEVICES | PIC16C52 PIC16C54s PIC16CR54s PIC16C55s PIC16C56s | Clock Maximum Frequency of Operation (MHz) | 4 20 20 20 20 | Memory | EPROM Program Memory (x12 words) | 384 512 - 512 1K | ROM Program M
P27 · p27_fig011474×1018px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — FIGURE 6-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM
FIGURE 6-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM
P195 · p195_fig011262×1593px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B1.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B1.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
P195 · p195_fig01P195
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — Datasheet Page 195 (p195_fig01)
Datasheet Page 195 (p195_fig01)
P198 · p198_fig011261×1591px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
P2 · p02_fig01PDF 内含全部封装
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — PIC16C5X | Pin Diagrams | PDIP, SOIC, Windowed CERDIP | PIC16CR54s | PIC16C58s PIC16CR58s | PIC16C54s | RA1 RA0 OSC1/CLKIN OSC2/CLKOUT VDD VDD RB7 RB6 RB5 RB4 | RA2 RA3 T0CKI MCLR/VPP | VSS VSS RB0 RB1 RB2 RB3 | •1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 | 20 1
PIC16C5X | Pin Diagrams | PDIP, SOIC, Windowed CERDIP | PIC16CR54s | PIC16C58s PIC16CR58s | PIC16C54s | RA1 RA0 OSC1/CLKIN OSC2/CLKOUT VDD VDD RB7 RB6 RB5 RB4 | RA2 RA3 T0CKI MCLR/VPP | VSS VSS RB0 RB1 RB2 RB3 | •1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 | 20 1

电气参数与元器件规格详情 (PIC16C54C-04/P)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC16C54C-04/P (DIP-18) 是一款 18 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 22.32 × 6.35 × 3.50 mm（引脚间距 e = 2.54 mm）。工作电压范围 2.0V to 6.25V，工作温度 0°C to 70°C，内置 RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 6.25V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
0°C to 70°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
22.32 × 6.35 × 3.50 mm (A1=0.51 mm)
封装类型：DIP (DIP-18)
引脚总数与中心间距N / e
18 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号18 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘18 个焊盘 · 节距 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (DIP-18)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
22.32 × 6.35 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=3.50mm · e=2.54mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
18P / 18Pad (THT_DIP)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
DIP-18
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC16C54C-04/P (DIP-18)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16C54C-04/P (DIP-18) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC16C54C-04/P 采用 DIP-18 封装，共 18 脚，引脚间距 2.54 mm，工作电压范围 VCC 2.0V to 6.25V。主要引脚包括：1 (RA2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)), 2 (RA3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3 (General)), 3 (T0CKI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 6 (RB0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0 (General))。

PIC16C54C-04/P 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC16C54C-04/P (DIP-18) 本体轮廓为 6.35 × 22.32 mm，引脚间距 e = 2.54 mm，共计 18 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC16C54C-04/P 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC16C54C-04/P (MICROCHIP, DIP-18) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (18 脚) 与 PIC16C54C 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RA2Digital_IO信号引脚 RA2（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2。支持总线接口：General。
2RA3Digital_IO信号引脚 RA3（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3。支持总线接口：General。
3T0CKIDigital_IO信号引脚 T0CKI（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：T0CKI。支持总线接口：General。
4MCLR#/VPPDigital_IO信号引脚 MCLR#/VPP（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#/VPP。支持总线接口：General。
5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6RB0Digital_IO信号引脚 RB0（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0。支持总线接口：General。
7RB1Digital_IO信号引脚 RB1（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1。支持总线接口：General。
8RB2Digital_IO信号引脚 RB2（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2。支持总线接口：General。
9RB3Digital_IO信号引脚 RB3（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3。支持总线接口：General。
10RB4Digital_IO信号引脚 RB4（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4。支持总线接口：General。
11RB5Digital_IO信号引脚 RB5（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5。支持总线接口：General。
12RB6Digital_IO信号引脚 RB6（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6。支持总线接口：General。
13RB7Digital_IO信号引脚 RB7（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB7。支持总线接口：General。
14VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 6.25V（最高耐压：6.25V）。
15OSC2/CLKOUTDigital_IO信号引脚 OSC2/CLKOUT（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKOUT。支持总线接口：RTC/CLK。
16OSC1/CLKINDigital_IO信号引脚 OSC1/CLKIN（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKIN。支持总线接口：RTC/CLK。
17RA0Digital_IO信号引脚 RA0（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0。支持总线接口：General。
18RA1Digital_IO信号引脚 RA1（方向：I/O，电压域：2.0V to 6.25V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传