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PIC16C54C-04/P (DIP-18) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16C54C-04/P

MICROCHIPID: C9768DIP-18 · 18 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16C54C-04/P (DIP-18)1RA22RA33T0CKI4MCLR#/VPP5VSS6RB07RB18RB29RB318RA117RA016OSC1/CLKIN15OSC2/CLKOUT14VDD13RB712RB611RB510RB4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=22.32mm-10-8-6-4-202468101715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.35mm × 22.32mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
2RA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)
3T0CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin T0CKI (General)
4MCLR#/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP (General)
5VSSGNDMasseanschluss (VSS)
6RB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)
7RB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
8RB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
9RB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
10RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
11RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
12RB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6 (General)
13RB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7 (General)
14VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 6.25V)
15OSC2/CLKOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
16OSC1/CLKINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
17RA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)
18RA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)
PIN 1 RA2
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
Designhinweis: Signal terminal RA2 (I/O, 2.0V to 6.25V domain). Multiplexed alternate functions: RA2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC16C54C-04/P (MICROCHIP · DIP-18)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (18 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
DIP-18 · 6.35×22.32mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16C54C
P2 · p02_fig01P2
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P6 · p06_fig011474×1432px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — PIC16C5X | TABLE 1-1: PIC16C5X FAMILY OF DEVICES | PIC16C52 PIC16C54s PIC16CR54s PIC16C55s PIC16C56s | Clock Maximum Frequency of Operation (MHz) | 4 20 20 20 20 | Memory | EPROM Program Memory (x12 words) | 384 512 - 512 1K | ROM Program M
PIC16C5X | TABLE 1-1: PIC16C5X FAMILY OF DEVICES | PIC16C52 PIC16C54s PIC16CR54s PIC16C55s PIC16C56s | Clock Maximum Frequency of Operation (MHz) | 4 20 20 20 20 | Memory | EPROM Program Memory (x12 words) | 384 512 - 512 1K | ROM Program M
P27 · p27_fig011474×1018px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — FIGURE 6-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM
FIGURE 6-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM
P195 · p195_fig011262×1593px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B1.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B1.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
P195 · p195_fig01P195
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — Datasheet Page 195 (p195_fig01)
Datasheet Page 195 (p195_fig01)
P198 · p198_fig011261×1591px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
P2 · p02_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — PIC16C5X | Pin Diagrams | PDIP, SOIC, Windowed CERDIP | PIC16CR54s | PIC16C58s PIC16CR58s | PIC16C54s | RA1 RA0 OSC1/CLKIN OSC2/CLKOUT VDD VDD RB7 RB6 RB5 RB4 | RA2 RA3 T0CKI MCLR/VPP | VSS VSS RB0 RB1 RB2 RB3 | •1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 | 20 1
PIC16C5X | Pin Diagrams | PDIP, SOIC, Windowed CERDIP | PIC16CR54s | PIC16C58s PIC16CR58s | PIC16C54s | RA1 RA0 OSC1/CLKIN OSC2/CLKOUT VDD VDD RB7 RB6 RB5 RB4 | RA2 RA3 T0CKI MCLR/VPP | VSS VSS RB0 RB1 RB2 RB3 | •1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 | 20 1

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16C54C-04/P)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16C54C-04/P (DIP-18) ist ein 18-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 22.32 × 6.35 × 3.50 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 2.0V to 6.25V Versorgungsspannung, 0°C to 70°C Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V to 6.25V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
0°C to 70°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
22.32 × 6.35 × 3.50 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (DIP-18)
Pinanzahl & RastermaßN / e
18 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol18 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint18 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DIP-18)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
22.32 × 6.35 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.50mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
18P / 18Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
DIP-18
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16C54C-04/P (DIP-18)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16C54C-04/P (DIP-18)?

Das Bauteil PIC16C54C-04/P von MICROCHIP im DIP-18-Gehäuse besitzt 18 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 6.25V. Wichtige Pins: 1 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 2 (RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)), 3 (T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (RB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16C54C-04/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16C54C-04/P (DIP-18) 6.35 × 22.32 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 18 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16C54C-04/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16C54C-04/P (MICROCHIP, DIP-18) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (18 Pins) & PIC16C54C VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RA2Digital_IOSignalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RA3Digital_IOSignalanschluss RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3T0CKIDigital_IOSignalanschluss T0CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: T0CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4MCLR#/VPPDigital_IOSignalanschluss MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6RB0Digital_IOSignalanschluss RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RB1Digital_IOSignalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RB2Digital_IOSignalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RB3Digital_IOSignalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RB4Digital_IOSignalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RB5Digital_IOSignalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RB6Digital_IOSignalanschluss RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RB7Digital_IOSignalanschluss RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 6.25V (Max. 6.25V).
15OSC2/CLKOUTDigital_IOSignalanschluss OSC2/CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
16OSC1/CLKINDigital_IOSignalanschluss OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
17RA0Digital_IOSignalanschluss RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RA1Digital_IOSignalanschluss RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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