ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16C54C-04/P

MICROCHIPID: C9768DIP-18 · 18 chân · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC16C54C-04/P (DIP-18)1RA22RA33T0CKI4MCLR#/VPP5VSS6RB07RB18RB29RB318RA117RA016OSC1/CLKIN15OSC2/CLKOUT14VDD13RB712RB611RB510RB4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789101112131415161718E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=22.32mm-10-8-6-4-202468101715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 6.35mm × 22.32mm · Pitch: 2.54mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (18/18)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1RA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)
2RA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3 (General)
3T0CKII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi T0CKI (General)
4MCLR#/VPPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR#/VPP (General)
5VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
6RB0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0 (General)
7RB1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB1 (General)
8RB2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB2 (General)
9RB3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB3 (General)
10RB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB4 (General)
11RB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB5 (General)
12RB6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB6 (General)
13RB7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB7 (General)
14VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 2.0V to 6.25V)
15OSC2/CLKOUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
16OSC1/CLKINI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
17RA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA0 (General)
18RA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA1 (General)
PIN 1 RA2
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal RA2 (I/O, 2.0V to 6.25V domain). Multiplexed alternate functions: RA2. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 7 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: PIC16C54C-04/P (MICROCHIP · DIP-18)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (18 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
DIP-18 · 6.35×22.32mm · Pitch 2.54mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (7 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–7 trên 7 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC16C54C
P2 · p02_fig01P2
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P6 · p06_fig011474×1432px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — PIC16C5X | TABLE 1-1: PIC16C5X FAMILY OF DEVICES | PIC16C52 PIC16C54s PIC16CR54s PIC16C55s PIC16C56s | Clock Maximum Frequency of Operation (MHz) | 4 20 20 20 20 | Memory | EPROM Program Memory (x12 words) | 384 512 - 512 1K | ROM Program M
PIC16C5X | TABLE 1-1: PIC16C5X FAMILY OF DEVICES | PIC16C52 PIC16C54s PIC16CR54s PIC16C55s PIC16C56s | Clock Maximum Frequency of Operation (MHz) | 4 20 20 20 20 | Memory | EPROM Program Memory (x12 words) | 384 512 - 512 1K | ROM Program M
P27 · p27_fig011474×1018px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — FIGURE 6-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM
FIGURE 6-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM
P195 · p195_fig011262×1593px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B1.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B1.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
P195 · p195_fig01P195
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — Datasheet Page 195 (p195_fig01)
Datasheet Page 195 (p195_fig01)
P198 · p198_fig011261×1591px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
P2 · p02_fig01Tất cả Kiểu vỏ trong PDF
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — PIC16C5X | Pin Diagrams | PDIP, SOIC, Windowed CERDIP | PIC16CR54s | PIC16C58s PIC16CR58s | PIC16C54s | RA1 RA0 OSC1/CLKIN OSC2/CLKOUT VDD VDD RB7 RB6 RB5 RB4 | RA2 RA3 T0CKI MCLR/VPP | VSS VSS RB0 RB1 RB2 RB3 | •1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 | 20 1
PIC16C5X | Pin Diagrams | PDIP, SOIC, Windowed CERDIP | PIC16CR54s | PIC16C58s PIC16CR58s | PIC16C54s | RA1 RA0 OSC1/CLKIN OSC2/CLKOUT VDD VDD RB7 RB6 RB5 RB4 | RA2 RA3 T0CKI MCLR/VPP | VSS VSS RB0 RB1 RB2 RB3 | •1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 | 20 1

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC16C54C-04/P)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC16C54C-04/P (DIP-18) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 18 chân, kích thước bao hình cơ khí 22.32 × 6.35 × 3.50 mm (bước chân e = 2.54 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.0V to 6.25V, dải nhiệt độ 0°C to 70°C, tích hợp giao thức RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.0V to 6.25V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
0°C to 70°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
20 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
22.32 × 6.35 × 3.50 mm (A1=0.51 mm)
Họ đóng gói: DIP (DIP-18)
Số lượng chân & Bước chânN / e
18 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol18 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern18 pads · Pitch 2.54mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (DIP-18)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
22.32 × 6.35 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=3.50mm · e=2.54mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
18P / 18Pad (THT_DIP)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
DIP-18
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC16C54C-04/P (DIP-18)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC16C54C-04/P (DIP-18) như thế nào?

Linh kiện PIC16C54C-04/P do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu DIP-18 gồm 18 chân với bước chân (pitch) 2.54 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.0V to 6.25V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RA2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)), 2 (RA3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3 (General)), 3 (T0CKI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 6 (RB0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC16C54C-04/P là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC16C54C-04/P (DIP-18) có kích thước danh định 6.35 × 22.32 mm, bước chân e = 2.54 mm, tổng số 18 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC16C54C-04/P ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC16C54C-04/P (MICROCHIP, DIP-18) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (18 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC16C54CMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1RA2Digital_IOChân tín hiệu RA2 (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2. Giao thức hỗ trợ: General.
2RA3Digital_IOChân tín hiệu RA3 (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3. Giao thức hỗ trợ: General.
3T0CKIDigital_IOChân tín hiệu T0CKI (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): T0CKI. Giao thức hỗ trợ: General.
4MCLR#/VPPDigital_IOChân tín hiệu MCLR#/VPP (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MCLR#/VPP. Giao thức hỗ trợ: General.
5VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
6RB0Digital_IOChân tín hiệu RB0 (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB0. Giao thức hỗ trợ: General.
7RB1Digital_IOChân tín hiệu RB1 (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB1. Giao thức hỗ trợ: General.
8RB2Digital_IOChân tín hiệu RB2 (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB2. Giao thức hỗ trợ: General.
9RB3Digital_IOChân tín hiệu RB3 (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB3. Giao thức hỗ trợ: General.
10RB4Digital_IOChân tín hiệu RB4 (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB4. Giao thức hỗ trợ: General.
11RB5Digital_IOChân tín hiệu RB5 (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB5. Giao thức hỗ trợ: General.
12RB6Digital_IOChân tín hiệu RB6 (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB6. Giao thức hỗ trợ: General.
13RB7Digital_IOChân tín hiệu RB7 (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB7. Giao thức hỗ trợ: General.
14VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.0V to 6.25V (Điện áp chịu đựng tối đa: 6.25V).
15OSC2/CLKOUTDigital_IOChân tín hiệu OSC2/CLKOUT (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC2/CLKOUT. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
16OSC1/CLKINDigital_IOChân tín hiệu OSC1/CLKIN (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): OSC1/CLKIN. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
17RA0Digital_IOChân tín hiệu RA0 (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA0. Giao thức hỗ trợ: General.
18RA1Digital_IOChân tín hiệu RA1 (I/O, miền áp 2.0V to 6.25V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA1. Giao thức hỗ trợ: General.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF